[發明專利]成膜用組合物

有效

• 申請號: 201180060897.1
• 申請日: 2011-10-28
• 公開（公告）號: CN103270115A
• 公開（公告）日: 2013-08-28
• 發明（設計）人: 西村直也;加藤拓;小出泰之;安井圭;武藏秀樹;小澤雅昭
• 申請（專利權）人: 日產化學工業株式會社
• 主分類號: C08L79/04
• 分類號: C08L79/04;C08G73/06;C08K3/00;C08K5/00;C09D179/04;G02B5/20;H01L27/14
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 吳宗頤

技術領域

本發明涉及一種成膜用組合物，更具體地涉及一種包括含三嗪環的超支化聚合物和溶解促進劑的成膜用組合物。

背景技術

迄今已經做出各種努力來增加高分子化合物的功能性（functionality）。例如，在目前用于增加高分子化合物的折射率的一個方法中，將芳環、鹵原子或硫原子引入到所述化合物上。在這樣的化合物中，環硫化物高分子化合物和硫尿烷高分子化合物（它們兩者都具有引入的硫原子）目前在實踐中被用作用于眼鏡的高折射率透鏡。

但是，由于用單獨的聚合物難以設計出折射率大于1.7的材料，作為用于實現甚至更高折射率的最有效的方法，已知有使用無機金屬氧化物的方法。

例如，已經公開了通過使用雜化材料來增加折射率的方法，所述雜化材料由硅氧烷聚合物與分散有氧化鋯、氧化鈦等的微粒分散材料混合而成（專利文獻1）。

還已經公開了一種方法，其中將具有高折射率的稠環骨架引入到硅氧烷聚合物的部分上（專利文獻2）。

另外，已經做出將耐熱性賦予高分子化合物的眾多嘗試。具體地，眾所周知，通過引入芳環，可以提高高分子化合物的耐熱性。例如，已經公開了在主鏈上具有被取代的亞芳基重復單元的聚亞芳基共聚物（專利文獻3）。這樣的高分子化合物主要期待應用于耐熱性塑料。

三聚氰胺樹脂作為三嗪樹脂是熟知的，但是具有與耐熱性材料（例如石墨）相比非常低的分解溫度。

迄今為止，作為含有碳和氮的耐熱性有機材料，主要使用芳族聚酰亞胺和芳族聚酰胺。但是，因為這些材料具有直鏈結構，它們的耐熱溫度都沒那么高。

還已經將基于三嗪的縮合材料報道為具有耐熱性的含氮高分子材料（專利文獻4）。

近年來，在例如液晶顯示器、有機電致發光（EL）顯示器、光學半導體（LED）裝置、固態攝像元件、有機薄膜太陽能電池、染料敏化的太陽能電池和有機薄膜晶體管（TFT）等電子器件的開發中，已經出現了對高性能的高分子材料的需求。

在這樣的高分子材料中所需要的具體性質包括：（1）耐熱性、（2）透明性、（3）高折射率、（4）高溶解性、和（5）低體積收縮率。

但是，因為上述的用于眼鏡的高折射率透鏡材料通常耐熱性較差，從而必須在200℃以下的溫度范圍內進行制造，所以這類材料不適合用于例如在300℃的開放空氣中烘烤等過程。

此外，因為引入有芳環或三嗪環的高分子化合物通常在溶劑中的溶解性不充分，它們不溶于作為安全性溶劑的光刻膠溶劑。另一方面，表現出高溶解性的材料通常具有低透明性。

在使用無機金屬氧化物的材料中，需要在折射率和透明性之間權衡，這使得難以在保持高折射率的同時增加透明性。

此外，因為該材料含有具有不同性質的微粒，在干燥加工（例如蝕刻或灰化）的過程中，蝕刻速率變得不穩定，從而難以得到具有均勻厚度的膜，并且還導致在裝置制造過程中加工邊際（margin）變窄。

高支化聚合物大體分為超支化聚合物和樹枝狀聚合物。

本文使用的“超支化聚合物”表示具有不規則的支鏈結構的高支化聚合物，所述不規則的支鏈結構如下得到：例如，使ABx型多官能性單體（其中A和B表示相互反應的官能團，且在B上的“x”為2以上的數）聚合。

“樹枝狀聚合物”表示具有規則支鏈結構的高支化聚合物。超支化聚合物的特征在于，比樹枝狀聚合物更容易合成，且用它可以容易地合成高分子量體。

已經報道，已經合成了含三嗪環的超支化聚合物用于阻燃劑用途（非專利文獻1）。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1:JP-A2007-246877

專利文獻2:JP-A2008-24832

專利文獻3:美國專利號5,886,130

專利文獻4:JP-A2000-53659

專利文獻5:JP?No.4246619

非專利文獻

非專利文獻1：Journal?of?Applied?Polymer?Science,106,95-102（2007）

發明內容

發明要解決的課題

因此，本發明的一個目的是，提供一種成膜用組合物，其包括含三嗪環的超支化聚合物，在例如光刻膠溶劑等有機溶劑中具有優良的溶解性，具有低粘度，因而具有良好的可操作性和過濾性，且不易在過濾后產生雜質。

解決課題的手段