[發(fā)明專(zhuān)利]半導(dǎo)體裝置以及半導(dǎo)體裝置的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201180056529.X
• 申請(qǐng)日: 2011-05-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103250242A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-08-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 平松星紀(jì);寺井護(hù)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 三菱電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/29
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/29;H01L23/31;H01L25/07;H01L25/18
• 代理公司: 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所 11038
• 代理人: 李今子

1.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，具備：

半導(dǎo)體元件基板，在絕緣基板的一面形成了電極圖案，以及在所述絕緣基板的另一面形成了背面電極；

樹(shù)脂制的應(yīng)力緩和粘接層，在所述絕緣基板的表面，覆蓋未形成所述電極圖案或者所述背面電極的部分的至少一部分；

半導(dǎo)體元件，經(jīng)由接合材料固定到所述電極圖案的、與所述絕緣基板相反一側(cè)的面；以及

第一密封樹(shù)脂，覆蓋該半導(dǎo)體元件以及所述半導(dǎo)體元件基板，

所述應(yīng)力緩和粘接層的樹(shù)脂的彈性率比所述第一密封樹(shù)脂的彈性率小。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

在半導(dǎo)體元件基板的所述半導(dǎo)體元件被固定的一側(cè)且所述半導(dǎo)體元件基板的周邊部分，具備以包圍所述半導(dǎo)體元件基板的周?chē)姆绞皆O(shè)置的比半導(dǎo)體元件的高度高的樹(shù)脂制的劃區(qū)壁，并且第一密封樹(shù)脂充滿(mǎn)所述劃區(qū)壁的內(nèi)側(cè)，所述劃區(qū)壁的樹(shù)脂的彈性率比所述第一密封樹(shù)脂的彈性率小。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

應(yīng)力緩和粘接層的樹(shù)脂和劃區(qū)壁的樹(shù)脂由相同的材料形成。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或者3所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

具備第二密封樹(shù)脂，該第二密封樹(shù)脂覆蓋第一密封樹(shù)脂以及劃區(qū)壁，具有比第一密封樹(shù)脂的彈性率小的彈性率。

5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中的任意一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

應(yīng)力緩和粘接層的樹(shù)脂或者劃區(qū)壁的樹(shù)脂的彈性率是30kPa至1GPa的范圍，第一密封樹(shù)脂的彈性率是1GPa至20GPa的范圍。

6.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，具備：

半導(dǎo)體元件基板，在絕緣基板的一面形成了電極圖案，以及在所述絕緣基板的另一面形成了背面電極；

半導(dǎo)體元件，經(jīng)由接合材料固定到所述電極圖案的、與所述絕緣基板相反一側(cè)的面；

樹(shù)脂制的劃區(qū)壁，在所述半導(dǎo)體元件基板的所述半導(dǎo)體元件被固定的一側(cè)且所述半導(dǎo)體元件基板的周邊部分，以包圍所述半導(dǎo)體元件基板的周?chē)姆绞皆O(shè)置，并且比半導(dǎo)體元件的高度高；以及

第一密封樹(shù)脂，在所述劃區(qū)壁的內(nèi)側(cè)以覆蓋所述半導(dǎo)體元件以及所述半導(dǎo)體元件基板的方式設(shè)置，

所述劃區(qū)壁的樹(shù)脂的彈性率比所述第一密封樹(shù)脂的彈性率小。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

具備第二密封樹(shù)脂，該第二密封樹(shù)脂覆蓋第一密封樹(shù)脂以及劃區(qū)壁，具有比第一密封樹(shù)脂的彈性率小的彈性率。

8.根據(jù)權(quán)利要求1～7中的任意一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

半導(dǎo)體元件由寬帶隙半導(dǎo)體形成。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

寬帶隙半導(dǎo)體是碳化硅、氮化鎵系材料或者金剛石的半導(dǎo)體。

10.一種權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，通過(guò)如下工序形成劃區(qū)壁以及應(yīng)力緩和粘接層：

利用具有樹(shù)脂注入孔的上夾具和下夾具夾持半導(dǎo)體元件基板的工序；

在用所述上夾具和所述下夾具夾持了所述半導(dǎo)體元件基板的狀態(tài)下設(shè)置為減壓環(huán)境的工序；

在該減壓環(huán)境下從所述樹(shù)脂注入孔注入未硬化的樹(shù)脂的工序；以及

在注入了樹(shù)脂之后在大氣壓環(huán)境下取出，在使所注入的樹(shù)脂硬化之后，拆下所述上夾具和所述下夾具而進(jìn)行脫模的工序。