[發明專利]硬脆性材料的磨削、研磨加工系統以及磨削、研磨方法

有效

• 申請號: 201180071168.6
• 申請日: 2011-11-10
• 公開（公告）號: CN103561908A
• 公開（公告）日: 2014-02-05
• 發明（設計）人: 棚橋茂;松本尚;澤井將太
• 申請（專利權）人: 新東工業株式會社
• 主分類號: B24B49/04
• 分類號: B24B49/04;B24B9/06;B24B29/00;H01L21/304
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李洋;舒艷君

1.一種磨削、研磨加工系統，對用于通過切片加工制造晶片的由硬脆性材料構成的柱狀的被加工物進行磨削以及研磨，

所述磨削、研磨加工系統的特征在于，

所述磨削、研磨加工系統具備：

磨削裝置，該磨削裝置以一定的切入量磨削被加工物的表層部，除去該被加工物的表層部的雜質與柱軸方向的變形，并且將截面尺寸形成為所希望的尺寸，該磨削裝置具有測量被加工物的尺寸的測量單元；

研磨裝置，該研磨裝置以一定的按壓力研磨結束所述磨削后的被加工物的表層部，除去該被加工物的表層部的微裂紋并且細化表面粗糙度，該研磨裝置具有測量被加工物的尺寸的測量單元；以及

控制單元，該控制單元對由所述測量單元測量出的被加工物的尺寸進行運算，并根據所述運算的結果輸出所述磨削裝置的工作信號以及所述研磨裝置的工作信號。

2.一種磨削、研磨加工系統，對用于通過切片加工制造晶片的由硬脆性材料構成的柱狀的被加工物進行磨削以及研磨，

所述磨削、研磨加工系統的特征在于，

所述磨削、研磨加工系統具有至少一個以上的磨削、研磨裝置，

該磨削、研磨裝置具備：

測量單元，該測量單元測量被加工物的尺寸；

磨削單元，該磨削單元以一定的切入量磨削被加工物的表層部，除去該被加工物的表層部的雜質與柱軸方向的變形，并且將截面尺寸形成為所希望的尺寸；

研磨單元，該研磨單元以一定的按壓力研磨結束所述磨削后的被加工物的表層部，除去該被加工物的表層部的微裂紋并且細化表面粗糙度；以及

控制單元，該控制單元對由所述測量單元測量出的被加工物的尺寸進行運算，并根據所述運算的結果輸出所述磨削單元的工作信號以及所述研磨單元的工作信號。

3.根據權利要求2所述的磨削、研磨加工系統，對用于通過切片加工制造晶片的由硬脆性材料構成的柱狀的被加工物進行磨削以及研磨，其中，

所述磨削、研磨加工系統具有下述的磨削裝置和研磨裝置的至少一個，

該磨削裝置以一定的切入量磨削被加工物的表層部，除去該被加工物的表層部的雜質與柱軸方向的變形，并將截面尺寸形成為所希望的尺寸，該磨削裝置具有測量被加工物的尺寸的測量單元，

該研磨裝置以一定的按壓力研磨結束所述磨削后的被加工物的表層部，除去該被加工物的表層部的微裂紋并且細化表面粗糙度，該研磨裝置具有測量被加工物的尺寸的測量單元。

4.根據權利要求1或3所述的磨削、研磨加工系統，其特征在于，

所述磨削裝置具有：

基臺，該基臺以所述被加工物的柱軸處于水平的方式對所述被加工物進行載置，且能夠沿垂直方向移動；

把持單元，該把持單元具有：使載置于該基臺的被加工物沿與該被加工物的柱軸正交的方向進退移動并將該被加工物定位于所述基臺的中心的按壓器具；以及以軸心成為被加工物的柱軸的方向的方式把持該被加工物的兩端的夾緊軸，所述夾緊軸使被加工物能夠以所述軸心為中心進行旋轉；

磨削單元，該磨削單元是使將磨粒彼此結合而成的磨粒層固定于圓盤狀或圓環狀的底板的磨削體固定于轉盤的磨石，所述磨石以裝卸自如的方式連結于旋轉驅動源，使所述磨粒層按壓于所述被加工物而進行旋轉；以及

移動單元，該移動單元使所述把持單元以及所述磨削單元的任何一方沿所述被加工物的柱軸方向移動至少與該被加工物的長度相當的距離。

5.根據權利要求1或3所述的磨削、研磨加工系統，其特征在于，

所述磨削裝置具有：

基臺，該基臺以所述被加工物的柱軸處于水平的方式對所述被加工物進行載置，且能夠沿垂直方向移動；

把持單元，該把持單元具有：使載置于該基臺的被加工物沿與該被加工物的柱軸正交的方向進退移動并將該被加工物定位于所述基臺的中心的按壓器具；以及以軸心成為被加工物的柱軸的方向的方式把持該被加工物的兩端的夾緊軸，所述夾緊軸使被加工物能夠以所述軸心為中心進行旋轉；

磨削單元，該磨削單元是使將磨粒彼此結合而成的磨粒層形成為圓盤狀或圓環狀的磨削體固定于轉盤的磨石，所述磨石以裝卸自如的方式連結于旋轉驅動源，使所述磨粒層按壓于所述被加工物而進行旋轉；以及

移動單元，該移動單元使所述把持單元以及所述磨削單元的任何一方沿所述被加工物的柱軸方向移動至少與該被加工物的長度相當的距離。