[發明專利]多芯片LED器件

無效

• 申請號: 201180053313.8
• 申請日: 2011-09-19
• 公開（公告）號: CN103189980A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: P·S·安德魯斯;R·洛薩多;M·P·勞納;D·T·埃默森;J·C·布里特
• 申請（專利權）人: 克里公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 金曉

1.一種LED器件，包括：

多個互連的LED芯片；以及

光學元件，被設置用于影響來自LED芯片的光；

其中所述光學元件的直徑小于5mm，同時保持任何LED芯片和光學元件邊緣之間的間隙，以使所述間隙約為多個互連LED芯片寬度的0.2到0.8倍。

2.如權利要求1所述的LED器件，其中所述光學元件的直徑小于4mm。

3.如權利要求2所述的LED器件，其中所述間隙約為多個互連LED芯片寬度的0.3到0.65倍。

4.如權利要求2所述的LED器件，其中LED芯片被并聯連接且被安裝在陶瓷基座上。

5.如權利要求4所述的LED器件，其中所述光學元件由硅樹脂模制而成。

6.如權利要求5所述的LED器件，其中多個互連LED芯片中的至少一部分是垂直型LED芯片。

7.如權利要求6所述的LED器件，其中在給LED芯片通電時，所述器件以至少80lm/W的效率和至少為80的顯色指數發光。

8.如權利要求7所述的LED器件，其中所述光學元件的直徑約為3.1mm，所述效率是至少約89lm/W且所述CRI至少為82。

9.如權利要求5所述的LED器件，其中多個互連LED芯片中的至少一部分是側光型LED芯片。

10.如權利要求9所述的LED器件，其中在給LED芯片通電時，所述器件以至少80lm/W的效率和至少為80的顯色指數發光。

11.如權利要求10所述的LED器件，其中所述光學元件的直徑約為3.1mm，所述效率是至少約89lm/W且所述CRI至少為82。

12.一種LED器件，包括：

基座；

固定至基座的多個LED芯片；

多個線接合，每一個線接合都被連接在LED芯片和基座之間，所述多個線接合被設置為使得所有線接合都伸向多個LED芯片的外部；以及

光學元件，被設置用于影響來自多個LED芯片的光。

13.如權利要求12所述的LED器件，其中所述光學元件包括硅樹脂且所述基座包括陶瓷。

14.如權利要求13所述的LED器件，其中多個LED芯片中的至少一部分被并聯連接。

15.如權利要求14所述的LED器件，其中多個LED芯片包括四個LED芯片。

16.如權利要求15所述的LED器件，其中多個LED芯片中的至少一部分是垂直型LED芯片。

17.如權利要求16所述的LED器件，其中在給LED芯片通電時，所述器件以至少80lm/W的效率和至少為80的顯色指數發光。

18.如權利要求17所述的LED器件，其中所述光學元件的直徑約為3.1mm，所述效率是至少約89lm/W且所述CRI至少為82。

19.如權利要求15所述的LED器件，其中多個LED芯片中的至少一部分是側光型LED芯片。

20.如權利要求19所述的LED器件，其中在給LED芯片通電時，所述器件以至少80lm/W的效率和至少為80的顯色指數發光。

21.如權利要求20所述的LED器件，其中所述光學元件的直徑約為3.1mm，所述效率是至少約89lm/W且所述CRI至少為82。

22.一種LED器件，包括：

陶瓷基座；

固定至所述基座的多個LED芯片，其中多個LED芯片被選擇用于最大化LED器件的顯色指數CRI；以及

硅樹脂透鏡，被設置用于影響來自多個LED芯片的光。

23.如權利要求22所述的LED器件，其中多個LED芯片中的至少一部分是垂直型LED芯片。

24.如權利要求23所述的LED器件，其中在給LED芯片通電時，所述器件以至少80lm/W的效率發光且CRI至少為80。

25.如權利要求24所述的LED器件，其中所述光學元件的直徑約為3.1mm，所述效率是至少約89lm/W且所述CRI至少為82。