[發明專利]轉印裝置及樹脂圖案制造方法無效
| 申請號: | 201180055033.0 | 申請日: | 2011-11-21 |
| 公開(公告)號: | CN103210474A | 公開(公告)日: | 2013-07-17 |
| 發明(設計)人: | 坂本寬;白鳥聰;海田由里子 | 申請(專利權)人: | 旭硝子株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/027 | 分類號: | H01L21/027;B29C59/02 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 胡燁 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝置 樹脂 圖案 制造 方法 | ||
1.轉印裝置,其包括:
具有剛性或柔性的轉印構件;
具有剛性或柔性的被轉印構件;
對所述轉印構件或所述被轉印構件中的任一構件的至少一處規定區域涂布固化性樹脂的涂布單元;
將所述轉印構件和所述被轉印構件隔著所述固化性樹脂相互轉印的轉印單元;
使所述固化性樹脂固化的固化單元;
將所述轉印后的所述轉印構件和所述被轉印構件相互剝離的剝離單元;其特征在于,
所述轉印構件和所述被轉印構件中的至少任一構件是具有柔性的構件;
所述轉印單元包括:
加壓輥,該加壓輥一邊對所述轉印構件或所述被轉印構件中的具有柔性的那個構件進行按壓,一邊相對于所述轉印構件或所述被轉印構件中的另一個構件平行地送出進行掃描;
張力產生單元,該張力產生單元以所述加壓輥為支點,以規定的張力將所述具有柔性的那個構件朝著從所述掃描方向朝前方傾斜的方向牽引。
2.轉印裝置,其包括:
具有剛性或柔性的轉印構件;
具有剛性或柔性的被轉印構件;
對所述轉印構件或所述被轉印構件中的任一構件的至少一處規定區域涂布固化性樹脂的涂布單元;
將所述轉印構件和所述被轉印構件隔著所述固化性樹脂相互轉印的轉印單元;
使所述固化性樹脂固化的固化單元;
將所述轉印后的所述轉印構件和所述被轉印構件相互剝離的剝離單元;其特征在于,
所述轉印構件和所述被轉印構件中的至少任一構件是具有柔性的構件;
所述剝離單元包括:
加壓輥,該加壓輥一邊對所述轉印構件或所述被轉印構件中的具有柔性的那個構件進行按壓,一邊相對于所述轉印構件或所述被轉印構件中的另一個構件平行地收回進行掃描;
張力產生單元,該張力產生單元以所述加壓輥為支點,以規定的張力將所述具有柔性的那個構件朝著從所述掃描方向朝前方傾斜的方向牽引。
3.如權利要求1或2所述的轉印裝置,其特征在于,包括反轉單元,該反轉單元使所述轉印構件或所述被轉印構件中的任一個反轉。
4.如權利要求1~3中任一項所述的轉印裝置,其特征在于,包括第一升降輥,該第一升降輥將所述具有柔性的那個構件的一端保持在比所述另一個構件的一端的角部的高度更高的位置,使得所述具有柔性的那個構件在所述角部彎折。
5.如權利要求1~4中任一項所述的轉印裝置,其特征在于,包括第二升降輥,該第二升降輥朝著所述傾斜方向保持所述具有柔性的那個構件。
6.如權利要求1~5中任一項所述的轉印裝置,其特征在于,包括:
放出側導輥,該放出側導輥引導所述具有柔性的那個構件的放出側,具有第一張力傳感器;
卷取側導輥,該卷取側導輥引導所述具有柔性的那個構件的卷取側,具有第二張力傳感器;
放出輥,該放出輥將所述具有柔性的那個構件放出;
卷取輥,該卷取輥將所述具有柔性的那個構件卷取;
基于由所述第一張力傳感器檢出的張力來驅動所述送出輥;
基于由所述第二張力傳感器檢出的張力來驅動所述卷取輥。
7.如權利要求1~6中任一項所述的轉印裝置,其特征在于,所述固化單元具有將紫外線發光元件排列成直線狀而成的UV照射機構。
8.如權利要求1~7中任一項所述的轉印裝置,其特征在于,包括:
測長單元,該測長單元測量所述具有柔性的那個構件的卷出尺寸;
切割單元,該切割單元基于由該測長單元測得的卷出尺寸來切割所述具有柔性的那個構件。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





