[發明專利]電氣/電子材料

無效

• 申請號: 201180059171.6
• 申請日: 2011-07-28
• 公開（公告）號: CN103249852A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 宍野龍;宮本健一朗
• 申請（專利權）人: 株式會社德力本店
• 主分類號: C22C30/02
• 分類號: C22C30/02;C22C30/06;G01R1/067;H01B1/02;C22F1/00;C22F1/02;C22F1/16
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

技術領域

本發明涉及一種電氣/電子設備用的Ag－Pd－Cu合金。

背景技術

用于電氣/電子設備的材料，一般要求低接觸電阻和耐腐蝕性好等各種特性，因此，廣泛使用價格高的Pt合金、Au合金、Pd合金、Ag合金等貴金屬合金。

但是，如半導體集成電路的檢查用探針銷等那樣，根據使用用途，除了低接觸電阻和耐腐蝕性外，還要求硬度、耐磨損性等。

在這樣的情況下，優選使用在實施了塑性加工的狀態下呈現高的硬度的Pt合金、lr合金等或進行沉淀硬化的Au合金、Pd合金等（例如，參照專利文獻1）。

現有技術文獻

專利文獻1：日本特許第4176133號公報

發明內容

發明所要解決的課題

對于檢查用探針銷，根據檢查對象使用懸臂式、垂直式（cobra）、彈簧式等各種類型（形狀），所要求的特性也各不相同。

在重視硬度的情況下，推薦在實施塑性加工的狀態下顯示高硬度的Pt合金、lr合金等或者在實施沉淀硬化的狀態下顯示高硬度的Au合金和Pd合金等。

但是，這些一般具有高硬度的材料對于彎折具有弱的性能（脆度）。

因此，在對前端實施彎曲加工的類型的探針銷的情況下，因在彎曲加工時或者用作探針銷時所產生的對于彎折部位的疲勞，探針銷的彎折部位有時會發生折損。

因此，在對前端實施彎曲加工的類型的探針銷的情況下，則要求在低接觸電阻、耐腐蝕性、硬度的基礎上還有彎折強度的材料。

用于解決課題的方法

因此，本發明通過在20～40質量%的Ag、20～40質量%的Pd、10～30質量%的Cu中添加1.0～20質量%的作為特定元素的Pt，形成一種電氣/電子用材料，其作為合金的機械特性得以提高，即，塑性變形后的沉淀硬化時的硬度為340～420HV，彎折強度提高而且耐腐蝕性提高。

此處，Pt的添加量采用1.0～20質量%的理由是為了提高彎折強度，如果小于1.0質量%，則無法獲得提高彎折強度的效果，如果超過20質量%，則無法獲得規定的硬度。

在Ag－Pd－Cu中添加了Pt的合金中，根據用途作為改善特性的添加元素，還添加0.1～10質量%的Au、0.1～3.0質量%的Re、Rh、Co、Ni、Si、Sn、Zn、B、In中的至少一種。

此外，Au采用0.1～10質量%的理由是為了提高硬度以及獲得耐氧化性，如果小于0.1質量%，則沒有該效果，如果超過10質量%，則加工性變差。

另外，添加0.1～3.0質量%的Re、Rh、Co、Ni、Si、Sn、Zn、B、In中的至少一種的理由是為了提高硬度，如果小于0.1質量%，則沒有該效果，如果超過3.0質量%，則加工性變差。Re、Rh和Ni也發揮使晶粒細微化的效果材料的作用。

發明效果

根據本發明的電氣/電子材料，可成為接觸電阻低且耐腐蝕性好、硬度高、彎折強度大且加工性好的材料。

附圖說明

圖1是表示彎折試驗的說明圖。

具體實施方式

根據表1說明本發明的實施例。

此外，在本實施例中，制作通過真空熔解在Ag－Pd－Cu合金中添加了Pt的合金錠

在除去縮孔等熔解缺陷部后，重復拉絲加工和固溶處理（在800℃×1hrH₂和N₂的混合氣氛中）至將拉絲加工成最終剖面減少率約為75%的合金作為試驗片沉淀硬化的條件在H₂和N₂的混合氣氛中以300～500℃×1hr進行。另外，試驗片的硬度測定是用維氏硬度試驗機以HV0.2進行表面硬度的測定。

彎折強度的調查如圖1所示，用R0.5的夾具固定試驗片，反復彎折直至試驗片折損為止，調查達到折損的彎折次數。此外，以彎曲90度的時刻作為一次計數，0次是指未彎曲至90度。

表1表示各實施例的組成，表示達到折損的彎折次數、加工后和沉淀硬化后的硬度。

[表1]

根據表1的結果，可確認在Ag－Pd－Cu中未添加Pt的比較例的沉淀硬化材料，其彎折強度弱，還未彎折兩次以上就會折損，但添加了Pt的實施例1能夠彎折兩次以上，彎折強度提高。

同樣，實施例2～6的在Ag－Pd－Cu中添加了Pt以及Au、Re、Rh、Co、Ni、Si、Sn、Zn、B、In中的至少一種的合金的沉淀硬化材料也能夠彎折兩次以上。