[發(fā)明專利]光學(xué)耦合設(shè)備、光學(xué)通信系統(tǒng)及制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201180054515.4 | 申請日: | 2011-11-04 |
| 公開(公告)號: | CN103210331A | 公開(公告)日: | 2013-07-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | G·德勒斯貝克;G·亞布雷 | 申請(專利權(quán))人: | FCI公司 |
| 主分類號: | G02B6/42 | 分類號: | G02B6/42 |
| 代理公司: | 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002 | 代理人: | 蔡勝利 |
| 地址: | 法國吉*** | 國省代碼: | 法國;FR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光學(xué) 耦合 設(shè)備 通信 系統(tǒng) 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及光學(xué)耦合設(shè)備、包括這種光學(xué)耦合設(shè)備的光學(xué)通信系統(tǒng)、及其制造方法。
背景技術(shù)
多數(shù)通信系統(tǒng)包括許多系統(tǒng)卡。這種卡通常制造為所謂的印刷電路板(PCB)。因為在數(shù)據(jù)速率方面不斷增加的需求,例如由于互聯(lián)網(wǎng),已經(jīng)達(dá)到了使用電通信的極限。保證經(jīng)過電線的良好信號穩(wěn)定性變得困難。
為了回應(yīng)這種帶寬需求,高速系統(tǒng)現(xiàn)在被構(gòu)建出,其中光學(xué)層(光纖或平面波導(dǎo))被引入代替導(dǎo)電金屬。的確,光不經(jīng)受與電相同的限制。
光學(xué)耦合設(shè)備通常用于將PCB,或所謂的光學(xué)電路板(OCB),的光學(xué)層與外部的光學(xué)設(shè)備相互連接。為了確保光穿過光學(xué)耦合設(shè)備的高效傳輸,所述光學(xué)耦合設(shè)備沿豎直方向相對于電路板的非常精確的定位是必要的。然后,光學(xué)耦合設(shè)備的固定部分膠接至光學(xué)電路板的固定表面。
需要改善光學(xué)耦合設(shè)備至光學(xué)電路板的固定。
發(fā)明內(nèi)容
提供一種用于光學(xué)通信系統(tǒng)的光學(xué)耦合設(shè)備。光學(xué)耦合設(shè)備包括第一面,其將面向光學(xué)耦合設(shè)備的支撐件。所述支撐件具有向上面向并配置成接收光學(xué)耦合設(shè)備的接收面。
光學(xué)耦合設(shè)備另外包括空腔,其接入(mouthing)至第一面,并配置成接收膠以將光學(xué)耦合設(shè)備固定至支撐件。
空腔由包括至少部分地向上面向的第二面的壁包圍。
通過這些特征,固化的膠將用作錨固件,進(jìn)一步有助于防止撕開耦合設(shè)備。
在一些實施方式中,人們還可以使用限定在從屬權(quán)利要求中的特征中的一個或多個。
根據(jù)另一方面,提供一種用于光學(xué)通信系統(tǒng)的光學(xué)耦合設(shè)備。光學(xué)耦合設(shè)備包括:
-底面,其配置成面向光學(xué)耦合設(shè)備的支撐件,以及
-與底面相反的頂面。
通孔延伸在所述頂面與所述底面之間。通孔可以接收膠以將光學(xué)耦合設(shè)備固定至支撐件。
這允許從光學(xué)耦合設(shè)備上方而非從其側(cè)面配給膠,這更易于施行,并且允許在除了僅光學(xué)耦合設(shè)備周緣以外的其它地方中施膠。
在一些實施方式中,人們還可以使用限定在從屬權(quán)利要求中的特征中的一個或多個。
附圖說明
本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點將從以下對于作為非限制性實施例提供的本發(fā)明實施方式中的四個以及對于附圖的描述中容易顯現(xiàn)。
在圖中:
-圖1是光學(xué)系統(tǒng)的局部立體俯視圖,
-圖2是光學(xué)耦合設(shè)備的底面的立體圖,
-圖3是用于第一電路板的沿圖1的線III-III的局部截面圖,
-圖4是用于第二實施方式的部分類似于圖3的視圖,
-圖5是用于第三實施方式的類似于圖4的視圖,
-圖6是第三實施方式的局部俯視圖,以及
-圖7是用于第四實施方式的類似于圖4的視圖。
在不同的圖中,相同的參考標(biāo)記標(biāo)注同樣或類似的元件。
具體實施方式
圖1局部地示出了混合或完全的光學(xué)PCB1,例如背板,其是包括多個層的層疊。特別地,所述層疊1從上至下包括銅層101、預(yù)浸料層102、光學(xué)層103、以及另外的銅層104和預(yù)浸料層105。光學(xué)層103自身包括第一頂覆殼層106、在第一頂覆殼層106下方的第二傳遞光學(xué)層107、以及在第二傳遞光學(xué)層107下方的第三底覆殼層108(見圖3)。
術(shù)語“頂”、“底”、“上”、“下”或之類參照方向Z給出,所述方向Z正交于PCB的頂表面1a,并且指向?qū)⒁鈱W(xué)耦合至PCB的匹配的光學(xué)設(shè)備4。PCB的頂表面平行于X-Y平面延伸,其中X和Y是人為限定的。例如,X對應(yīng)于層107中的光傳播方向,Y對應(yīng)于橫向于該傳播方向的方向。
層疊1的光學(xué)層107由多個管2制成,所述管一體形成或嵌入在本體3中,所述本體具有比管2低的折射率。因此,管2和本體3分別構(gòu)成波導(dǎo)的芯和覆殼。嵌入的波導(dǎo)可以是聚合物波導(dǎo)、玻璃片波導(dǎo)或通過嵌入光纖技術(shù)所獲得的波導(dǎo),或之類。
應(yīng)理解的是,PCB的一部分被從圖1中移除以方便表示,并且顯示為面1c的實際上不是面,而是PCB1的內(nèi)部。
如圖1中可見,切口27形成在PCB1中。特別地,切口27成形為具有正平行六面體這一非常簡單的形式。切口由直的壁限定。切口還可以具有平的底部27b,如圖所示。
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