[發明專利]傳熱方法

有效

• 申請號: 201180054413.2
• 申請日: 2011-09-08
• 公開（公告）號: CN103210054A
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: P.A.瓜爾達;G.施帕塔羅;V.P.梅尼爾
• 申請（專利權）人: 索爾維特殊聚合物意大利有限公司
• 主分類號: C09K5/04
• 分類號: C09K5/04
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 徐厚才;林森

本申請要求在2010年9月10日提交的歐洲申請號10176092.4的優先權，出于所有的目的將該申請的全部內容通過引用結合在此。

技術領域

本發明涉及在二次回路傳熱系統中全氟聚醚流體作為傳熱介質的用途。

背景技術

在本領域中眾所周知，氟化醚流體類由于其化學和熱穩定性，特別適用于傳熱應用中的無毒性和非易燃性，適合用作傳熱介質，其中這樣的特性，尤其是這種非易燃性對于符合優秀的安全標準是極其重要的。此類應用的代表性實例顯著地包括飛機上的冷卻電路，用于超市的制冷系統或者工業設備中的傳熱電路。

特別地，在本領域中眾所周知，由于它們在低溫下的低粘度，氫氟(聚)醚類有利地在低溫應用中被用作傳熱介質，特別是用于將熱從一個熱源傳遞到一個散熱器。然而，主要的缺點是氫氟(聚)醚類流體典型地要求加壓的傳熱系統以當超過所要求的操作溫度時被維持在液相中。

在影響氟化醚流體作為傳熱流體在傳熱系統中的使用的主要問題中，可以提到的是由流體排放到大氣引起的全球變暖，特別是關于通常配備有聚合物密封件，適合用于將該傳熱流體從一個本體傳輸和循環到另一個的二次回路傳遞系統，這些流體通常容易發生泄漏，特別是在加壓系統中。

此外，如本領域眾所周知的，二次回路設備典型地受濕氣影響，濕氣通常由傳熱流體傳輸，在其上冷凝并且凍結形成霜。這種霜大大地降低了該傳熱系統的冷卻效率并且，如果留下來積累的話，甚至可以阻塞流動穿過該設備循環的傳熱流體的流動使得該系統的總傳熱能力降低。

因此，EP0856038A(MINNESOTA?MINING?AND?MANUFACTURING?COMPANY)(1998年8月5日)披露了氫氟醚類作為傳熱流體用于典型地在低于-15℃的溫度下操作的二次回路制冷系統

此外，US6148634(3M?INNOVATIVE?PROPERTIES?COMPANY)(2000年11月21日)披露了在一個多級制冷系統中使用顯著地包括了可商購的作為油和流體的全氟聚醚類的二次制冷劑。

此外，WO2010/034698(蘇威蘇萊克斯公司(SOLVAY?SOLEXIS?S.P.A.))(2010年4月1日)披露了使用包含不含功能團的氟化流體以及某種功能(全)氟聚醚流體的組合物作為用于將熱從一個熱源傳遞到一個散熱器的傳熱介質。然而，其中沒有提及的是有關于該傳熱介質對典型存在于二次回路傳熱系統中的聚合物密封件的相容性。

進一步地，US4955726(MONTEDISON?S.P.A.)1990年9月11日披露了全氟聚醚類作為傳熱測試流體在電子工業中，特別是根據測試應用，在-65℃低溫和/或200℃高溫下，用于熱沖擊測試、總泄漏測試和燃燒測試應用中的用途。然而，這些應用要求通過將電子部件浸入該流體中使該電子部件與該傳熱流體直接接觸。

因此在本領域中仍然對適合用于二次回路傳熱系統的氟化醚傳熱流體存在需要，所述流體被有利地賦予：

-與在從-120℃至180℃的寬操作溫度范圍內氫氟(聚)醚流體的粘度相比一樣低的粘度，

-在大氣壓力下沸點達250℃，

-對聚合物密封件的低滲透性和高化學相容性和阻力，特別是在高溫下，

-固有的化學惰性和穩定性，以及

-其中水的低溶解度，該低溶解度成功地用于所述二次回路傳熱系統中以通過成功地減少或甚至消除通過聚合物密封件泄漏的危險而且因此減少以及因此甚至對應的所述流體向大氣的排放來符合優秀的安全標準，同時增加系統的效率并且使其維護最小化。

發明概述

因此本發明的一個目的是一種傳熱方法，所述傳熱方法包括以下步驟：

(1)通過一個二次回路通道(secondary?loop?passageway)將熱從一個本體傳遞至一個第一傳熱系統，該二次回路包括一種傳熱流體以及，任選地，

(2)通過包括所述傳熱流體的所述二次回路通道將熱從一個第二傳熱系統傳遞到所述本體，所述第二傳熱系統與所述第一傳熱系統相同或不同，

其中：

-所述二次回路通道包括至少一個選自橡膠密封件和塑料管的聚合物密封件；并且

-所述傳熱流體包含一種或多種具有下式(I)的直鏈全氟聚醚類：