[發明專利]無堿玻璃

有效

• 申請號: 201180053066.1
• 申請日: 2011-10-26
• 公開（公告）號: CN103201228A
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 川口貴弘;三和晉吉
• 申請（專利權）人: 日本電氣硝子株式會社
• 主分類號: C03C3/087
• 分類號: C03C3/087;C03C3/091;H01L51/50;H05B33/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 蔣亭

技術領域

本發明涉及一種無堿玻璃，特別涉及有機EL顯示器中適合的無堿玻璃。

背景技術

有機EL顯示器等電子器件由于薄型且動畫顯示優異、并且消耗電力也低，因此被用于便攜電話的顯示器等用途中。

作為有機EL顯示器的基板廣泛使用玻璃板。該用途的玻璃板主要被謀求以下特性。

(1)由于可防止在熱處理工序成膜后的半導體物質中堿離子擴散的事態，所以基本上不含有堿金屬氧化物；

(2)由于玻璃板低廉化，所以生產率優異，特別是耐失透性、熔融性優異；

(3)p-Si·TFT的制造工序中，由于降低玻璃板的熱收縮，所以應變點升高。

近年來，除了上述要求以外，顯示器的輕量、薄型化，進而撓性化等的要求逐漸增強。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特許第3804112號公報

發明內容

發明要解決的問題

顯示器的薄型化通常使用化學蝕刻。該方法為通過將貼合2張玻璃板而成的顯示面板浸漬于氟酸系試劑中，使玻璃板變薄的方法。

但是，以往的顯示器用玻璃板由于對于氟酸系試劑的耐性高，所以存在蝕刻速率非常慢這樣的問題。為了加快蝕刻速率，如果提高試劑中的氟酸濃度，則氟酸系溶液中不溶的微粒變多，作為結果，該微粒容易附著于玻璃表面，在玻璃板的表面，蝕刻的均勻性受損。

為了解決上述問題，研究有如下方法：降低玻璃組成中的B₂O₃的含量，提高對于氟酸系試劑的蝕刻速率。例如專利文獻1中公開有含有0～1.5摩爾％的B₂O₃的無堿玻璃。但是，專利文獻1記載的無堿玻璃由于耐失透性低，所以成型時容易發生失透，制造困難。另外，為了提高該無堿玻璃的耐失透性，需要降低Al₂O₃的含量，此時，應變點下降，p-Si·TFT的制造工序中，玻璃板的熱收縮變大。因此，專利文獻1記載的無堿玻璃難以兼顧高應變點和高耐失透性。

因此，本發明的技術課題為通過發明生產率(特別是耐失透性)優異、同時對于氟酸系試劑的蝕刻速率、而且應變點高的無堿玻璃，從而使玻璃板的制造成本低廉化，同時使薄型的顯示面板的制造工序中的生產率提高，進而降低p-Si·TFT的制造工序中的玻璃板的熱收縮。

用于解決問題的方案

本發明人等反復進行了各種實驗，結果發現：通過嚴格控制無堿玻璃的玻璃組成范圍，同時將玻璃特性控制在規定的范圍，由此能夠解決上述技術問題，并且作為本發明而提出。即，本發明的無堿玻璃，其特征在于，作為玻璃組成，以質量％計含有SiO₂58～70％、Al₂O₃15.5～20％、B₂O₃0～1％、MgO0～5％、CaO3.5～16％、SrO0.5～6.5％、BaO5～15％，且基本上不含有堿金屬氧化物，應變點高于725℃。這里，“基本上不含有堿金屬氧化物”是指玻璃組成中的堿金屬氧化物(Li₂O、Na₂O、K₂O)的含量為1000ppm(質量)以下的情況。應變點是指基于ASTM?C336的方法測定的值。

本發明的無堿玻璃優選基本上不含有B₂O₃。這里，“基本上不含有B₂O₃”是指玻璃組成中的B₂O₃含量為1000ppm(質量)以下。

本發明的無堿玻璃，作為玻璃組成，優選還含有0.001～1質量％的SnO₂。

本發明的無堿玻璃優選楊氏模量大于78GPa。需要說明的是，楊氏模量可利用彎曲共振法測定。

本發明的無堿玻璃優選楊氏模量/密度(比楊氏模量)大于29.5GPa/g·cm^-3。需要說明的是，密度可利用阿基米德法測定。

本發明的無堿玻璃優選液相溫度低于1250℃。需要說明的是，通過30目的標準篩(500μm)，將殘留于50目(300μm)的玻璃粉末放入鉑舟中后，在溫度梯度爐中保持24小時，并通過測定結晶析出的溫度來算出液相溫度。

本發明的無堿玻璃優選10^2.5泊時的溫度為1660℃以下。