[發明專利]熱熔接合

有效

• 申請號: 201180072029.5
• 申請日: 2011-07-01
• 公開（公告）號: CN103635270A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: C·D·普雷斯特;M·S·斯柯特;S·P·扎德斯基;R·W·希利;D·I·斯特拉頓;J·C·浦爾
• 申請（專利權）人: 蘋果公司
• 主分類號: B21J1/06
• 分類號: B21J1/06;B21K25/00;C22C45/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 邊海梅

1.一種方法，包括：

提供第一部件，該第一部件包括突起部分，其中所述突起部分包括至少部分為非晶質的合金；

提供第二部件，該第二部件包括開口；

將所述第二部件布置在所述第一部件近旁，使得所述突起部分貫穿所述開口；以及

在第一溫度下將所述突起部分和所述開口相配合以將所述突起部分塑形為接合所述第一部件和所述第二部件的互鎖裝置。

2.如權利要求1所述的方法，其中，所述合金是塊體非晶質合金。

3.如權利要求1所述的方法，其中，所述合金包括Zr、Hf、Ti、Cu、Ni、Pt、Pd、Fe、Mg、Au、La、Ag、Al、Mo、Nb或者其組合。

4.如權利要求1所述的方法，其中，所述突起部分包括與所述第一部件的其余部分不同的材料。

5.如權利要求1所述的方法，其中，所述第二部件包括鐵、鈦、銅、鋯、鋁、鎢、其合金或者其組合。

6.如權利要求1所述的方法，其中，所述第二部件和所述第一部件包括不同的材料。

7.如權利要求1所述的方法，其中，所述開口在至少一個尺寸上大于所述突起部分。

8.如權利要求1所述的方法，其中，所述第一溫度介于所述合金的大約玻璃轉變溫度Tg和大約結晶溫度Tx之間。

9.如權利要求1所述的方法，其中，所述配合包括將所述突起部分朝著所述開口壓縮。

10.如權利要求1所述的方法，其中，所述配合包括將開口朝著所述突起部分壓縮。

11.一種方法，包括：

提供組裝件，該組裝件包括：

第一部件，該第一部件包括突起部分，其中所述突起部分包括至少部分為非晶質的合金；

第二部件，該第二部件包括開口；所述第二部件被布置在所述第一部件近旁，使得所述突起部分貫穿所述開口；以及

在介于所述合金的大約玻璃轉變溫度Tg和大約結晶溫度Tx之間的溫度下利用經加熱的尖端將所述突起部分和所述開口相配合以將所述突起部分塑形為接合所述第一部件和所述第二部件的互鎖裝置。

12.如權利要求11所述的方法，還包括將所述互鎖裝置冷卻到低于所述合金的所述Tg的溫度。

13.如權利要求11所述的方法，其中，所述突起部分不允許所述突起部分、所述第二部件和所述經加熱的尖端的元素的互擴散。

14.如權利要求11所述的方法，其中，所述尖端包括鐵。

15.如權利要求11所述的方法，其中，所述壓縮是在至少部分真空下、在惰性氣氛中或者既在至少部分真空下又在惰性氣氛中執行的。

16.如權利要求11所述的方法，其中，所述合金包括至少基本上為非晶質的合金、包含非晶質合金的合成物或者其組合。

17.如權利要求11所述的方法，其中，所述互鎖裝置與所述第二部件的至少一個表面緊密接觸。

18.如權利要求11所述的方法，其中，所述溫度低于或等于大約500℃。

19.如權利要求11所述的方法，其中，所述壓縮被執行的時間短于或等于大約10秒。

20.如權利要求11所述的方法，其中，所述組裝件是電子裝置的一部分。

21.如權利要求1所述的方法，其中，所述互鎖裝置包括至少基本上為非晶質的合金、包含非晶質合金的合成物或者其組合。

22.如權利要求11所述的方法，其中，所述互鎖裝置具有10kgf的拉伸強度。

23.如權利要求11所述的方法，其中，所述互鎖裝置具有30kgf的剪切強度。

24.如權利要求1所述的方法，其中，所述配合包括將所述突起部分朝著所述開口擴張。

25.如權利要求1所述的方法，其中，所述配合包括將所述開口朝著所述突起部分壓縮。