[發明專利]電子電路以及散熱部有效
| 申請號： | 201180054310.6 | 申請日： | 2011-11-11 |
| 公開（公告）號： | CN103222046B | 公開（公告）日： | 2017-02-15 |
| 發明（設計）人： | 川口康弘;久保雅崇 | 申請（專利權）人： | 北川工業株式會社;東京窯業株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/36 | 分類號： | H01L23/36;H01L23/373;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司11204 | 代理人： | 余朦,王艷春 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子電路 以及 散熱 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子電路，具備：
電路基板，其安裝有電子部件；
導熱膜，其層疊于所述電子部件上；以及
散熱部，其層疊于所述導熱膜上；
所述散熱部具有1010Ω·cm以上的體積電阻率，并且所述散熱部由氣孔率為15～50體積％的多孔陶瓷構成。
2.一種散熱部，其具有1010Ω·cm以上的體積電阻率，并且由氣孔率為15～50體積％的多孔陶瓷構成。
3.如權利要求2所述的散熱部，其中，所述多孔陶瓷由粒徑10μm以上的造粒粒子燒結而成，所述造粒粒子至少由二氧化硅、氧化鋁、以及碳化硅混合而制得。
4.如權利要求3所述的散熱部，其中，所述碳化硅的平均粒徑為150μm以下。
5.如權利要求2至4中任一項所述的散熱部，其中，所述多孔陶瓷由造粒粒子燒結而成，所述造粒粒子由60～85重量％的碳化硅以及至少10重量％以上的二氧化硅混合而制得。
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