[發明專利]基材用金屬箔及其制造方法

有效

• 申請號: 201180054765.8
• 申請日: 2011-11-16
• 公開（公告）號: CN103249857A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 小林孝之;寺島晉一;田中將元;藤島正美;黑崎將夫;真木純;須田秀昭;長崎修司
• 申請（專利權）人: 新日鐵住金高新材料株式會社;新日鐵住金株式會社
• 主分類號: C23C2/12
• 分類號: C23C2/12;B21B1/40;B32B15/02;B32B15/08;C23C2/26;H01L31/04;H05B33/02;H05B33/14
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 劉鳳嶺;陳建全

1.一種太陽能電池以及有機電致發光的基材用金屬箔，其特征在于：

具有厚度為10～200μm的鋼層、在所述鋼層上的含Al金屬層以及在所述鋼層和所述含Al金屬層的界面存在的多個粒狀合金，其中，

當將所述金屬箔以與軋制方向正交的板寬度方向成為觀察面的方式用平面沿板厚方向切斷而得到切斷面，將表示在該切斷面的所述含Al金屬層表面的切斷線作為輪廓曲線，并將對所述輪廓曲線進行近似處理所得到的直線作為輪廓平均直線時，所述輪廓曲線并不存在距所述輪廓平均直線的距離超過10μm的在所述含Al金屬層的表面側凸出來的極大點；

當將所述多個粒狀合金各自的當量球直徑設定為xμm，將所述含Al金屬層的厚度設定為Tμm時，所述多個粒狀合金中的95%以上滿足下述式1；

x≤0.5T????（式1）。

2.根據權利要求1所述的金屬箔，其特征在于：當將表示在所述切斷面的所述鋼層界面的切斷線作為鋼層的界面曲線，并將對所述界面曲線進行近似處理所得到的直線作為界面平均直線時，所述界面曲線的距所述界面平均直線的距離超過0.5μm的極值點的數量在所述界面平均直線的每100μm的基準長度上含有至少1個。

3.根據權利要求1所述的金屬箔，其特征在于：當將當量球直徑在1.5μm以上的所述粒狀合金間的平均間隔設定為yμm時，所述平均間隔y在100μm以下。

4.根據權利要求1所述的金屬箔，其特征在于：當將所述多個粒狀合金的當量球直徑的平均值設定為x_aveμm時，所述平均直徑x_ave和所述平均間隔y滿足下述式2以及式3；

0.06＜x_ave²/y?????（式2）

x_ave＜y????（式3）。

5.根據權利要求1所述的金屬箔，其特征在于：所述含Al金屬層的厚度為0.1～30μm。

6.根據權利要求1所述的金屬箔，其特征在于：在所述含Al金屬層上，進一步具有厚度為0.01～0.08μm的AlN層或者厚度為0.01～50μm的Al₂O₃層。

7.根據權利要求1所述的金屬箔，其特征在于：在所述含Al金屬層上，進一步具有厚度為0.1～8μm的Cr層或者厚度為0.1～8μm的Ni層。

8.根據權利要求1所述的金屬箔，其特征在于：在所述含Al金屬層上，進一步具有選自溶膠凝膠層以及層疊層之中的至少1種薄膜。

9.一種太陽能電池以及有機電致發光的基材用金屬箔的制造方法，其特征在于，其是制造權利要求1～5中任一項所述的金屬箔的方法，其具有以下的處理：

對鋼板進行軋制直至厚度為200～500μm的第1軋制處理；

使用含有60～100質量%的Al、0～15質量%的Si以及0～40質量%的Cu的鍍槽鍍覆所述軋制處理后的所述鋼板的鍍覆處理；以及

使用具有多個支承輥的軋機對所述鍍覆處理后的所述鋼板進行冷軋，從而使合計壓下率為50%以上的第2軋制處理。

10.根據權利要求9所述的金屬箔的制造方法，其特征在于：所述鍍覆處理的所述含Al鍍槽具有如下的組成：以Al：68.2質量%、Si：4.7質量%、Cu：27.1質量%或者Al：68質量%、Cu：32質量%這一組成為基礎，各成分在±5質量%以內的范圍變化。

11.根據權利要求9所述的金屬箔的制造方法，其特征在于：所述第2軋制處理是至少3個道次以上的冷軋，并且使第2個道次的壓下率比第1個道次高，使第3個道次的壓下率比所述第2個道次低，使所述第3個道次以后的壓下率比所述第3個道次的壓下率低。

12.根據權利要求9所述的金屬箔的制造方法，其特征在于：在所述第2軋制處理的軋制中，進行在各個道次間變換鋼板軋制方向的可逆式軋制。

13.根據權利要求9所述的金屬箔的制造方法，其特征在于：在所述第2軋制處理的軋制中，使用表面粗糙度Ra為200μm以下的鏡面狀態的軋輥。