[發明專利]用于制造底盤構件的方法

有效

• 申請號: 201180052433.6
• 申請日: 2011-09-27
• 公開（公告）號: CN103189219A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: W·耶克爾;F·納赫巴;H·弗倫澤爾;I·洛波卡薩諾瓦;A·泰門;C·斯特爾特
• 申請（專利權）人: ZF腓特烈斯哈芬股份公司
• 主分類號: B60G7/00
• 分類號: B60G7/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 蘇娟

1.用于制造底盤構件的方法，

其特征在于，

將在其外側上具有預涂層的結構構件(3)與在其外側上具有預涂層且被預裝配成接頭(2)的接頭筒體(5)通過材料連接的接合方法持久地固定連接。

2.如權利要求1所述的方法，

其特征在于，

所述材料連接的接合方法包括用于將材料以材料連接的方式接合的熱加工方法，特別是激光射束焊接。

3.如權利要求1或2所述的方法，

其特征在于，

針對所述材料連接的接合方法對具有預涂層的所述結構構件(3)和具有預涂層的所述接頭筒體(5)進行預處理。

4.如前述權利要求中任一項所述的方法，

其特征在于，

在執行所述材料連接的接合方法之前局部去除所述接頭筒體的預涂層(23)，將所述接頭筒體(5)以其去涂層的區域(24)通過所述材料連接的接合方法與所述結構構件(3)連接。

5.如權利要求4所述的方法，

其特征在于，

所述接頭筒體(4)的預涂層(23)的局部去除通過激光去涂層進行。

6.如前述權利要求中任一項所述的方法，

其特征在于，

在執行所述材料連接的接合方法之前局部去除所述結構構件(3)的預涂層(22)，

將所述結構構件(3)以其去涂層的區域(26)通過材料連接的接合方法與所述接頭筒體(5)連接。

7.如前述權利要求中任一項所述的方法，

其特征在于，

在具有預涂層的所述結構構件(3)上形成接頭容納部(15)，

在執行所述材料連接的接合方法之前將具有預涂層的所述接頭筒體(5)沿軸向(10)插入所述接頭容納部(15)中。

8.如權利要求6和7所述的方法，

其特征在于，

所述結構構件(3)的涂層(22)的局部去除在所述接頭容納部(15)的形成期間進行。

9.如權利要求7或8所述的方法，

其特征在于，

所述接頭容納部(15)的形成通過射束切割，特別是通過激光射束熔融切割實現。

10.如權利要求7至9中任一項所述的方法，

其特征在于，

以圓形的周邊輪廓形成所述接頭容納部(15)。

11.如權利要求7至10中任一項所述的方法，

其特征在于，

所述接頭容納部(15)包括由沿軸向延伸穿過所述結構構件(3)的孔或者由所述孔構成。

12.如權利要求7至11中任一項所述的方法，

其特征在于，

所述接頭筒體(5)具有徑向凸肩(17)，所述接頭筒體(5)在插入所述接頭容納部(15)中時以所述徑向凸肩沿軸向貼靠到所述結構構件(3)上。

13.如權利要求7至12中任一項所述的方法，

其特征在于，

以至少局部沿軸向(10)逐漸縮小的方式形成所述接頭筒體(5)的外周面(20)。

14.如權利要求7至13中任一項所述的方法，

其特征在于，

在形成所述接頭容納部(15)之前，將一個或多個其它接頭(27、28)與所述結構構件(3)固定連接，

根據與所述結構構件(3)固定連接的所述一個或多個其它接頭(27、28)的一個或多個位置(30、31)確定在所述結構構件(3)上形成所述接頭容納部(15)的位置。

15.如權利要求14所述的方法，

其特征在于，

所述一個或多個其它接頭(27、28)包括或者構成一個或者至少一個橡膠軸承。

16.如前述權利要求中任一項所述的方法，

其特征在于，

所述接頭(2)是球窩接頭或者構成球窩接頭。