[其他]發(fā)光模塊以及照明設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201190000701.5
• 申請日: 2011-10-21
• 公開（公告）號: CN203481265U
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 三瓶友広;竹中繪梨果
• 申請（專利權(quán)）人: 東芝照明技術(shù)株式會社
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型的實施形態(tài)涉及一種發(fā)光模塊（module）以及裝入有該發(fā)光模塊的照明設(shè)備，上述發(fā)光模塊是將多個發(fā)光元件并排地安裝于基板上而成。?

背景技術(shù)

近年來，將多個發(fā)光元件（例如發(fā)光二極管（Light?Emitting?Diode，LED））并排地安裝于基板上而成的發(fā)光模塊已被開發(fā)，裝入有此種發(fā)光模塊的照明設(shè)備正在漸漸普及。?

發(fā)光模塊包括檢查步驟中所使用的對準(zhǔn)標(biāo)記（亦稱為基標(biāo)（fiducial?mark）），上述檢查步驟檢查多個發(fā)光元件是否已正常地安裝至基板上的規(guī)定位置。對準(zhǔn)標(biāo)記偏離發(fā)光元件的安裝區(qū)域，且與用以對發(fā)光元件供電的供電圖案（pattern）分開地形成于基板表面。?

另外，上述對準(zhǔn)標(biāo)記例如用以對透鏡（lens）狀的密封構(gòu)件的位置偏移進(jìn)行判定，或者在以模塊為單位來對集合有多個發(fā)光模塊的集合基板進(jìn)行分割時被用作記號，上述透鏡狀的密封構(gòu)件將發(fā)光元件予以密封。?

例如，為了將發(fā)光模塊的制造步驟予以簡化，對準(zhǔn)標(biāo)記與上述供電圖案一并形成于基板表面。此時，由于供電圖案會對發(fā)光量產(chǎn)生影響，因此，為了具有高反射率，于表面電鍍反射率高的金屬（例如銀）層。亦即，當(dāng)要對準(zhǔn)標(biāo)記與供電圖案同時形成的情況，可利用一次性的電解電鍍來形成兩者。?

[現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]?

[專利文獻(xiàn)]?

[專利文獻(xiàn)1]日本專利早期公開公報特開2009-94181號公報?

[專利文獻(xiàn)2]日本專利早期公開公報特開2010-186814號公報?

實用新型內(nèi)容

然而，與供電圖案相比較，對準(zhǔn)標(biāo)記的面積極小。因此，若同時對兩者進(jìn)行電鍍，則相同量的電流會流入至對準(zhǔn)標(biāo)記與供電圖案。與供電圖案相比較，在對準(zhǔn)標(biāo)記中流動的電流的密度更高。藉此，對準(zhǔn)標(biāo)記的電鍍層會比供電圖案的電鍍層更厚，導(dǎo)致產(chǎn)生電鍍不均。?

如此，若于對準(zhǔn)標(biāo)記中產(chǎn)生電鍍不均，則當(dāng)對該對準(zhǔn)標(biāo)記的圖案進(jìn)行識別時，導(dǎo)致錯誤識別的可能性變高。若錯誤地識別對準(zhǔn)標(biāo)記，則有可能無法正常地安裝發(fā)光元件，有可能使密封構(gòu)件偏移，且基板的形狀有可能變得不穩(wěn)定。亦即，于如上所述的情形時，發(fā)光模塊的品質(zhì)下降，發(fā)光特性變差。?

藉此，希望開發(fā)出品質(zhì)高且具有良好的發(fā)光特性的發(fā)光模塊、以及裝入有此種發(fā)光模塊的照明設(shè)備。?

本實用新型的發(fā)光模塊，包括：基板；多個發(fā)光元件，安裝于所述基板的表面所設(shè)的反射層；供電圖案，為了對所述多個發(fā)光元件供電而與所述反射層相鄰接地形成于所述基板的表面；以及對準(zhǔn)標(biāo)記，與所述供電圖案形成為一體。?

本實用新型的發(fā)光模塊，包括：基板；多個發(fā)光元件，安裝于所述基板的表面所設(shè)的反射層；供電圖案，包括與所述反射層相鄰接地形成于所述基板表面的基底層、及積層于所述基底層上的表層，且所述供電圖案用以對所述多個發(fā)光元件供電；以及對準(zhǔn)標(biāo)記，與所述供電圖案分開地作為所述基底層的一部分而形成于所述基板的表面。?

本實用新型的發(fā)光模塊，還包括：框構(gòu)件，以將所述多個發(fā)光元件及供電圖案予以包圍的方式而安裝于所述基板的表面；以及密封構(gòu)件，填充于所述框構(gòu)件的內(nèi)側(cè)且將所述多個發(fā)光元件及供電圖案予以密封，所述框構(gòu)件以將所述對準(zhǔn)標(biāo)記予以覆蓋的方式而安裝于所述基板的表面。?

本實用新型的照明設(shè)備，包括如上述任一個的發(fā)光模塊。?

附圖說明

圖1是實施形態(tài)的LED燈的外觀立體示意圖。?

圖2是沿著軸線來將圖1的LED燈予以切斷所得的剖面圖。?

圖3是自光的出射側(cè)來對裝入至圖1的LED燈的第1實施形態(tài)的發(fā)光模塊進(jìn)行觀察所見的平面圖。?

圖4是以線F4-F4來將圖3的發(fā)光模塊予以切斷所得的剖面圖。?

圖5是表示圖3的發(fā)光模塊的模塊基板的平面圖。?

圖6是表示將圖5的模塊基板予以包覆的保護(hù)層的平面圖。?

圖7是將圖6的保護(hù)層設(shè)置于圖5的模塊基板的狀態(tài)的平面圖。?

圖8是圖3的發(fā)光模塊的對準(zhǔn)標(biāo)記的變形例的部分放大示意圖。?

圖9是自光的出射側(cè)來對裝入至圖1的LED燈的第2實施形態(tài)的發(fā)光模塊進(jìn)行觀察所見的平面圖。?

圖10是以線F10-F10來將圖9的發(fā)光模塊予以切斷所得的剖面圖。?

圖11是圖9的發(fā)光模塊的模塊基板的平面示意圖。?

圖12是將圖11的模塊基板予以包覆的保護(hù)層的平面示意圖。?

圖13是將圖12的保護(hù)層設(shè)置于圖11的模塊基板的狀態(tài)的平面圖。?

主要元件符號說明：?