[發明專利]電子材料用Cu-Ni-Si-Co系銅合金及其制造方法

有效

• 申請號: 201180059363.7
• 申請日: 2011-11-11
• 公開（公告）號: CN103249851A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 桑垣寬
• 申請（專利權）人: JX日礦日石金屬株式會社
• 主分類號: C22C9/06
• 分類號: C22C9/06;B21B3/00;C22C9/00;C22C9/01;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C22C9/10;C22F1/08;H01B1/02;H01B5/02;H01B13/00;C22F1/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 龐立志;孟慧嵐

1.一種銅合金條，其是含有Ni：1.0～2.5質量%、Co：0.5～2.5質量%、Si：0.3～1.2質量%，剩余部分由Cu和不可避免的雜質構成的電子材料用銅合金條，其中，根據以軋制面為基準的X射線衍射極圖測定所得的結果，滿足下述（a）和（b）兩者：

（a）｛200｝極圖中，α＝20°的利用β掃描所得的衍射峰強度中，β角度145°的峰高度相對于標準銅粉末的該峰高度為5.2倍以下；

（b）｛111｝極圖中，α＝75°的利用β掃描所得的衍射峰強度中，β角度185°的峰高度相對于標準銅粉末的該峰高度為3.4倍以上。

2.權利要求1所述的銅合金條，其中，與軋制方向平行的方向的下垂卷曲為35mm以下。

3.權利要求1或2所述的銅合金條，其中，將Ni的含量（質量%）設為［Ni］、Co的含量（質量%）設為［Co］、0.2%屈服強度設為YS（MPa）時，滿足：

式A：-11×（［Ni］＋［Co］）²＋146×（［Ni］＋［Co］）＋564≥YS≥-21×（［Ni］＋［Co］）²＋202×（［Ni］＋［Co］）＋436。

4.權利要求1～3中任一項所述的銅合金條，其中，將0.2%屈服強度設為YS（MPa）、導電率設為EC（%IACS）時，滿足：

673≤YS≤976、42.5≤EC≤57.5、式C：-0.0563×〔YS〕＋94.1972≤EC≤-0.0563×〔YS〕＋98.7040。

5.權利要求1～4中任一項所述的銅合金條，其中，于母相中析出的第二相粒子中，粒徑為0.1μm以上且1μm以下的第二相粒子的個數密度為5×10⁵～1×10⁷個/mm²。

6.權利要求1、2或5所述的銅合金條，其進一步含有Cr：0.03～0.5質量%。

7.權利要求6所述的銅合金條，其中，將Ni的含量（質量%）設為［Ni］、Co的含量（質量%）設為［Co］、0.2%屈服強度設為YS（MPa）時，滿足：

式B：-14×（［Ni］＋［Co］）²＋164×（［Ni］＋［Co］）＋551≥YS≥-22×（［Ni］＋［Co］）²＋204×（［Ni］＋［Co］）＋447。

8.權利要求6或7所述的銅合金條，其中，將0.2%屈服強度設為YS（MPa）、導電率設為EC（%IACS）時，滿足：

679≤YS≤982、43.5≤EC≤59.5、式D：-0.0610×〔YS〕＋99.7465≤EC≤-0.0610×〔YS〕＋104.6291。

9.權利要求1～8中任一項所述的銅合金條，其進一步含有總計最多2.0質量%的選自Mg、P、As、Sb、Be、B、Mn、Sn、Ti、Zr、Al、Fe、Zn和Ag的組中的至少1種。