[發明專利]用于調節腐蝕速率的鎂和鎂合金的表面預處理有效
| 申請號: | 201180064564.6 | 申請日: | 2011-11-09 |
| 公開(公告)號: | CN103313679B | 公開(公告)日: | 2016-11-02 |
| 發明(設計)人: | 斯蒂芬·格林;R·羅布克海特 | 申請(專利權)人: | 傳世魯米諾技術有限公司 |
| 主分類號: | A61F2/06 | 分類號: | A61F2/06;A61L27/04 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 姚亮 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 調節 腐蝕 速率 鎂合金 表面 預處理 | ||
相關申請案資料
本申請主張于2010年11月9日申請的美國臨時專利申請第61/411698號的優先權;所有與前述專利相關的文獻的對應內容在此以引用的方式并入本文中。
技術領域
本發明主要涉及專門設計的鎂-鋁(“Mg-Al”)合金及其在血流動力學環境中的醫療用途,并且更具體地說,涉及由所述專門設計的鎂-鋁合金制成的用于密封由穿過生物組織(如血管)形成的開口的裝置。
背景技術
已知某些Mg合金且它們已經被用來形成用于密封由穿過生物組織(如血管)形成的開口的裝置。參見例如美國專利公開案第20110046665號第[0015]段、第[0018]段、第[0025]段以及第[0038]段(描述了一種用于密封由穿過生物組織形成的開口的閉合裝置,所述裝置包含底板、插塞以及金屬絲,并且其中所述底板、金屬絲和/或插塞部分是由包含生物相容性和生物腐蝕性金屬的某些鎂合金制成)。
將鋁添加到Mg中對腐蝕速率具有顯著影響,但會發現各種趨勢。據帕爾多(Pardo)報告,在Mg合金AZ31中添加3%的Al使得在3.5%NaCl溶液中的腐蝕速率略微降低,并且發現在AM80和AZ91中添加8wt.%到9wt.%的Al在電化學測試中使得在3.5%NaCl溶液中的腐蝕速率大幅降低(參見A.帕爾多、M.C.梅利諾、A.E.科伊、F.維耶荷、R.阿拉巴爾、S.菲呂爾Jr.,《電化學學報》,53,7890-7902(2008)(A.Pardo,M.C.Merino,A.E.Coy,F.Viejo,R.Arrabal,S.Feliu,Jr.,Electrochim.Acta,53,7890-7902(2008))。阿巴迪(Abady)和合作者在含0到15wt.%Mg的合金暴露于無氯化物緩沖溶液的電化學研究中發現,腐蝕速率在重量百分比5%Al下達到峰值,并且在具有10%和15%Al的合金中顯著降低(參見G.M.阿巴迪、N.H.希拉爾、M.El-拉比、W.A.巴達維,《電化學學報》,55,6651-6658(2010)(G.M.Abady,N.H.Hilal,M.El-Rabiee,W.A.Badawy,Electrochim.Acta,55,6651-6658(2010)))。基塔(Kita)等人由電化學測試發現,在稀氯化物環境中,隨著Al含量在1到9質量百分比范圍內增加,腐蝕速率增加(參見H.基塔、M.木本、T工藤,《日本金屬學會雜志》,69,805-809(2005)(Kita,M.Kimoto,T?Kudo,J.Japan?Inst.Of?Metals,69,805-809(2005)))。
在模擬生物環境中,腐蝕速率相關性似乎表明,增加Al含量使速率降低。根據Mg-xAl-3Zn合金在36.5℃下暴露于靜態的改性模擬體液(SBF)進行的電化學腐蝕速率測定,發現腐蝕速率隨Al含量增加而大幅降低(參見Z.文、C.吳、C.戴、F.楊,《合金與化合物雜志》,488,392-399(2009)(Z.Wen,C.Wu,C.Dai,F.Yang,J.Alloys?and?Compounds,488,392-399(2009)))。柯克蘭(Kirkland)報告了在最小必需培養基(MEM)中在37℃下的腐蝕速率,顯示出隨著Al濃度在0到9重量%范圍內增加,腐蝕速率大幅降低(參見N.T.柯克蘭、J.萊斯帕尼奧爾、N.伯必利斯、M.P.斯泰格爾,《腐蝕科學》,52,287-291(2010)(N.T.Kirkland,J.Lespagnol,N.Birbilis,M.P.Staiger,Corrosion?Sci.,52,287-291(2010)))。
背景技術部分免責聲明:就以上在背景技術部分或本申請其它地方中論述特定專利/出版物來說,出于專利法的目的,這些論述不應該視為承認所論述的專利/出版物是現有技術。舉例來說,出于專利法的目的,所論述的專利/出版物中有一些或全部可能在時間上不夠早,可能未反映在足夠早的時間所研發的主題和/或可能不足以實現以等同于現有技術。就以上在背景技術部分和/或在本申請通篇中論述特定專利/出版物來說,所述專利/出版物的對應內容在此以引用的方式全部并入本文獻中。
發明內容
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