[發明專利]用于LED照明設備的冷卻單元以及使用冷卻單元的LED照明設備

有效

• 申請號: 201180054776.6
• 申請日: 2011-10-06
• 公開（公告）號: CN103228986A
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發明（設計）人: 崔有真
• 申請（專利權）人: 塞比特科技公司
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 潘煒;田軍鋒

1.一種用于LED照明設備的冷卻裝置，所述冷卻裝置用以散發使用LED的所述LED照明設備產生的熱量，所述冷卻裝置包括：

熱管，所述熱管包括聯接至所述LED照明設備的端部，所述熱管包括工作流體，所述工作流體包括介質和具有紅外線發射性能的粉末，所述介質與所述粉末彼此混合；以及

散熱片，所述散熱片設置在所述熱管的另一端部處，

其中，形成在所述熱管中的內部空間的真空度基于期望冷卻的目標溫度來設定，并且所述介質占據所述熱管的所述內部空間的15%至30%。

2.根據權利要求1所述的用于LED照明設備的冷卻裝置，其中，所述介質由沸點低于水的材料形成，并且所述粉末就體積而言占據所述熱管的所述內部空間的0.5%至2%。

3.根據權利要求1所述的用于LED照明設備的冷卻裝置，其中，所述介質包括甲醇、氨以及甲基氯仿中的至少一種。

4.根據權利要求1所述的用于LED照明設備的冷卻裝置，其中，所述粉末包括硅酸鹽礦物粉末、玉石粉末以及碳粉末，并且在所述粉末被加熱時，所述粉末發射具有被吸收至所述介質的波長范圍的紅外線。

5.根據權利要求1所述的用于LED照明設備的冷卻裝置，其中，所述粉末的顆粒尺寸為15微米至150微米。

6.根據權利要求1所述的用于LED照明設備的冷卻裝置，其中，所述熱管的內部壓力為0.001毫米汞柱至0.0001毫米汞柱。

7.根據權利要求1所述的用于LED照明設備的冷卻裝置，其中，所述熱管由呈管形形狀的不銹鋼形成，并且所述散熱片由鋁形成，并且通過使所述熱管擴張并且壓制所擴張的熱管與所述散熱片而使所述熱管與所述散熱片彼此聯接。

8.根據權利要求1所述的用于LED照明設備的冷卻裝置，其中，所述熱管和所述LED照明設備通過包括第一冷卻片的聯接構件進行聯接。

9.根據權利要求8所述的用于LED照明設備的冷卻裝置，其中，通過使所述熱管擴張并且將所擴張的熱管與所述聯接構件壓制在一起而使所述聯接構件與所述熱管彼此聯接。

10.一種LED照明設備，包括：

根據權利要求1至9中任一項所述的冷卻裝置；

安裝板，所述安裝板機械聯接至用于所述LED照明設備的所述冷卻裝置，所述安裝板由金屬材料形成；

LED基片，所述LED基片安裝至所述安裝板，所述LED基片包括布置在所述LED基片上的至少一個LED；以及

LED驅動電路，所述LED驅動電路構造成對所述LED進行驅動。

11.根據權利要求10所述的LED照明設備，其中，所述LED為具有1W或更大輸出的高輸出LED。

12.根據權利要求10所述的LED照明設備，其中，所述LED驅動電路向所述LED供給最大驅動電流的60%或更大的電流。

13.根據權利要求10所述的LED照明設備，其中，當所述LED被驅動時，所述安裝板的溫度保持在20℃至80℃的范圍內。

14.根據權利要求10所述的LED照明設備，還包括：

反射板，所述反射板構造成朝向所需的照明方向反射從所述LED發射的光。

15.根據權利要求10所述的LED照明設備，還包括：

殼體，所述殼體設置在與用于所述LED照明設備的所述冷卻裝置相對應的預定位置處，所述殼體包括用以散熱的輻射孔。

16.根據權利要求11所述的LED照明設備，其中，所述LED為具有3W或更大輸出的高輸出白光LED。

17.根據權利要求11所述的LED照明設備，其中，所述LED為結合了具有1W或更大輸出的紅、綠、藍（RGB）單芯片的多芯片LED。