[發明專利]包括金屬連接件封殼的醫療裝置

有效

• 申請號: 201180063150.1
• 申請日: 2011-12-19
• 公開（公告）號: CN103282080A
• 公開（公告）日: 2013-09-04
• 發明（設計）人: S·T·戴寧格爾;J·J·克雷頓;C·T·彼得斯
• 申請（專利權）人: 美敦力公司
• 主分類號: A61N1/375
• 分類號: A61N1/375;A61N1/37
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 朱立鳴

1.一種構造醫療裝置的方法，包括：

提供容納醫療電路的罐；

提供在所述罐內并電連接到所述醫療電路的電連接件；

提供金屬連接件封殼，所述金屬連接件封殼包括限定空腔的金屬本體和焊接到所述金屬本體并覆蓋所述空腔的金屬面板，所述本體包括通向所述空腔的開口；

提供在所述空腔內并與所述開口對準的引線連接件，所述引線連接件位于所述金屬本體與所述金屬面板之間；

提供電導體，所述電導體電連接到所述空腔內的所述引線連接件，并在露出于所述金屬連接件封殼外部的同時與所述金屬連接件封殼電絕緣；

將所述罐的一部分放置成與所述金屬連接件封殼的金屬邊緣接觸，使得所述罐內的所述電連接件和暴露在所述金屬連接件封殼外的所述電導體相接觸，并被所述罐與所述金屬連接件封殼的接觸所形成的殼體容納；以及

在所述罐的所述部分與所述金屬連接件封殼的所述金屬邊緣的接觸處形成結合部。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述罐具有由邊緣限定的開口，且其中，形成所述結合部是做成使得金屬基部覆蓋所述開口。

3.如權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述罐完全是金屬的。

4.如權利要求1-3中任一項所述的方法，其特征在于，還包括：提供結合到所述金屬基部的至少一個饋通濾波板，所述饋通濾波板包括接納饋通銷的多個饋通銷通道，所述饋通濾波板包括電容地耦合到所述饋通銷的導體。

5.如權利要求1-4中任一項所述的方法，其特征在于，所述金屬本體包括鈦。

6.如權利要求5所述的方法，其特征在于，所述鈦是5級。

7.如權利要求1-6中任一項所述的方法，其特征在于，所述金屬面板是鈦。

8.如權利要求7所述的方法，其特征在于，所述鈦面板包括1級。

9.如權利要求1-8中任一項所述的方法，其特征在于，所述結合部是金屬焊接部。

10.如權利要求9所述的方法，其特征在于，所述金屬焊接部是激光縫焊部。

11.一種構造醫療裝置的方法，包括：

提供容納醫療電路的罐；

提供在所述罐內并電連接到所述醫療電路的電連接件；

提供金屬連接件封殼，所述金屬連接件封殼限定空腔并包括通向所述空腔的開口，所述金屬連接件封殼包括各壁，至少一個壁的各部分具有千分之25英寸或更小的厚度；

提供引線連接件，所述引線連接件在所述空腔內并與所述開口對準；

提供電導體，所述電導體電連接到所述空腔內的所述引線連接件，并在露出于所述金屬連接件封殼外部的同時與所述金屬連接件封殼電絕緣；

將所述罐的一部分放置成與所述金屬連接件封殼的金屬邊緣接觸，使得所述罐內的所述電連接件和暴露在所述金屬連接件封殼外的所述電導體相接觸，并被所述罐與所述金屬連接件封殼的接觸所形成的殼體容納；以及

在所述罐的所述部分與所述金屬連接件封殼的所述金屬邊緣的接觸處形成結合部。

12.如權利要求11所述的方法，其特征在于，所述罐具有由邊緣限定的開口，且其中形成所述結合部是做成使得金屬基部覆蓋所述開口。

13.如權利要求11或12所述的方法，其特征在于，所述罐完全是金屬的。

14.如權利要求11-13中任一項所述的方法，其特征在于，還包括：提供結合到所述金屬基部的至少一個饋通濾波板，所述饋通濾波板包括接納饋通銷的多個饋通銷通道，所述饋通濾波板包括電容地耦合到所述饋通銷的導體。

15.如權利要求11-14中任一項所述的方法，其特征在于，所述金屬本體包括鈦。

16.如權利要求15所述的方法，其特征在于，所述鈦是5級。

17.如權利要求11-16中任一項所述的方法，其特征在于，所述金屬面板包括鈦。

18.如權利要求7所述的方法，其特征在于，所述鈦面板是1級。

19.如權利要求11-18中任一項所述的方法，其特征在于，所述結合部是金屬焊接部。

20.如權利要求19所述的方法，其特征在于，所述金屬焊接部是激光縫焊部。