[發(fā)明專利]用于接合襯底的裝置和方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201180072828.2
• 申請日: 2011-08-22
• 公開（公告）號: CN103718282B
• 公開（公告）日: 2016-11-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: T.瓦根萊特納
• 申請（專利權(quán)）人: EV集團(tuán)E·索爾納有限責(zé)任公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/67
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 柯廣華;劉春元

1.一種用于接合、尤其是臨時接合第一襯底(15)與第二襯底的

裝置，所述裝置具有以下特征：

-?裝配裝置，所述裝配裝置用于利用所述裝配裝置的有效裝配面(7，7'，7，7'，7^IV)來在裝配輪廓(8，8'，8，8'，8^IV)上裝配所述第一襯底(15)，其具有用于可控制地固定所述第一襯底(15)的外環(huán)區(qū)段(10)，

-?變形裝置，所述變形裝置用于可控制地使所述第一襯底(15)變形，其中，所述變形裝置可操作地構(gòu)造在所述外環(huán)區(qū)段內(nèi)，以及

-?用于接合所述第一襯底(15)與所述第二襯底(15')的接合裝置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述裝配輪廓(8，8'，8，8'，8^IV)和/或所述裝配面(7，7'，7，7'，7^IV)和/或所述裝配裝置構(gòu)造為旋轉(zhuǎn)對稱的、尤其是構(gòu)造為相對于所述裝配裝置的中央Z同心的。

3.根據(jù)以上權(quán)利要求中任一項所述的裝置，其中，中斷所述裝配面(7，7'，7，7'，7^IV)的至少一個負(fù)壓通道(3)設(shè)置在所述裝配輪廓(8，8'，8，8'，8^IV)的外環(huán)區(qū)段(10)中，其中所述裝配輪廓(8，8'，8，8'，8^IV)在內(nèi)環(huán)區(qū)段(11)中至少主要相對于所述裝配面(7，7'，7，7'，7^IV)后移。

4.根據(jù)以上權(quán)利要求中任一項所述的裝置，其中，所述負(fù)壓通道(3)相對于所述裝配裝置的中央Z同心地、尤其是圓環(huán)形地、尤其是繞整個圓周延伸。

5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的裝置，其中，所述外環(huán)區(qū)段(10)的、尤其是所述圓環(huán)形的外環(huán)區(qū)段(10)的環(huán)寬度b_A比所述內(nèi)環(huán)區(qū)段(11)的環(huán)寬度b_I要小。

6.根據(jù)以上權(quán)利要求中任一項所述的裝置，其中，所述裝配輪廓(8，?8'，8，8')的投影面是所述有效裝配面(7，7'，7，7'，7^IV)的至少兩倍、尤其是至少三倍。

7.根據(jù)以上權(quán)利要求中任一項所述的裝置，其中，所述裝配輪廓(8，8'，8，8'，8^IV)在所述內(nèi)環(huán)區(qū)段(11)中具有至少一個支承面(12，12'，12)、尤其是圓環(huán)形的、優(yōu)選相對于中央Z同心地布置的支承面(12，12'，12)用于支承所述半導(dǎo)體襯底(15)、尤其是在無有效固定的情況下用于支承所述半導(dǎo)體襯底(15)，其中，所述支承面(12，12'，12)屬于所述裝配面(7，7'，7，7'，7^IV)并且在所述裝配平面E中與所述裝配面(7，7'，7，7'，7^IV)對齊。

8.根據(jù)以上權(quán)利要求中任一項所述的裝置，其中，所述變形裝置構(gòu)造為引起在所述裝配面(7，7'，7，7'，7^IV)的側(cè)上、尤其是在所述裝配面(7，7'，7，7'，7^IV)之外、優(yōu)選僅僅在所述裝配面(7，7'，7，7'，7^IV)之外作用于所述半導(dǎo)體襯底(15)。

9.根據(jù)以上權(quán)利要求中任一項所述的裝置，其中，至少一個貫穿所述裝配輪廓(8，8'，8，8'，8^IV)的壓力元件(6，6'，6，6')設(shè)置為變形裝置。

10.根據(jù)以上權(quán)利要求中任一項所述的裝置，其中，所述變形裝置如此構(gòu)造，使得所述變形相對于所述第一襯底(15)同心地進(jìn)行。

11.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其中，在所述內(nèi)環(huán)區(qū)段(11)中設(shè)置固定元件(16)、尤其是可單獨(dú)觸發(fā)的固定元件(16)，以便沿著所述第一襯底(15)固定對應(yīng)固定區(qū)段。