[發(fā)明專利]發(fā)光二極管裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210001443.3 | 申請日: | 2012-01-04 |
| 公開(公告)號: | CN102543986A | 公開(公告)日: | 2012-07-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 安國順 | 申請(專利權(quán))人: | 歌爾聲學(xué)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 261031 山東省濰*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)光二極管 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管裝置,尤其是涉及一種發(fā)白光的發(fā)光二極管裝置。
背景技術(shù)
由于發(fā)光二極管技術(shù)的發(fā)展,LED照明產(chǎn)業(yè)迅速成長,發(fā)白光的發(fā)光二極管裝置也備受關(guān)注。
現(xiàn)有常用的LED白光激發(fā)方式有三種:1.紅、綠、藍三基色多芯片發(fā)出的光混合成白光;2.藍光LED激發(fā)黃色熒光粉,由芯片的藍光混合熒光粉發(fā)射的黃綠光產(chǎn)生白光,也可以混合少量綠色、紅色熒光粉以提高顯色指數(shù)等光電參數(shù);3.近紫外光LED芯片激發(fā)熒光粉發(fā)出三基色混合成白光。
傳統(tǒng)技術(shù)中,由于發(fā)光芯片的工作條件不一致,多芯片發(fā)光的LED的支架結(jié)構(gòu)和外部電路設(shè)計復(fù)雜;熒光粉的發(fā)光的主波長范圍也限制了熒光粉的使用,對生產(chǎn)造成了一定的局限。
因此有必要提供一種支架結(jié)構(gòu)和外部電路設(shè)計簡單,熒光粉選擇空間大的激發(fā)白光的LED裝置。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種支架結(jié)構(gòu)和外部電路設(shè)計簡單、熒光粉選擇范圍大、便于生產(chǎn)的白光發(fā)光二極管裝置。
為了實現(xiàn)上述目的本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案:
一種發(fā)光二極管裝置,包括基板,所述基板上設(shè)置有絕緣層以及設(shè)置在所述絕緣層上的導(dǎo)電層;支架,所述支架形成內(nèi)凹開口并與所述基板配合形成反光杯;發(fā)光二極管芯片,所述發(fā)光二極管芯片設(shè)置在所述基板上并電連接所述基板導(dǎo)電層;熒光膠,所述熒光膠由高透光性的硅膠或者環(huán)氧樹脂等熱硬化透明的密封樹脂與熒光粉按一定重量百分比配置而成;并且:所述發(fā)光二極管芯片由至少一個藍光芯片和至少一個綠光芯片組成;所述熒光粉受激發(fā)射紅光。
作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案,所述藍光芯片為發(fā)出藍光波長范圍是400至500納米的藍光芯片;所述綠光芯片為發(fā)出綠光波長范圍是500至550納米的綠光芯片;所述熒光粉為吸收部分藍光和綠光,受激發(fā)出紅光波長范圍是580至655納米的紅色熒光粉。
作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案,所述藍光芯片和所述綠光芯片可以采用串聯(lián)、并聯(lián)、串并混聯(lián)的方式電連接。
由于采用了上述技術(shù)方案,相比于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明的發(fā)光二極管裝置工作時,紅色熒光粉吸收所述發(fā)光二極管芯片發(fā)出的部分藍光和綠光,受激發(fā)出紅光,紅光與藍光芯片發(fā)出的藍光以及綠光芯片發(fā)出的綠光混合,產(chǎn)生白光,由于藍、綠兩種芯片的工作條件基本一致,因此在支架結(jié)構(gòu)設(shè)計和成品外圍電路設(shè)計上比較簡單;采用的紅色熒光粉的主波長范圍較大,有較大的熒光粉選擇空間。
附圖說明
圖1為本發(fā)明發(fā)光二極管裝置實施例的剖視圖。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖,詳細介紹本發(fā)明一個有代表性實施例的具體結(jié)構(gòu)。
請參閱圖1,本發(fā)明發(fā)光二極管裝置包括:基板3,基板3上設(shè)置有絕緣層以及設(shè)置在所述絕緣層上的導(dǎo)電層;支架,所述支架形成內(nèi)凹開口并與基板3配合形成反光杯4;設(shè)置在基板3上的藍光芯片11和綠光芯片12;藍光芯片11和綠光芯片12粘接在基板3上,并且通過導(dǎo)線2與基板3的導(dǎo)電層電連接;高透光性的硅膠或者環(huán)氧樹脂等熱硬化透明的密封樹脂與熒光粉6按一定重量百分比混合配置成熒光膠5,熒光膠5覆蓋發(fā)光二極管芯片11和發(fā)光二極管芯片12,并填滿反光杯4。
熒光膠5中所含的熒光粉6為受激發(fā)出紅光的紅色熒光粉,當藍光芯片11和綠光芯片12發(fā)光時,紅色熒光粉6吸收部分藍光和綠光,并受激發(fā)出紅光。由于紅色熒光粉的主波長范圍較大,故紅色熒光粉6有較大的選擇空間,給生產(chǎn)帶來了便利。
本實施例給出的發(fā)光二極管裝置工作時,藍光芯片11發(fā)出的藍光、綠光芯片12發(fā)出的綠光與熒光粉6吸收部分藍光和綠光受激發(fā)出的紅光混合,產(chǎn)生白光。
作為優(yōu)選的方案,藍光芯片11采用發(fā)出藍光波長范圍是400至500納米的藍光芯片;綠光芯片12采用發(fā)出綠光的波長范圍是500至550納米的綠光芯片;熒光粉6采用受激發(fā)出紅光的波長范圍是580至655納米的紅色熒光粉。
由于藍光芯片11和綠光芯片12的工作電壓、電流一致,故藍光芯片11和綠光芯片12可以通過串聯(lián)方式電連接,也可以通過并聯(lián)或串并混合方式電連接。由于藍光芯片11和綠光芯片12的工作條件基本一致,本發(fā)明發(fā)光二極管裝置可以采用較簡單的支架結(jié)構(gòu)設(shè)計以及簡單的外部電路設(shè)計,簡化了設(shè)計工藝。
進一步,根據(jù)產(chǎn)品的實際需要,作為本實施例的優(yōu)選,本發(fā)明揭示的發(fā)光二極管也可以設(shè)置多個藍光芯片和多個綠光芯片。
以上僅為本發(fā)明實施案例而已,并不用于限制本發(fā)明,但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化,皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載的保護范圍內(nèi)。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





