[發明專利]集成電路封裝

有效

• 申請號: 201180073114.3
• 申請日: 2011-08-31
• 公開（公告）號: CN103765578A
• 公開（公告）日: 2014-04-30
• 發明（設計）人: 拉爾夫·洛依特;薩韋里奧·特羅塔
• 申請（專利權）人: 飛思卡爾半導體公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L21/60;H01L23/12
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 李佳;穆德駿

1.一種集成電路封裝(10)，包括：襯底(6)、一個或多個半導體管芯(26)、和連接單元(8)，所述連接單元(8)在所述襯底和所述一個或多個半導體管芯(26)之間提供電連接；所述連接單元(8)包括：一個或多個導電層的堆疊、以及以交替方式堆疊在彼此頂上的一個或多個隔離層的堆疊；所述堆疊至少包括：

第一導電層(18)，所述第一導電層(18)包括微帶導電線(42、44、46)，以及

第二導電層(22)，所述第二導電層(22)包括接地平面(58)，

所述微帶導電線(42、44、46)和所述接地平面(58)形成微帶線(42、44、46、58)。

2.根據權利要求1所述的封裝(10)，所述第二導電層(22)還包括一個或多個共面導電線(50、52)，所述共面導電線(50、52)和所述接地平面(58)形成共面波導(50、52、58)。

3.根據權利要求3所述的封裝(10)，所述共面導電線(50、52)至少部分被所述接地平面(58)圍繞。

4.根據權利要求2或3所述的封裝(10)，所述堆疊包括無源單元，所述無源單元包括所述微帶線(42、44、46、58)和所述共面波導(50、52、58)中的至少一個。

5.根據權利要求4所述的封裝(10)，所述無源單元是平衡-不平衡變換器、功率分配器或定向耦合器。

6.根據權利要求2至5中任何一項所述的封裝(10)，所述共面波導(50、52、58)被布置成攜帶平衡信號(V1、V2)。

7.根據權利要求6所述的封裝(10)，所述共面波導(50、52、58)和所述微帶線(42、44、46、48)彼此連接，并且被布置成形成平衡-不平衡變換器(60)，所述平衡-不平衡變換器(60)用于將所述平衡信號(V1、V2)轉換成不平衡信號(V3)，并且反之亦然。

8.根據權利要求7所述的封裝(10)，所述共面導電線(50、52)包括第一共面導電線(50)和第二共面導電線(52)，所述第一共面導電線(50)和第二共面導電線(52)在所述共面波導(50、52、58)的一端處通過所述微帶導電線(42、44、46)的第一節段(42)以及在所述共面波導(50、52、58)的另一端處通過所述微帶導電線(42、44、46)的第二節段(44、46)彼此連接。

9.根據權利要求8所述的封裝(10)，所述第一節段(42)和所述第二節段(44、46)分別具有L/2和L的電長度，L是將要經由所述平衡-不平衡變換器(60)傳輸的信號的波長。

10.根據權利要求9所述的封裝(10)，所述第二節段(44、46)包括：在節點(48)處彼此接觸的具L/4電長度的第三節段(44)和3/4*L電長度的第四節段(46)。

11.根據任何一項前述權利要求所述的封裝(10)，所述第二導電層(22)被布置在所述第一導電層(18)和所述一個或多個半導體管芯(26)之間。

12.根據任何一項前述權利要求所述的封裝(10)，包括一個或多個橫向導體(32、38)，所述一個或多個橫向導體(32、38)被布置成互連所述堆疊的分離的導電層。

13.根據任何一項前述權利要求所述的封裝(10)，所述一個或多個半導體管芯(26)包括雷達接收器電路或雷達發射器電路。

14.根據任何一項前述權利要求所述的封裝(10)，所述襯底(6)包括印刷電路板(12)。