[發明專利]密封管芯、包含該密封管芯的微電子封裝以及制造所述微電子封裝的方法

在審

• 申請號: 201180053071.2
• 申請日: 2011-10-25
• 公開（公告）號: CN103201833A
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: J·S·古扎克;R·L·散克曼;K·市川;Y·富田;J·久保
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L23/28
• 分類號: H01L23/28;H01L23/48;H01L21/56
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 邢德杰

1.一種密封管芯，包括：

基板，其具有第一表面、相對的第二表面以及中間的側表面；

位于所述基板的第一表面處的有源器件，所述有源器件鄰近由多個電絕緣層彼此隔離的多個導電層；以及

位于所述基板的第一表面上方的保護帽，所述保護帽包含在其表面處暴露的互連結構。

2.如權利要求1所述的密封管芯，其特征在于：

所述保護帽在所述中間的側表面的至少一部分的上方延伸。

3.如權利要求1所述的密封管芯，其特征在于：

所述保護帽包括聚合物模制復合物。

4.如權利要求3所述的密封管芯，其特征在于：

所述聚合物模制復合物包含填料粒子，所述填料粒子包括氧化硅。

5.如權利要求4所述的密封管芯，其特征在于：

所述聚合物模制復合物具有介于5和12之間的熱膨脹系數。

6.如權利要求3所述的密封管芯，其特征在于：

所述聚合物模制復合物具有小于10GPa的楊氏模量。

7.如權利要求1所述的密封管芯，其特征在于：

所述互連結構是在所述保護帽的表面處暴露的多個互連結構之一；以及

所述多個互連結構中的每一個與所述多個互連結構中的每另一個基本上共平面。

8.如權利要求1所述的密封管芯，其特征在于：

所述保護帽的表面具有介于0.1和1.0微米之間的粗糙度。

9.一種微電子封裝，包括：

封裝基板；以及

嵌入在所述封裝基板內的密封管芯，所述密封管芯包括：

基板，其具有第一表面、相對的第二表面以及中間的側表面；

位于所述基板的第一表面處的有源器件，所述有源器件通過由多個電絕緣層彼此隔離的多個導電層連接；以及

位于所述基板的第一表面上方以及所述中間的側表面的至少一部分的上方的保護帽，所述保護帽包含在其表面處暴露的互連結構。

10.如權利要求9所述的微電子封裝，其特征在于：

所述保護帽在所述中間的側表面的至少一部分的上方延伸。

11.如權利要求9所述的微電子封裝，其特征在于：

所述保護帽包括聚合物模制復合物。

12.如權利要求11所述的微電子封裝，其特征在于：

所述聚合物模制復合物包含填料粒子，所述填料粒子包括氧化硅。

13.如權利要求12所述的微電子封裝，其特征在于：

所述聚合物模制復合物具有介于5和12之間的熱膨脹系數。

14.如權利要求11所述的微電子封裝，其特征在于：

所述聚合物模制復合物具有小于10GPa的楊氏模量。

15.如權利要求9所述的微電子封裝，其特征在于：

所述互連結構是在所述保護帽的表面處暴露的多個互連結構之一；以及

所述多個互連結構中的每一個與所述多個互連結構中的每另一個基本上共平面。

16.如權利要求9所述的微電子封裝，其特征在于：

所述保護帽的表面具有介于0.1和1.0微米之間的粗糙度。

17.一種制造微電子封裝的方法，所述方法包括：

提供密封管芯，所述密封管芯包括：

基板，其具有第一表面、相對的第二表面以及中間的側表面；

位于所述基板的第一表面處的有源器件，所述有源器件通過由多個電絕緣層彼此隔離的多個導電層連接；以及

位于所述基板的第一表面上方以及所述中間的側表面的至少一部分的上方的保護帽，所述保護帽包含在其表面處暴露的互連結構；

將所述密封管芯附連到載體；以及

在所述密封管芯周圍形成多個構造層。

18.如權利要求17所述的方法，其特征在于，還包括：

使所述密封管芯的第二表面暴露。

19.如權利要求17所述的方法，其特征在于，還包括：

使所述保護帽的表面粗糙化。

20.如權利要求17所述的方法，其特征在于：

所述密封管芯與多個其它管芯一起形成在晶片上；

在被附連到所述載體之前在切割過程中使所述密封管芯與所述晶片上的其它管芯分離；

在執行所述切割過程之前將所述保護帽形成在所述基板的第一表面的上方。