[發明專利]用于遞送治療劑的可生物侵蝕的硅基裝置有效
| 申請號: | 201180056566.0 | 申請日: | 2011-11-01 |
| 公開(公告)號: | CN103282020B | 公開(公告)日: | 2016-10-26 |
| 發明(設計)人: | P·阿什通;L·T·坎漢;C·巴奈特 | 申請(專利權)人: | 普西維達公司;PSI醫療有限公司;普斯維達公司 |
| 主分類號: | A61K9/00 | 分類號: | A61K9/00;A61K9/22;A61K9/50;A61K9/52 |
| 代理公司: | 北京嘉和天工知識產權代理事務所(普通合伙) 11269 | 代理人: | 甘玲 |
| 地址: | 美國馬*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 遞送 治療 生物 侵蝕 裝置 | ||
1.一種包含可生物侵蝕的多孔硅基載體材料的裝置,其中所述載體材料浸漬有至少一種大分子治療劑。
2.根據權利要求1所述的裝置,其中所述載體材料為可再吸收的。
3.根據權利要求1或2所述的裝置,其中所述治療劑分布于所述載體材料的體積中。
4.根據權利要求3所述的裝置,其中所述治療劑分布于所述載體材料的基本上整個體積中。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的裝置,其中所述治療劑選自蛋白質、肽、抗體、碳水化合物、聚合物以及多核苷酸。
6.根據權利要求5所述的裝置,其中所述治療劑為抗體。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的裝置,其中所述硅基載體材料為非晶形的。
8.根據權利要求1至7中任一項所述的裝置,其中所述載體材料具有至少約40%的孔隙率。
9.根據權利要求8所述的裝置,其中所述載體材料具有至少約70%的孔隙率。
10.根據權利要求1至7中任一項所述的裝置,其中所述載體材料具有約40%至約80%范圍內的孔隙率。
11.根據權利要求1至10中任一項所述的裝置,其中所述平均孔徑在2-50nm的范圍內。
12.根據權利要求11所述的裝置,其中所述平均孔徑在10-50nm的范圍內。
13.根據權利要求1至12任一項所述的裝置,其中所述載體材料的表面積在20與1000m2/g之間。
14.根據權利要求13所述的裝置,其中所述載體材料的表面積在100與300m2/g之間。
15.根據權利要求1至14中任一項所述的裝置,其中所述載體材料中分隔所述孔的壁的平均寬度小于5nm。
16.根據權利要求15所述的裝置,其中所述壁的平均寬庋小于3nm。
17.根據權利要求1至16中任一項所述的裝置,其中所述載體材料在其最長點測量的長度在1與500微米之間。
18.根據權利要求17所述的裝置,其中所述載體材料在其最長點的長度在2與100微米之間。
19.根據權利要求1-18任一項所述的裝置,其中所述載體材料的裝載量以所述載體材料和治療劑的合并重量計小于5重量%。
20.根據權利要求1-18任一項所述的裝置,其中所述載體材料的裝載量為約5%至約10%。
21.根據權利要求1-18任一項所述的裝置,其中所述載體材料的裝載量為約10%至約20%。
22.根據權利要求1-18任一項所述的裝置,其中所述載體材料的裝載量為約20%至約30%。
23.根據權利要求1-18任一項所述的裝置,其中所述載體材料的裝載量為約30%至約40%。
24.根據權利要求1-18任一項所述的裝置,其中所述載體材料的裝載量為約40%至約50%。
25.根據前述權利要求中任一項所述的裝置,其進一步包含浸漬在所述載體材料中的第二治療劑。
26.一種用于制備前述權利要求中任一項所述的裝置的方法,其包括將多孔硅基載體材料與治療劑接觸。
27.根據權利要求26所述的方法,其中選擇所述載體材料的平均孔徑以允許所述治療劑進入并且允許所述治療劑在生物介質中經至少約3天受控釋放。
28.根據權利要求27所述的方法,其中所述平均孔徑為約15nm至約40nm并且所述治療劑具有約100,000至約200,000amu的分子量。
29.根據權利要求27所述的方法,其中所述平均孔徑為約25nm至約40nm并且所述治療劑具有約6至約8nm的分子半徑。
30.根據權利要求27所述的方法,其中所述平均孔徑為約2nm至約10nm并且所述治療劑具有約5,000至約50,000amu的分子量。
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