[發(fā)明專利]納米復(fù)合熱電轉(zhuǎn)換材料、其制備方法以及熱電轉(zhuǎn)換元件無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201180053324.6 | 申請(qǐng)日: | 2011-11-07 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103201865A | 公開(公告)日: | 2013-07-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 村井盾哉;木太拓志 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 豐田自動(dòng)車株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L35/26 | 分類號(hào): | H01L35/26;H01L35/34 |
| 代理公司: | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 11038 | 代理人: | 李英 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 納米 復(fù)合 熱電 轉(zhuǎn)換 材料 制備 方法 以及 元件 | ||
發(fā)明背景
1.發(fā)明領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種納米復(fù)合熱電轉(zhuǎn)換材料,其制備方法以及包含該納米復(fù)合熱電轉(zhuǎn)換材料的熱電轉(zhuǎn)換元件。更具體地,本發(fā)明涉及一種納米復(fù)合熱電轉(zhuǎn)換材料,其具有大的功率因數(shù),本發(fā)明還涉及制備該納米復(fù)合熱電轉(zhuǎn)換材料的方法,和包含該納米復(fù)合熱電轉(zhuǎn)換材料的熱電轉(zhuǎn)換元件。
2.相關(guān)技術(shù)描述
考慮到全球變暖的問題,為了減少二氧化碳排放量,對(duì)減少?gòu)幕剂汐@取的能源比例的技術(shù)的興趣日益增加。可以直接將未使用的廢熱能轉(zhuǎn)換為電能的熱電材料是這些技術(shù)中的一種。熱電材料是能夠直接將熱轉(zhuǎn)換為電能的材料,使得不需要像熱電站中的兩階段過程,在該兩階段過程中,熱暫時(shí)轉(zhuǎn)化為動(dòng)能,該動(dòng)能被轉(zhuǎn)換成電能。
從熱到電能的轉(zhuǎn)換通常通過利用由熱電材料形成的塊體(bulk?body)的兩端之間的溫度差來進(jìn)行。由該溫度差產(chǎn)生電壓的現(xiàn)象被稱為塞貝克效應(yīng),因?yàn)樗怯扇惪税l(fā)現(xiàn)的。熱電材料的該性質(zhì)由如以下公式定義的性能指數(shù)Z表示。
Z=α2σ/κ(=Pf/κ)
這里,α是熱電材料的塞貝克系數(shù),σ是熱電材料的電導(dǎo)率(電導(dǎo)率的倒數(shù)稱為電阻率),κ是熱電材料的熱導(dǎo)率。功率因數(shù)Pf概括了α2σ項(xiàng)。Z具有溫度的倒數(shù)的量綱,且因此由絕對(duì)溫度T乘以性能指數(shù)Z獲得的ZT是一個(gè)無量綱值。該ZT稱為無量綱性能指數(shù),并用作指示熱電材料性能的參數(shù)。為了使熱電材料進(jìn)入廣泛使用,該性能且特別是在低溫下的性能必須經(jīng)過更多的改善。正如從上面提供的公式所清楚的,熱電材料性能上的改善需要更低的熱導(dǎo)率κ和更高的功率因數(shù),而這是通過更高的塞貝克系數(shù)α和更高的電導(dǎo)率σ(更小的電阻率)而實(shí)現(xiàn)的。然而,很難同時(shí)改善所有這些因素,以提供甚至在低的溫度下也能進(jìn)行轉(zhuǎn)化為電能的熱電材料為目的,已多次試圖改善這些熱電材料因素之一。
例如,日本專利申請(qǐng)公開第2004-335796號(hào)(JP-A-2004-335796)描述了一種按如下制備的熱電半導(dǎo)體材料:將包括具有規(guī)定的熱電半導(dǎo)體化合物組成的起始合金的板狀熱電半導(dǎo)體材料堆疊并填充為大約層狀,并且固化和成型為成型體,對(duì)該成型體從垂直于或大約垂直于熱電半導(dǎo)體材料的主堆疊方向的單軸方向進(jìn)行壓制,以便進(jìn)行塑性變形,使得在大約平行于熱電半導(dǎo)體材料的主堆疊方向的單軸方向施加剪切力。具體敘述了用熱電半導(dǎo)體材料可以降低熱導(dǎo)率,為此,通過使用(Bi-Sb)2Te3系統(tǒng)的組成作為熱電半導(dǎo)體化合物的化學(xué)計(jì)量組成,并對(duì)該化學(xué)計(jì)量組成添加過剩的Te,來制成起始成型體。然而,JP-A-2004-335796沒有描述納米復(fù)合熱電轉(zhuǎn)換材料。
根據(jù)上文所述的相關(guān)現(xiàn)有技術(shù),即使熱電半導(dǎo)體材料的熱導(dǎo)率能夠降低,也難以獲得大的功率因數(shù),且性能指數(shù)上的改善不是令人滿意的。為了實(shí)現(xiàn)熱電轉(zhuǎn)換材料性能上的進(jìn)一步改善,本發(fā)明人已對(duì)涉及分散劑的納米顆粒分散在熱電材料母相中的納米復(fù)合熱電轉(zhuǎn)換材料的發(fā)明提出了專利申請(qǐng)(日本專利申請(qǐng)第2009-285380號(hào))。該納米復(fù)合熱電轉(zhuǎn)換材料能使熱導(dǎo)率顯著降低,但不改變?nèi)惪讼禂?shù)α,因此需要性能指數(shù)的進(jìn)一步改善。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上所述的問題,本發(fā)明通過相比非取向納米復(fù)合物,改善塞貝克系數(shù)α,提供了一種納米復(fù)合熱電轉(zhuǎn)換材料,其甚至在低的溫度下也具有提高了的功率因數(shù)。本發(fā)明還提供了制備該納米復(fù)合熱電轉(zhuǎn)換材料的方法,以及包含該納米復(fù)合熱電轉(zhuǎn)換材料的熱電轉(zhuǎn)換元件。
在本發(fā)明的一個(gè)方面,提供一種納米復(fù)合熱電轉(zhuǎn)換材料,其中,熱電材料母相的晶粒堆疊為層狀并取向,垂直于該取向方向的晶粒寬度為至少5nm至小于20nm的范圍,且在晶粒邊界分散地存在絕緣性納米顆粒。
在本發(fā)明的另一個(gè)方面,提供一種納米復(fù)合熱電轉(zhuǎn)換材料的制備方法,該方法包括:通過對(duì)具有分散在熱電材料母相中的絕緣性納米顆粒、并加熱至高于或等于熱電材料軟化點(diǎn)的溫度的材料以至少1℃/分鐘至小于20℃/分鐘的冷卻速率在壓縮下進(jìn)行冷卻,使熱電材料母相的晶粒取向。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面,提供通過上述方法獲得的納米復(fù)合熱電轉(zhuǎn)換材料。根據(jù)另一個(gè)方面,本發(fā)明提供一種包含上述納米復(fù)合熱電轉(zhuǎn)換材料的熱電轉(zhuǎn)換元件。
在本發(fā)明中,絕緣性納米顆粒意味著具有不大于100nm,例如不大于50nm且尤其為0.1至10nm范圍的粒徑的絕緣性微粒。垂直于取向方向的晶粒的寬度在本發(fā)明中是指通過如下面實(shí)施例部分中所述的方法確定的任何隨機(jī)選擇的熱電材料母相的晶粒的寬度。此外,本發(fā)明中的取向方向是平行于納米復(fù)合熱電轉(zhuǎn)換材料中的電子傳導(dǎo)方向的方向。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于豐田自動(dòng)車株式會(huì)社,未經(jīng)豐田自動(dòng)車株式會(huì)社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201180053324.6/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L35-00 包含有一個(gè)不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電器件,即顯示出具有或不具有其他熱電效應(yīng)或其他熱磁效應(yīng)的Seebeck效應(yīng)或Peltier 效應(yīng)的熱電器件;專門適用于制造或處理這些熱電器件或其部件的方法或設(shè)備;這些熱電器件
H01L35-02 .零部件
H01L35-12 .結(jié)點(diǎn)引出線材料的選擇
H01L35-28 .只利用Peltier或Seebeck效應(yīng)進(jìn)行工作的
H01L35-34 .專門適用于制造或處理這些器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L35-30 ..按在結(jié)點(diǎn)處進(jìn)行熱交換的方法區(qū)分的
- 圖像轉(zhuǎn)換設(shè)備、圖像轉(zhuǎn)換電路及圖像轉(zhuǎn)換方法
- 數(shù)模轉(zhuǎn)換電路及轉(zhuǎn)換方法
- 轉(zhuǎn)換設(shè)備和轉(zhuǎn)換方法
- 占空比轉(zhuǎn)換電路及轉(zhuǎn)換方法
- 通信轉(zhuǎn)換方法、轉(zhuǎn)換裝置及轉(zhuǎn)換系統(tǒng)
- 模數(shù)轉(zhuǎn)換和模數(shù)轉(zhuǎn)換方法
- 轉(zhuǎn)換模塊以及轉(zhuǎn)換電路
- 熱電轉(zhuǎn)換材料、熱電轉(zhuǎn)換元件和熱電轉(zhuǎn)換模塊
- 熱電轉(zhuǎn)換材料、熱電轉(zhuǎn)換元件及熱電轉(zhuǎn)換模塊
- 熱電轉(zhuǎn)換材料、熱電轉(zhuǎn)換元件及熱電轉(zhuǎn)換模塊





