[發明專利]太陽能電池的密封材料用薄片有效
| 申請號: | 201180053522.2 | 申請日: | 2011-11-04 |
| 公開(公告)號: | CN103201850A | 公開(公告)日: | 2013-07-10 |
| 發明(設計)人: | 澀谷秀一 | 申請(專利權)人: | 樂金華奧斯有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/042 | 分類號: | H01L31/042 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 楊生平;鐘錦舜 |
| 地址: | 韓國首*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 太陽能電池 密封材料 薄片 | ||
技術領域
本發明涉及熱收縮率低、柔性高的太陽能電池用密封材料。
背景技術
最近,比起以往的依賴于化石燃料的發電,將作為清潔能源的太陽光直接轉換為電能的太陽能電池備受矚目。
如圖1所示,這種太陽能電池,在由玻璃或透明樹脂形成的表面側保護部件1的表面放置熱粘合性樹脂的密封材料用薄片(sheet)4,并在密封材料用薄片4上放置多個太陽能電池元件3。并且,在這些太陽能電池元件3上同樣放置密封材料用薄片4,并在密封材料用薄片4上放置由玻璃或樹脂形成的背面側保護部件2,從而構成層疊體。
對于這樣構成的層疊體,一邊加熱層疊體,一邊對兩個保護部件1、2之間加壓,并對密封材料用薄片4、4進行熔融,從而將層疊體形成一體。并且,圖2中示出上述密封材料用薄片4、4熔融而與其他部件形成一體化來完成的太陽能電池組件,并將成為一體的密封材料用薄片4、4作為密封材料4’來圖示。
而且,用于上述密封材料用薄片4的熱粘合性樹脂薄片大多是通過借助T形模(T-DIE)的擠壓加工或壓延加工而成型的,像這樣沿著機械方向延伸而形成的熱粘合性樹脂薄片的熱收縮率都較高。因此,若將這種熱粘合性樹脂薄片用于密封材料用薄片4,則在如上所述地進行熱熔合時會大大收縮,而在進行這樣的收縮時,有時內部的太陽能電池元件3的位置錯位或應力作用于太陽能電池元件3,從而導致太陽能電池元件3破損。
另一方面,例如,如專利文獻1所示,熱收縮率低的熱粘合性樹脂薄片是眾所周知的。該熱收縮率低的眾所周知的熱粘合性薄片是通過對熱粘合性樹脂粉末的一部分或全部進行熱熔合而形成的。像這樣,通過對熱粘合性樹脂粉末的一部分或全部熱熔合而形成的熱粘合性薄片與上述通過借助T形模的擠壓加工或壓延加工而形成的薄片相比,熱收縮性低。
因此,如果使用通過對熱粘合性樹脂粉末的一部分或全部進行熱熔合而形成的熱粘合性薄片作為太陽能電池的密封材料用薄片4,則能夠解決在密封材料用薄片熱收縮的過程中太陽能電池元件3的位置錯位或破損的問題。
并且,在專利文獻2中也公開了通過層疊含有交聯劑的樹脂層和不合有交聯劑的層來降低熱收縮率的樹脂薄片。
專利文獻1:日本專利公開2002-363507號公報
專利文獻2:日本專利公開2009-4437號公報
發明內容
技術問題
雖然如上所述地降低熱收縮率的熱粘合性樹脂薄片已眾所周知,但是在將這種薄片用作太陽能電池的密封材料用薄片時存在柔性下降的問題。
例如,在上述專利文獻1中記載了,熱粘合性樹脂薄片能夠將熱粘合性樹脂粉末全部熔合,但是像這樣將熱粘合性樹脂粉末全部熔合,只能得到與通過擠壓來得到的薄片類似的柔性。明明公開了能夠熔合熱粘合性樹脂粉末的一部分,但指出能夠如上所述地將熱粘合性樹脂粉末全部熔合,由此表明,主題不在于柔性,而僅僅在于改善熱收縮率。
并且,可以明確的是,專利文獻2所記載的發明中也沒有以柔性為其主題。
若將如上所述的缺乏柔性的熱粘合性樹脂薄片用于太陽能電池的密封材料,則會產生如下問題。
即,若密封材料用薄片的柔性低,則中間隔著太陽能電池元件3的密封材料用薄片4、4很難隨著太陽能電池元件3的表面彎曲,并且在太陽能電池元件3的角落部和密封材料用薄片4之間產生縫隙。若像這樣產生縫隙,則即使密封材料用薄片4、4熔融,也無法填補上述縫隙,在殘留有該空隙的情況下各部件形成一體。
雖然這樣產生的空隙幾乎不影響作為電池的性能,但是由于影響美觀,因而從成品的角度上看,將被處理為不良品。
即使幾乎不影響作為太陽能電池的性能,但作為成品來講,若被處理為不良品,之前的所有制備工序就會被全部否定,因而存在會成為大幅增加制備費用的因素的問題。
本發明的技術問題在于,提供不僅加熱時的收縮率低而且柔性高的太陽能電池的密封材料用薄片,并提高太陽能電池組件的生產率。
解決課題手段
第一發明的特征在于,通過對熱粘合性樹脂粉末的一部分進行熔合而維持空隙,并且表觀密度為熱粘合性樹脂的純密度的20(%)以上且70(%)以下。
第二發明以第一發明為前提,其特征在于,上述熱粘合性樹脂由乙烯系共聚物形成,該乙烯系共聚物的乙烯的含量為60(重量%)以上且90(重量%)以下,并且熔體質量流動速率(melt?mass-flow?rate)為1(g/10分鐘)以上且50(g/10分鐘)以下。
發明的效果
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





