[發明專利]用于切削加工工件的帶有兩個振動部件的裝置有效
| 申請號: | 201180061930.2 | 申請日: | 2011-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN103260819A | 公開(公告)日: | 2013-08-21 |
| 發明(設計)人: | H·蒂芬貝克 | 申請(專利權)人: | EV集團有限責任公司 |
| 主分類號: | B23Q1/34 | 分類號: | B23Q1/34;B06B1/06;B24B1/04;B23P25/00 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 陳浩然;楊國治 |
| 地址: | 奧地利圣*** | 國省代碼: | 奧地利;AT |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 切削 加工 工件 帶有 兩個 振動 部件 裝置 | ||
1.?一種用于切削加工工件(5)的裝置,其帶有:
-?用于容納工具(6)的工具保持部,
-?用于容納所述工件(5)的工件容納裝置,
其特征在于,在切削加工期間通過振動部件(2,?2',?3,?3',?4,?7)在Z方向上能夠引入至少一個第一振動分量而在X和/或Y方向上能夠引入尤其同時于所述第一振動分量振動的第二振動分量。
2.?根據權利要求1所述的裝置,在其中所述第一和/或第二振動分量的振動幅度和/或振動頻率能夠尤其彼此獨立地調節。
3.?根據權利要求2所述的裝置,在其中振動頻率能夠調節<1GHz、尤其<100MHz、優選地小于1MHz、還更優選地<100kHz、還更優選地<1kHz、理想地在100Hz與600Hz之間。
4.?根據權利要求2或3所述的裝置,在其中振動幅度能夠調節<100μm、尤其<10μm、優選地小于1μm、還更優選地<100nm、最優選地<10nm。
5.?根據上述權利要求中任一項所述的裝置,在其中第一和第二振動分量同時地、尤其在其振動相位和/或其振動頻率和/或其振動幅度方面能夠調節。
6.?根據上述權利要求中任一項所述的裝置,其特征在于,第一和第二振動分量在切削加工期間構造成使得它們尤其通過設置斜的振動平面而持續地具有彼此間恒定的相位關系,或者這樣的相位關系尤其通過相位關系的恒定的測量而能夠調節。
7.?根據上述權利要求中任一項所述的裝置,其特征在于,所述振動分量能夠通過壓電元件產生。
8.?根據上述權利要求中任一項所述的裝置,其特征在于,所述振動分量的引入通過尤其軸線相關的減振和/或通過尤其軸線相關的激振而實現。
9.?一種為用于切削加工工件的裝置所用的工件容納裝置,利用其在切削加工期間在Z方向上能夠引入至少一個第一振動分量而在X和/或Y方向上能夠引入尤其同時于所述第一振動分量振動的第二振動分量。
10.?根據權利要求9所述的工件容納裝置,在其中通過振動元件(7)在由X和Y方向所撐開的X-Y平面中的旋轉能夠引入所述第二振動分量。
11.?根據權利要求9或10所述的工件容納裝置,在其中所述振動元件(2',?3')具有斜的、共同的振動平面。
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