[發明專利]便攜式電子裝置

無效

• 申請號: 201180051657.5
• 申請日: 2011-10-20
• 公開（公告）號: CN103190137A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 込山武彥;后藤晴一朗
• 申請（專利權）人: 日本電氣株式會社
• 主分類號: H04M1/18
• 分類號: H04M1/18;H05K5/06
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 楊娟奕

1.一種便攜式電子裝置，包括：

第一框體；

電子模塊，所述電子模塊固定到所述第一框體的多個表面中的一個表面并具有電子部件；

第一蓋，所述第一蓋通過經由防水粘合構件水密地連接到所述第一框體而遮蓋所述電子模塊；

電路板模塊，所述電路板模塊固定到所述第一框體的另一個表面并包括電路板；和

第二蓋，所述第二蓋通過經由防水粘合構件水密地連接到所述第一框體而遮蓋所述電路板模塊。.

2.根據權利要求1所述的便攜式電子裝置，其中：

第一凹部形成在所述第一框體的多個表面中的所述一個表面中；

第二凹部形成在所述第一框體的所述另一個表面中；

所述電子模塊容納在所述第一凹部中；以及

所述電路板模塊容納在所述第二凹部中。

3.根據權利要求2所述的便攜式電子裝置，其中：

所述第一框體具有金屬板和遮蓋所述金屬板的周邊并形成為近似框架形狀的樹脂部；

所述第一凹部和所述第二凹部由樹脂部的具有近似框架形狀的內周邊表面和所述金屬板的表面限定；以及

所述電子模塊和所述電路板模塊固定在所述金屬板的表面上。

4.根據權利要求3所述的便攜式電子裝置，其中，所述樹脂部的形成在所述金屬板的多個表面中的一個表面上的樹脂的量等于形成在所述金屬板的另一個表面上的樹脂的量。

5.根據權利要求2-4中任一項所述的便攜式電子裝置，其中：

用于粘附所述粘合構件的第一粘合表面沿著所述第一框體的多個表面中的一個表面中的所述第一凹部的周邊形成；以及

用于粘附所述粘合構件的第二粘合表面沿著所述第一框體的另一個表面中的所述第二凹部的周邊形成。

6.根據權利要求5所述的便攜式電子裝置，其中：

用于容納內部部件的容納部和沿所述便攜式電子裝置的厚度方向遮蓋所述容納部的至少一部分的罩部形成在所述第一框體的多個表面中的所述一個表面上；

所述第一粘合表面或所述第二粘合表面的一部分形成在所述罩部的多個表面中的一個表面中；以及

所述內部部件和所述粘合構件被設置成沿所述便攜式電子裝置的厚度方向至少部分地重疊。

7.根據權利要求1-6中任一項所述的便攜式電子裝置，其中，所述電子模塊具有用于將信息顯示給用戶的顯示單元。

8.根據權利要求1-7中任一項所述的便攜式電子裝置，還包括：

第二框體；

鉸接單元，所述鉸接單元連接所述第一框體和所述第二框體以能夠轉動；和

緊固螺釘，所述緊固螺釘將所述鉸接單元固定到所述第一框體，

其中所述緊固螺釘沿垂直于所述第一框體的厚度方向的方向被擰入所述第一框體中。

9.根據權利要求8所述的便攜式電子裝置，其中，用于容納擰入所述第一框體中的所述緊固螺釘的螺釘頭的第三凹部形成在所述第一框體中。

10.根據權利要求8或9所述的便攜式電子裝置，其中，所述緊固螺釘和所述粘合構件被設置成在所述便攜式電子裝置的厚度方向上至少部分地重疊。