[發(fā)明專利]增強的熱塑性制品,用于制造所述制品的復(fù)合材料,制造方法,和由其形成的制品有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201180054712.6 | 申請日: | 2011-09-14 |
| 公開(公告)號: | CN103210132A | 公開(公告)日: | 2013-07-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | T.阿德杰;B.E.戴維;D.洛克耶;C.米爾恩;E.O.托伊特希 | 申請(專利權(quán))人: | 沙伯基礎(chǔ)創(chuàng)新塑料知識產(chǎn)權(quán)有限公司 |
| 主分類號: | D04H1/541 | 分類號: | D04H1/541 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 吳培善 |
| 地址: | 荷蘭貝亨*** | 國省代碼: | 荷蘭;NL |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 增強 塑性 制品 用于 制造 復(fù)合材料 方法 形成 | ||
1.用于制備多孔的可壓縮制品的組合物,所述組合物包括以下物質(zhì)的組合:
多個增強纖維;
多個聚酰亞胺纖維;和
多個聚合的粘合劑纖維;
其中所述聚合的粘合劑纖維的熔點低于所述聚酰亞胺纖維。
2.權(quán)利要求1的組合物,還包括水性溶劑。
3.權(quán)利要求1至2中任一項的組合物,其中
所述增強纖維的平均纖維長度為5至75毫米和所述增強纖維的平均纖維直徑為5至125微米;
所述聚酰亞胺纖維的平均纖維長度為5至75毫米,和所述聚酰亞胺纖維的平均纖維直徑為5至125微米;和
所述聚合的粘合劑纖維的平均纖維長度為2毫米至5毫米,和所述聚合的粘合劑纖維的平均纖維直徑為5至50微米。
4.一種形成多孔制品的方法,所述方法包括:
形成層,所述層包括在液體中的權(quán)利要求1至3中任一項的組合物的懸浮體;
從所述懸浮體至少部分除去所述液體,從而形成幅布;
在足以從所述幅布除去任何剩余的液體和使所述聚合的粘合劑纖維熔融但不使所述聚酰亞胺熔融的條件下,加熱所述幅布;和
冷卻該加熱的幅布從而形成多孔制品,其中所述多孔制品包括所述增強纖維和所述聚酰亞胺纖維在所述聚合的粘合劑的基質(zhì)中的網(wǎng)絡(luò)。
5.權(quán)利要求4的方法,其中形成所述幅布的步驟包括
將分散在水性懸浮體中的所述組合物置于形成擔(dān)載元件上,從而形成所述層;和
清除該水性溶劑從而形成所述幅布。
6.權(quán)利要求4-5中任一項的方法,其中所述加熱是在130至170°C的溫度進行的。
7.權(quán)利要求6的方法,其中所述加熱包括在130至150°C的溫度的爐中加熱,然后在150至170°C的溫度進行紅外加熱。
8.權(quán)利要求6的方法,其中所述加熱通過熱空氣或者紅外加熱器進行。
9.一種多孔制品,其包括:
多個增強纖維和多個聚酰亞胺纖維的網(wǎng)絡(luò);和
基質(zhì),所述基質(zhì)置于含有熔融的和冷卻的聚合的粘合劑纖維的網(wǎng)絡(luò)上,其中所述聚合的粘合劑具有低于聚酰亞胺纖維的熔融溫度。
10.權(quán)利要求4-9中任一項的方法或多孔制品,所述多孔制品的面重量為90至500g/m2。
11.形成雙基質(zhì)復(fù)合材料的方法,所述方法包括:
在足以使所述聚酰亞胺纖維熔融并且加固所述網(wǎng)絡(luò)的條件下加熱和壓縮置于載體層上的權(quán)利要求9-10中任一項的至少一個多孔制品;
在壓力下冷卻所述加熱的和壓縮的制品和載體層,以形成所述雙基質(zhì)復(fù)合材料,所述雙基質(zhì)復(fù)合材料包括
包含多個增強纖維的網(wǎng)絡(luò);和
包含熔融的和冷卻的聚酰亞胺纖維和熔融的和冷卻的聚合的粘合劑纖維的基質(zhì),其中所述聚合的粘合劑的熔融溫度低于所述聚酰亞胺。
12.權(quán)利要求11的方法,其包括加熱和壓縮含有兩個或更多個所述多孔制品的堆疊。
13.權(quán)利要求12的方法,其包括加熱和壓縮包括2至10個所述多孔制品的堆疊。
14.一種雙基質(zhì)、可熱成型的復(fù)合材料,其包括:
含有多個增強纖維的網(wǎng)絡(luò);和
含有熔融和冷卻的聚酰亞胺纖維和熔融和冷卻的聚合的粘合劑纖維的基質(zhì),其中所述聚合的粘合劑的熔融溫度低于所述聚酰亞胺,和
其中所述雙基質(zhì)復(fù)合材料的最小蓬松度為大于或等于3。
15.權(quán)利要求14的雙基質(zhì)復(fù)合材料,其中所述雙基質(zhì)復(fù)合材料的蓬松為在整個所述雙基質(zhì)復(fù)合材料上的1標(biāo)準(zhǔn)偏差之內(nèi)。
16.權(quán)利要求14的雙基質(zhì)復(fù)合材料,其中所述雙基質(zhì)復(fù)合材料在整個所述雙基質(zhì)復(fù)合材料上的蓬松為30%以內(nèi)。
17.權(quán)利要求14-16中任一項的雙基質(zhì)復(fù)合材料,其孔隙度為小于所述多孔制品的孔隙度的約4體積%。
18.權(quán)利要求14-17中任一項的雙基質(zhì)復(fù)合材料,其熔點為至少205°C。
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