[發明專利]接合體有效
| 申請號： | 201180056763.2 | 申請日： | 2011-11-22 |
| 公開（公告）號： | CN103228393A | 公開（公告）日： | 2013-07-31 |
| 發明（設計）人： | 石田友幸;森口秀樹;中島猛;久木野曉;萬木伸一郎;榎并晃宏;岡村克己;松田裕介;佐野浩司;小林慶三;尾崎公洋 | 申請（專利權）人： | 住友電氣工業株式會社;住友電工硬質合金株式會社;獨立行政法人產業技術綜合研究所 |
| 主分類號： | B23K20/00 | 分類號： | B23K20/00;B23B27/18;B23B27/20;B23K1/19;B23K35/30;C22C9/06;C22C14/00;C22C19/00 |
| 代理公司： | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人： | 丁業平;常海濤 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 接合 | ||
1.一種接合體，其具有作為第一被接合材料（1）的硬質合金燒結體和作為第二被接合材料（2）的cBN燒結體，其中：所述第一被接合材料（1）和所述第二被接合材料（2）由接合材料（3）接合在一起，其中該接合材料（3）設置在所述第一被接合材料（1）和所述第二被接合材料（2）之間并且含有鈦（Ti）；并且在所述第二被接合材料（2）和所述接合材料（3）之間的界面處形成厚度為10nm-300nm的氮化鈦（TiN）化合物層。
2.根據權利要求1所述的接合體，其中，所述接合材料（3）包含選自鋯（Zr）、鈷（Co）、鎳（Ni）、銀（Ag）和銅（Cu）中的一種或兩種以上。
3.根據權利要求2所述的接合體，其中當所述接合材料（3）由鈦（Ti）、鋯（Zr）、銅（Cu）和鎳（Ni）構成，以x體積%表示Ti、Zr和Cu的總含有比率，并且以(100-x)體積%表示Ni的含有比率，所述接合材料含有(0.1-0.4)x體積%的Ti、(0.1-0.4)x體積%的Zr以及(0.3-0.7)x體積%的Cu。
4.根據權利要求2所述的接合體，其中，所述接合材料（3）中所含的鎳（Ni）的比率等于或小于70體積%。
5.根據權利要求1所述的接合體，其中，所述第二被接合材料（2）在所述第二被接合材料（2）的底面（2a）和所述第二被接合材料（2）的背面（2b）處與所述第一被接合材料（1）接合，并且所述背面（2b）處的接合層的厚度大于所述底面（2a）處的接合層的厚度。
6.根據權利要求5所述的接合體，其中，當所述背面（2b）處的所述接合層的厚度表示為a并且所述底面（2a）處的所述接合層的厚度表示為b時，b為1μm-50μm，并且滿足1<a/b<20。
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