[發明專利]熱固化型聚有機硅氧烷組合物及其使用

有效

• 申請號: 201180051896.0
• 申請日: 2011-12-06
• 公開（公告）號: CN103180394A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 大皷弘二;小野和久
• 申請（專利權）人: 邁圖高新材料日本合同公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/05;C09J11/02;C09J183/05;C09J183/06;C09J183/07
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 蔣亭

1.一種熱固化型聚有機硅氧烷組合物，其含有

A：由式(I)表示的含烯基的直鏈狀聚有機硅氧烷，

式(I)中，R^a獨立地為C₂-C₆烯基，

R^b獨立地為C₁-C₆烷基或苯基，

n1為使A的23℃時的粘度達到2000cP以下的數值；

B1：由式(II)表示的直鏈狀聚有機氫硅氧烷，

式(II)中，R^c為氫原子，

R^d獨立地為C₁-C₆烷基或苯基，

n2為使B的23℃時的粘度達到0.1～300cP的數值；

B2：環狀聚有機氫硅氧烷，其包含R^e₂HSiO_1/2單元以及SiO_4/2單元，且在一分子中具有3個以上的鍵合于硅原子的氫原子，式中，R^e表示氫原子或C₁-C₆烷基；

C：鉑系催化劑；以及

D：增粘劑；

其中，

B1的氫原子的個數H_B1與B2的氫原子的個數H_B2之和的個數即H_B1+H_B2相對于A的烯基的個數Vi_A之比為0.2～1.0，

H_B1相對于H_B1+H_B2而言為0.5～0.8。

2.根據權利要求1所述的熱固化型聚有機硅氧烷組合物，其中，B2是下述的環狀聚有機氫硅氧烷，所述環狀聚有機氫硅氧烷中，就R^e₂HSiO_1/2單元和SiO_4/2單元的比率而言，相對于1摩爾的SiO₂單元而言，R^e₂HSiO_1/2單元為1.5～2.2摩爾。

3.根據權利要求2所述的熱固化型聚有機硅氧烷組合物，其中，B2是下述的環狀聚有機氫硅氧烷，所述環狀聚有機氫硅氧烷是3～5個的SiO_4/2單元形成環狀硅氧烷骨架，且各SiO_4/2單元鍵合有2個R^e₂HSiO_1/2單元的環狀聚有機氫硅氧烷。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的熱固化型聚有機硅氧烷組合物，其中，D為烷氧基硅烷。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的熱固化型聚有機硅氧烷組合物，其用于圖像顯示裝置的具有圖像顯示部的基部與透光性的保護部的粘接。

6.一種圖像顯示裝置，其是使用權利要求1～5中任一項所述的熱固化型聚有機硅氧烷組合物將圖像顯示裝置的具有圖像顯示部的基部與透光性的保護部粘接而成的。