[發明專利]基材用金屬箔有效
| 申請號: | 201180054727.2 | 申請日: | 2011-11-16 |
| 公開(公告)號: | CN103210112A | 公開(公告)日: | 2013-07-17 |
| 發明(設計)人: | 寺島晉一;小林孝之;田中將元;藤島正美;黑崎將夫;真木純;須田秀昭;長崎修司 | 申請(專利權)人: | 新日鐵住金高新材料株式會社;新日鐵住金株式會社 |
| 主分類號: | C23C2/12 | 分類號: | C23C2/12;B21B1/40;B32B15/01;B32B15/08;C23C2/26;H01L31/04;H01L51/50;H05B33/02 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 劉鳳嶺;陳建全 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基材 金屬 | ||
技術領域
本發明涉及一種能夠作為化合物系太陽能電池、薄膜系太陽能電池、將它們多層層疊而成的混合型太陽能電池以及有機電致發光照明的基材使用的金屬箔。
本申請基于2010年11月17日提出的日本專利申請特愿2010-257322號并主張其優先權,這里引用其內容。
背景技術
在CIGS(Copper-Indium-Gallium-Selenium)、CIS(Copper-Indium-Selenium)、CdTe(Cadmium-Tellur)等化合物系太陽能電池、非晶Si等薄膜系太陽能電池、將它們多層層疊而成的混合型太陽能電池以及有機EL(Electroluminescence)照明中,為了有強度地支撐CIGS層、CIS層、CdTe層、非晶Si層和有機EL層等,可以使用被稱之為基材的基臺。
以前,作為上述基材,正如專利文獻1所記載的那樣,大多使用玻璃基材。但是,玻璃由于容易開裂,為了確保一定的強度,需要厚膜化。如果使玻璃厚膜化,則太陽能電池和有機EL照明本身加重。
另一方面,近年來,作為上述基材,正嘗試使用難以開裂、且適于薄膜化的金屬箔以代替玻璃基材。基材用金屬箔要求耐蝕性、表面平滑性以及彈塑性變形性均良好。
關于上述耐蝕性,用作基材的金屬箔需要能夠在室外環境下長期曝露20年之久。
上述表面平滑性對于避免在存在于基材表面的突起狀缺陷的作用下,層疊于基材上的太陽能電池層或有機EL層受到物理的損傷是很必要的。基材表面優選的是沒有突起狀缺陷的平滑的表面。
上述彈塑性變形性對于硬質的玻璃基材是不可能的,需要能夠將基材用金屬箔卷繞成輥的形狀。其結果是,如果能夠將Batch處理(批處理)制造變更為Roll?to?Roll處理(卷繞式處理)的連續制造,則可以大幅度降低太陽能電池和有機EL的制造成本。
一般地說,作為基材用金屬箔,耐蝕性優良的不銹鋼(SUS)箔的使用正在推進。正如專利文獻2所記載的那樣,有時也使用在SUS箔上進一步形成有有機覆蓋膜的基材。
SUS箔由于具有優良的耐蝕性,因而作為基材用金屬箔使用。但是,SUS箔具有材料昂貴的問題。除此以外,SUS箔由于硬度高、不容易軋制,因而也存在制造成本升高的問題。因此,與玻璃基材相比,現實情況是它的使用并不那么廣泛。
另一方面,普通鋼(碳素鋼)箔與SUS相比,材料自身更為廉價,而且具有較高的塑性變形能,因而制造成本也能夠大幅度地降低。但是,普通鋼箔就那樣不能滿足作為基材用金屬箔所要求的耐蝕性。如果滿足基材用金屬箔所要求的上述特性的普通鋼箔的利用成為可能,則可以大幅度地降低太陽能電池以及有機EL的制造成本。因此,目前一直強烈期待上述普通鋼箔的開發。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2006-80370號公報
專利文獻2:日本特開2006-295035號公報
發明內容
發明所要解決的課題
本發明的一實施方式是鑒于上述事情而完成的,其目的在于提供一種同時滿足作為太陽能電池和有機EL的基材用金屬箔所要求的耐蝕性、表面平滑性以及彈塑性變形性的廉價的基材用金屬箔。
用于解決課題的手段
本發明的要旨如下所述。
(1)本發明的一實施方式涉及一種基材用金屬箔,其具有厚度為10~200μm的鋼層、在所述鋼層上生成的含有Fe和Al的合金層、以及在所述合金層上配置的含Al金屬層,其中,當將所述金屬箔以與軋制方向正交的板寬度方向成為觀察面的方式用平面沿板厚方向切斷而得到切斷面,將表示在該切斷面的所述含Al金屬層表面的切斷線作為輪廓曲線,并將對所述輪廓曲線進行近似處理所得到的直線作為輪廓平均直線時,所述輪廓曲線并不存在距所述輪廓平均直線的距離超過10μm的在所述含Al金屬層的表面側凸出來的極大點;關于所述合金層,其厚度為0.1~8μm,而且包含Al7Cu2Fe金屬間化合物或者FeAl3基金屬間化合物。
(2)根據上述(1)所述的基材用金屬箔,其中,在所述鋼層和所述合金層之間,也可以進一步具有厚度為2~10μm的Cu層或者厚度為2~10μm的Ni層。
(3)根據上述(1)或者(2)所述的基材用金屬箔,其中,所述含Al金屬層的厚度也可以為0.1~30μm。
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