[發明專利]半導體裝置

有效

• 申請號: 201180073852.8
• 申請日: 2011-09-29
• 公開（公告）號: CN103843135B
• 公開（公告）日: 2016-10-26
• 發明（設計）人: 大野裕孝;門口卓矢
• 申請（專利權）人: 豐田自動車株式會社
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/28;H01L25/18
• 代理公司: 北京金信知識產權代理有限公司 11225
• 代理人: 黃威;蘇萌萌

1.一種半導體裝置，包括：

第一金屬板；

多個半導體元件，其被安裝在所述第一金屬板上；

隔板，其被連接于所述多個半導體元件的、與安裝于所述第一金屬板上的安裝面相反的一側的面上；

第二金屬板，其被連接于所述隔板的、與連接于所述半導體元件上的連接面相反的一側的面上；

密封樹脂，其在所述第一金屬板與所述第二金屬板之間對所述多個半導體元件進行密封，

與在所述多個半導體元件之間以外的部位處因所述密封樹脂的收縮而產生的應力相比，在所述多個半導體元件之間因所述密封樹脂的收縮而產生的應力更被緩和。

2.如權利要求1所述的半導體裝置，其中，

所述應力為，在所述密封樹脂與所述第一金屬板之間因收縮而在所述密封樹脂中產生的應力。

3.如權利要求1所述的半導體裝置，其中，

所述隔板具有：

第一部分，其為所述多個半導體元件中的一個半導體元件與所述第二金屬板之間的部分；

第二部分，其為所述多個半導體元件中的其他半導體元件與所述第二金屬板之間的部分；

連結部分，其對所述第一部分和所述第二部分之間進行連結，

在所述密封樹脂中，通過使第一厚度薄于第二厚度，從而在所述多個半導體元件之間使應力緩和，其中，所述第一厚度為，所述多個半導體元件之間的、所述第一金屬板與所述連結部分之間的厚度，所述第二厚度為，所述多個半導體元件之間以外的部位處的、所述第一金屬板與所述第一金屬板之間的厚度。

4.如權利要求3所述的半導體裝置，其中，

所述隔板在所述第一部分和所述第二部分處，與所述第二金屬板相接合。

5.如權利要求3所述的半導體裝置，其中，

所述隔板在所述連結部分的所述第二金屬板側具有凹部。

6.如權利要求5所述的半導體裝置，其中，

在所述凹部中填充有與所述隔板相比剛性較低的金屬。

7.如權利要求1所述的半導體裝置，其中，

所述隔板具有：第一部分，其為所述多個半導體元件中的一個半導體元件與所述第二金屬板之間的部分；第二部分，其為所述多個半導體元件中的其他半導體元件與所述第二金屬板之間的部分，

所述第二金屬板在俯視觀察時的所述第一部分與所述第二部分之間，具有被形成于所述第一金屬板側或與所述第一金屬板相反的一側的凹部，

在所述密封樹脂中，通過在所述多個半導體元件之間所述第二金屬板的所述凹部對與所述密封樹脂之間的應力進行吸收，從而在所述多個半導體元件之間使應力緩和。

8.如權利要求1所述的半導體裝置，其中，

所述隔板具有：第一部分，其為所述多個半導體元件中的一個半導體元件與所述第二金屬板之間的部分；第二部分，其為所述多個半導體元件中的其他半導體元件與所述第二金屬板之間的部分，

在所述第二金屬板上，在俯視觀察時的所述第一部分與所述第二部分之間形成有應力緩和部，所述應力緩和部對與所述密封樹脂之間的界面處的應力進行緩和，

在所述密封樹脂中，通過利用所述應力緩和部來緩和應力，從而在所述多個半導體元件之間使應力緩和。

9.如權利要求8所述的半導體裝置，其中，

所述第二金屬板在俯視觀察時的所述第一部分與所述第二部分之間，具有被形成于所述第一金屬板側的凹部，

所述應力緩和部被形成在所述凹部內。

10.如權利要求9所述的半導體裝置，其中，

所述凹部由多個槽部、或多個孔部構成。

11.如權利要求9所述的半導體裝置，其中，

所述第二金屬板在俯視觀察時的所述第一部分與所述第二部分之間，具有向所述第一金屬板側突出的凸部，所述凹部被形成在所述凸部上。

12.如權利要求1所述的半導體裝置，其中，

所述隔板具有：第一部分，其為所述多個半導體元件中的一個半導體元件與所述第二金屬板之間的部分；第二部分，其為所述多個半導體元件中的其他半導體元件與所述第二金屬板之間的部分，

在所述第二金屬板的所述第一金屬板側的表面上，在俯視觀察時的所述第一部分與所述第二部分之間，形成有促進所述密封樹脂的剝離的剝離誘發膜。