[發明專利]控制模塊及其制造方法

有效

• 申請號: 201180059119.0
• 申請日: 2011-10-20
• 公開（公告）號: CN103229607B
• 公開（公告）日: 2016-10-19
• 發明（設計）人: H.奧特
• 申請（專利權）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 宣力偉;楊國治

1.一種控制模塊、尤其是變速器控制模塊，所述控制模塊具有設置為電氣連接技術的基礎載體的電路板（2），所述電路板具有布置在所述電路板的至少一個層面上的線路（28）和至少一個剛性的、非柔性的線路區段（20），并且所述控制模塊還具有與所述電路板的線路（28）電氣觸通的并且具有電氣結構元件（5）的電子控制電路（6）以及具有設置用于保護所述控制電路（6）的、盆形的頂蓋件（11），所述頂蓋件至少布置在所述電子控制電路（6）的一部分的上方并且借助平行于所述電路板（2）的第一側面對準的平坦的支承區域（13）密封地支承在所述電路板（2）的第一側面（26）上，其中所述電子控制電路（6）的至少一部分被保護地布置于在所述頂蓋件（11）與所述電路板（2）之間形成的殼體內腔（60）中，并且所述電路板（2）的電氣觸頭設置在由所述頂蓋件（11）覆蓋的所述殼體內腔（60）之外用于所述控制模塊的電氣組件（30、31、32）的觸通，其特征在于，所述電子控制電路（6）的至少一部分布置在布置于所述殼體內腔（60）中的載體基質（10）上，所述載體基質與所述電路板（2）的觸通面或者所述線路（28、29）電氣觸通，并且在所述殼體內腔中將流動性材料（61）填充在所述電氣結構元件（5）和所述載體基質（10）上方。

2.按照權利要求1所述的控制模塊，其特征在于，所述流動性材料（61）很大程度上填滿并且優選完全填滿所述殼體內腔（60）的、未被所述載體基質（10）和所述電氣結構元件（5）占據的部分。

3.按照權利要求1所述的控制模塊，其特征在于，在所述頂蓋件（11）中并且/或者在所述電路板（2）中設置有至少一個能夠借助封閉元件（34、36）封閉的開口（33、35）用于填充所述導熱材料（61）。

4.按照權利要求1所述的控制模塊，其特征在于，所述流動性材料（61）是導熱的并且在所述電氣組件（5）與所述頂蓋件（11）之間形成導熱觸通。

5.按照權利要求1所述的控制模塊，其特征在于，冷卻體（55）布置在所述頂蓋件（11）上方，所述冷卻體與所述頂蓋件（11）處于導熱觸通中。

6.按照權利要求3所述的控制模塊，其特征在于，所述至少一個能夠封閉的開口（33）構造在所述頂蓋件（11）中并且所述封閉元件（34）包括壓入到所述開口（33）中的、尤其是球形的壓入件。

7.按照權利要求3所述的控制模塊，其特征在于，所述至少一個能夠封閉的開口（35）以至少一個配備有位于中心的貫穿空隙（42）的貫通觸通部（43）的形式設置在所述電路板（2）中并且將所述封閉元件（36）以焊劑的形式引入到所述貫通觸通部的位于中心的貫穿空隙（42）中。

8.按照權利要求1所述的控制模塊，其特征在于，所述載體基質（10）構造為多層基質、尤其是陶瓷的多層基質（LTCC）或者微電路板。

9.按照權利要求1所述的控制模塊，其特征在于，所述載體基質（10）固定、尤其是粘附或者焊接在所述電路板（2）的第一側面（26）上。

10.按照權利要求1所述的控制模塊，其特征在于，將金屬基板（70）安裝到所述電路板（2）的第二側面（27）上，并且在設置在所述電路板（2）中的空隙（17）內部將所述載體基質（10）安裝到所述金屬基板（70）上。

11.按照權利要求9或者10所述的控制模塊的制造方法，其特征在于以下步驟：

-?提供配備有電子控制電路（6）的載體基質（10），

-?將所述載體基質（10）安裝到電路板（2）上或者在電路板（2）的空隙（17）內部將所述載體基質（10）安裝到與所述電路板（2）連接的金屬基板（70）上，

-?在所述載體基質（10）上的電子控制電路（6）與所述電路板的觸通面或者所述線路（28、29）之間建立電氣連接，

-?將盆形的頂蓋件（11）安置在所述電子控制電路（6）上方，使得所述盆形的頂蓋件借助平坦的支承區域（13）在制造環繞密封的連接的情況下支承在所述電路板的第一側面（26）上，

-?穿過在所述頂蓋件（11）或者所述電路板（2）中的至少一個開口（33、35）將流動性材料（61）填充到在所述頂蓋件（11）與所述電路板（2）之間形成的殼體內腔（60）中并且

-?借助封閉元件（34、36）封閉所述開口（33、35）。

12.按照權利要求11所述的方法，其特征在于，在通過所述開口（33、35）填充流動性材料（61）的工藝步驟之前，通過施加超壓或者負壓對所述殼體內腔（60）進行密封性檢驗。