[其他]發光模塊以及照明設備

有效

• 申請號: 201190000697.2
• 申請日: 2011-10-27
• 公開（公告）號: CN203300702U
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發明（設計）人: 三瓶友広;竹中繪梨果
• 申請（專利權）人: 東芝照明技術株式會社
• 主分類號: H01L33/60
• 分類號: H01L33/60;F21V19/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明;張洋

技術領域

本實用新型的實施方式涉及一種在基板上排列安裝有多個發光元件的發光模塊（module）以及裝入有該發光模塊的照明設備。?

背景技術

近年來，開發有將多個發光元件（例如發光二極管（Light?Emitting?Diode，LED））排列安裝在基板上的發光模塊，裝入有此種發光模塊的照明設備逐漸得到普及。?

發光模塊例如包括：基板，于表面具有絕緣層；金屬制的反射層，部分積層于該基板的表面（即絕緣層的表面）；多個LED芯片，安裝在該反射層上；以及密封構件，將該些反射層以及多個LED芯片密封于基板表面且具有透光性。?

例如，基板表面的絕緣層是使環氧（epoxy）樹脂與硬化劑反應而形成。反射層是對應于每個LED芯片而個別地設有多個，或者針對多個LED芯片的整個安裝區域而設有1個，且于表面具有鍍銀層。多個LED為發出藍色光的藍色LED。密封構件是于具有透氣性的聚硅氧（silicone）樹脂中混入熒光體而形成，該熒光體受藍色光激發而放射出存在補色關系的黃色光。?

現有技術文獻?

專利文獻?

專利文獻1：日本專利特開2008-277561號公報?

實用新型內容

發明解決的問題?

于上述現有的發光模塊中，自LED芯片放出的藍色光的一部分會入射至未設有反射層的絕緣層的表面。并且，環氧樹脂的硬化劑在藍色光的作用下分解而氣化。進而，該有機氣體透過密封構件而與反射層表面?的銀發生反應。?

由此，反射層的表面會隨時間變黑，光的反射率隨時間下降。此種現象將持續至不再自絕緣層放出氣體為止。?

因而，期望開發出一種可長期維持發光強度的發光模塊以及裝入有此種發光模塊的照明設備。?

解決問題的手段?

實施方式的發光模塊是在包含聚酰亞胺（polyimide）層的基板上積層金屬制的反射層，并在該反射層上經由共晶焊料來安裝發光元件而形成。?

實施方式的發光模塊包括：基板，其包含聚酰亞胺層；金屬制的反射層，積層于所述基板上；以及發光元件，經由共晶焊料而安裝于所述反射層上。?

在一些實施方式中，所述反射層為銀制的反射層。?

在一些實施方式中，所述發光元件經由所述共晶焊料而以覆晶方式安裝于所述反射層上。?

實施方式的照明設備包括上述實施方式的發光模塊。?

實用新型的效果?

根據本實用新型，能夠提供一種可長期維持發光強度的發光模塊以及裝入有此種發光模塊的照明設備。?

附圖說明

圖1是表示實施方式的LED燈的外觀立體圖。?

圖2是沿著軸線將圖1的LED燈切斷的剖面圖。?

圖3是從光的導出側來觀察裝入圖1的LED燈中的發光模塊的平面圖。?

圖4是表示圖3的發光模塊的模塊基板的平面圖。?

圖5是以線F5-F5將圖3的發光模塊切斷的剖面圖。?

圖6是對另一實施方式的發光模塊的主要部分進行局部放大的剖面圖。?

附圖標記：?

1：發光模塊?

5：模塊基板?

5a：切口部?

6：基底板?

7：絕緣層?

11：反射層?

11'：配線層?

12、13：供電導體?

14、15：供電端子?

21：發光元件?

21a、34：元件電極?

22：共晶焊料?

23：接合線?

24：端部接合線?

25：框構件?

25a：密封用孔?

26：光阻劑層?

28：密封構件?

30：發光模組?

32：LED芯片?

36：半導體發光層?

100：LED燈?

102：本體?

103：模塊固定臺?

103a：表面?

104：罩安裝凸部?

105：凹部?

106：穿線孔?

106a：溝部?

107：散熱鰭片?

111：絕緣構件?

111a：底壁?

112：絕緣凸部?

114：通孔?

115：燈頭?

116：基底?

117：燈頭本體?