[發明專利]安裝方法

無效

• 申請號: 201210001133.1
• 申請日: 2009-06-02
• 公開（公告）號: CN102522359A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發明（設計）人: 中居誠也;櫻田伸一
• 申請（專利權）人: 阿德威爾斯股份有限公司;爾必達存儲器股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687;H01L21/60
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉建

本申請是申請號為200980109142.9、申請日為2009年6月2日、發明名稱為安裝裝置的分案申請。

技術領域

本發明涉及一種將具有半導體、芯片、電子部件等部件的被安裝物安裝到基板上的安裝裝置及安裝方法。并且，部件包括有半導體、晶片、電子部件以及器件等，基板包括有電路基板、晶片等。

背景技術

近年，作為將芯片、器件、部件等搭載到基板、晶片(wafer)等的方法，存在如下方法：將芯片等搭載物移動到基板的規定位置，進行基板與被安裝物的位置對合之后，將被安裝物安裝到基板上表面。

例如，專利文獻1中所記載的倒裝片安裝裝置具備吸附保持芯片的接合頭(ボンデイングヘツド)、吸附保持基板的接合臺(ボンデイングステ一ジ)、調整芯片和基板的位置的兩視野照相機、以及控制裝置。

然后，進行吸附保持于接合頭的芯片和吸附保持于接合臺的基板的位置調整后，調整接合臺的高度，以使芯片與基板接觸，從而使芯片抵接到基板上的期望的位置上。然后，在將芯片和基板加熱、加壓的同時將芯片安裝到基板上。

專利文獻1：日本特開2007-12802號公報(段落0019、0030～0032、圖1)

然而，近年由于提高了基板的制造技術，制造的基板、晶片變得大面積化，為了降低其制造成本等，使部件等內置于基板。另外，為了制造工序的簡便化，也進行在基板、晶片的整面上形成器件之后切割基板、晶片來形成器件基板的器件制造方法。因此，也增加了在這種大基板、大晶片上安裝芯片等部件的必要性，與以前相比，一個基板、晶片的接合區域(bonding?area)有所增大。

但是，在利用熱硬化性樹脂將部件搭載在大基板上的情況下，在加熱整個基板的裝置中，對大基板進行長時間的加熱，直到部件搭載到大基板的整個接合區域結束為止。因此，由于長時間的大基板的過熱，在將部件載置到大基板之前熱硬化性樹脂已經硬化，從而可能導致無法將部件搭載到大基板上。

另外，基板、晶片的面積變大時，基板、晶片由于自身的重量、熱量等外部氛圍而可能產生翹曲、彎曲。這種情況下，若利用上述專利文獻1所記載的裝置在大基板上進行芯片等部件接合，則無法將部件以良好的位置精度安裝到大基板，從而可能損壞器件的可靠性。

進而，為了增大一個基板、晶片的接合區域，在預先對安裝的芯片等的方向、搭載位置進行設計的情況下，完全按照設計以良好的效率高密度、大范圍地安裝芯片等的技術已成為必要。

發明內容

本發明的目的在于提供一種能夠效率良好且高精度地在基板上安裝芯片等部件的安裝裝置及安裝方法。

為了解決上述問題，本發明的安裝裝置的特征在于，具備：載置臺，其在一部分具有開口部，在上表面的所述開口部的周緣的至少一部分上載置有所述基板；保持機構，其使所述載置臺相對于所述基板能夠相對移動地保持所述基板；移動機構，其在通過所述保持機構保持所述基板的狀態下移動所述載置臺，使所述開口部相對于所述基板相對地移動，其中，移動所述開口部，使所述開口部的移動軌跡的面積在包括所述基板的位置上比所述基板的面積大(技術方案1)。

技術方案1所述的安裝裝置的特征在于，所述保持機構具備多個卡止體和升降所述各卡止體或者所述載置臺的升降機構，所述多個卡止體卡合脫離自如地卡止在所述基板的周緣的多個部位，通過利用所述升降機構升降所述各卡止體或所述載置臺，使所述載置臺成為能夠移動的狀態(技術方案2)。

技術方案1所述的安裝裝置的特征在于，所述保持機構具備升降載置在所述載置臺上的所述基板自身的升降機構，通過利用所述升降機構使所述基板上升，使所述載置臺成為能夠移動的狀態(技術方案3)。

技術方案1至3中任一項所述的安裝裝置的特征在于，還具備位置調整機構，在通過所述升降機構將處于從所述載置臺上升的狀態的所述基板下降而載置到所述載置臺上時，所述位置調整機構檢測設置在所述基板的定位部，從而使該定位部與預先設定的規定位置進行位置對合(技術方案4)。

技術方案1至4中任一項所述的安裝裝置的特征在于，所述開口部形成為包括所述基板的中心及所述基板的周緣的一部分的形狀，所述移動機構每隔規定的角度將所述載置臺旋轉移動(技術方案5)。

另外，本發明提供一種安裝方法，將被安裝物安裝到基板上，其特征在于，包括：將所述基板載置到工作臺上的工序；將所述基板上的應該安裝所述被安裝物的區域選擇性地加熱到比其周邊部分高的溫度，同時將所述被安裝物安裝到所述基板上的工序。

發明效果