[發明專利]高密度多芯片LED器件

有效

• 申請號: 201180053323.1
• 申請日: 2011-09-19
• 公開（公告）號: CN103189981A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: P·S·安德魯斯;R·洛薩多;M·P·勞納;D·T·埃默森;A·C·阿拜爾;J·C·布里特
• 申請（專利權）人: 克里公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 金曉

1.一種LED器件，包括：

多個互連的LED芯片；以及

光學元件，被設置為影響來自LED芯片的光；

其中所述光學元件的直徑小于12mm，同時維持任何LED芯片與光學元件的邊緣之間的間隙，以使得所述間隙為多個互連LED芯片寬度的大約0.2到0.8倍。

2.如權利要求1的LED器件，其中所述光學元件的直徑小于10mm。

3.如權利要求2的LED器件，其中所述間隙為多個互連LED芯片寬度的大約0.3到0.65倍。

4.如權利要求2的LED器件，其中多個互連LED芯片進一步包括至少兩組LED芯片，其中每組內的LED芯片并聯連接，并且所述各組串聯連接。

5.如權利要求4的LED器件，其中每組包括六個LED芯片。

6.如權利要求4的LED器件，其中至少一組LED芯片包括至少兩種不同尺寸的LED芯片。

7.如權利要求4的LED器件，其中每組包括七個LED芯片。

8.如權利要求6的LED器件，其中LED芯片的一種尺寸是大約1000微米的方形，而LED芯片的另一種尺寸是大約或者小于700微米的方形。

9.如權利要求4的LED器件，其中每組包括八個LED芯片。

10.如權利要求6的LED器件，其中LED芯片的一種尺寸是垂直型LED芯片，而LED芯片的另一種尺寸是側光型LED芯片。

11.如權利要求4的LED器件，其尺寸為適配在具有M16鹵素燈泡的形狀因數的LED燈中。

12.如權利要求2的LED器件，其中在給LED芯片通電時，所述器件以至少80lm/W的效率和至少為80的顯色指數發光。

13.如權利要求12的LED器件，其中所述光學元件的直徑約為9.1mm，所述效率是至少約95lm/W且所述CRI至少為82。

14.如權利要求4的LED器件，其中在給LED芯片通電時，所述器件以至少150lm/W的效率發光。

15.一種LED器件，包括：

基座；

至少一組LED芯片，被固定到所述基座；

多個線接合，每個線接合連接在LED芯片與陶瓷基座之間，所述多個線接合被設置為使得所有線接合被配置在至少一組LED芯片的外部；以及

光學元件，被設置為影響來自LED芯片的光。

16.如權利要求15的LED器件，至少一組LED芯片中的LED芯片并聯連接。

17.如權利要求16的LED器件，其中至少一組LED芯片包括兩組LED芯片，其中組內的LED芯片并聯連接，并且所述兩組串聯連接。

18.如權利要求17的LED器件，其中基座包括半圓形金屬區域，LED芯片接合到該半圓形金屬區域。

19.如權利要求18的LED器件，其中每組包括六個LED芯片。

20.如權利要求18的LED器件，其中至少一組LED芯片包括至少兩種不同尺寸的LED芯片。

21.如權利要求18的LED器件，其中每組包括尺寸近似相等的七個LED芯片。

22.如權利要求20的LED器件，其中LED芯片的一種尺寸是大約1000微米的方形，而LED芯片的另一種尺寸是大約或者小于700微米的方形。

23.如權利要求20的LED器件，其中LED芯片的一種尺寸是垂直型LED芯片，而LED芯片的另一種尺寸是側光型LED芯片。

24.如權利要求18的LED器件，其中每組包括八個LED芯片。

25.一種LED器件，包括：

基座，包括連接總線；

至少一組LED芯片，被固定到所述基座；以及

多個線接合，每個線接合連接在LED芯片與基座之間，其中至少一部分線接合連接到所述連接總線。

26.如權利要求25的LED器件，進一步包括被設置為影響來自LED芯片的光的光學元件。