[發明專利]功率半導體模塊

有效

• 申請號: 201180065986.5
• 申請日: 2011-02-09
• 公開（公告）號: CN103339724A
• 公開（公告）日: 2013-10-02
• 發明（設計）人: 淺田晉助;長尾健二郎;中島泰;渡邊雄悅;淺尾淑人;大賀琢也;加藤政紀
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/28;H01L25/07;H01L25/18
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫

1.一種功率半導體模塊，包括：

多個電極板，該多個電極板一體形成有外部連接端子部與主體部，并且所述主體部配置在同一平面上；

半導體元件，該半導體元件配置在所述電極板的主體部的一個面上；以及

樹脂封裝，該樹脂封裝至少將所述電極板的主體部的另一個面的一部分露出，并對所述電極板的主體部及所述半導體元件進行樹脂密封。

2.如權利要求1所述的功率半導體模塊，其特征在于，

所述外部連接端子部的寬度比所述電極板的主體部的寬度要窄。

3.如權利要求2所述的功率半導體模塊，其特征在于，

所述電極板的主體部的露出面與該面一側上的所述樹脂封裝的底面形成同一平面，所述外部連接端子部的根部周圍、除了與所述電極板的主體部的露出面處于同一平面的部分以外、被樹脂覆蓋。

4.如權利要求3所述的功率半導體模塊，其特征在于，

所述電極板的主體部上設有貫通孔，所述貫通孔的孔內也填充有所述樹脂封裝的樹脂。

5.如權利要求2所述的功率半導體模塊，其特征在于，

所述電極板的主體部的露出面與該面一側上的所述樹脂封裝的底面的、除該底面的邊緣部以外的部分形成同一平面，

所述樹脂封裝的底面的外邊緣部上連續或間斷地形成有樹脂突出部，所述外部連接端子部的根部貫穿所述樹脂突出部。

6.如權利要求5所述的功率半導體模塊，其特征在于，

所述電極板的主體部上設有貫通孔，所述貫通孔的孔內也填充有所述樹脂封裝的樹脂，并且所述貫通孔的至少一部分設置于埋設所述樹脂突出部的樹脂的部分。

7.如權利要求1至6中任一項所述的功率半導體模塊，其特征在于，

所述電極板的主體部的一部分上形成有在所述半導體元件的裝載面側彎曲的爪部。

8.如權利要求1至7中任一項所述的功率半導體模塊，其特征在于，

所述電極板的主體部的露出面一側的邊緣部的至少一部分上設有被切割成段狀的缺口部，所述缺口部中填充有所述樹脂封裝的樹脂。

9.如權利要求1至8中任一項所述的功率半導體模塊，其特征在于，

所述功率半導體模塊被安裝于汽車用的旋轉電氣設備中。