[發(fā)明專利]LED元件搭載用引線框、附有樹脂引線框、半導(dǎo)體裝置的制造方法及半導(dǎo)體元件搭載用引線框

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201180049957.X
• 申請日: 2011-10-31
• 公開（公告）號: CN103190008A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 小田和范;矢崎雅樹
• 申請（專利權(quán)）人: 大日本印刷株式會社
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L23/48
• 代理公司: 北京市中咨律師事務(wù)所 11247
• 代理人: 劉瑞東;段承恩

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED元件搭載用引線框、附有樹脂引線框、半導(dǎo)體裝置的制造方法及半導(dǎo)體元件搭載用引線框。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)，作為樹脂密封型半導(dǎo)體裝置用的引線框(lead?frame)，例如有特開2001-326316號公報記載的引線框。這樣的引線框中，在各芯片襯墊周圍配置多個端子部，連接這些多個端子部和懸置引線的系桿(tie?bar)縱橫地格子狀配置。

另一方面，近年，以LED(發(fā)光二極管)元件為光源的照明裝置應(yīng)用于各種家電、OA設(shè)備、車輛設(shè)備的顯示燈、一般照明、車載照明及顯示器等。這樣的照明裝置中，也包含通過在引線框搭載LED元件而制作的半導(dǎo)體裝置。

專利文獻1：日本特開2001-326316號公報。

LED元件用的半導(dǎo)體裝置或離散的半導(dǎo)體元件用的半導(dǎo)體裝置中，在芯片襯墊的周圍，有芯片襯墊和引線直線狀配置為一列的情況。這樣的半導(dǎo)體裝置中采用的引線框的場合，不同于上述傳統(tǒng)的引線框，不設(shè)置縱橫的格子狀的系桿，將相互相鄰的芯片襯墊彼此及引線部彼此連結(jié)，可以增加一個引線框中的元件的安裝數(shù)，高效制造引線框。

該場合，芯片襯墊和引線部為了不發(fā)生短路，必須間隔配置。因而，各芯片襯墊和各引線部之間的間隙連通到一起，產(chǎn)生形成了與引線框的一邊平行的多個細長空間的問題。因而，引線框形成錯位狀，處理時可能在引線框發(fā)生變形。

本發(fā)明考慮這樣的問題而提出，目的是提供LED元件搭載用引線框、附有樹脂引線框、半導(dǎo)體裝置的制造方法及半導(dǎo)體元件搭載用引線框，可以防止在芯片襯墊和引線部之間的間隙發(fā)生連通后在引線框形成細長空間而導(dǎo)致引線框形成錯位狀，并防止在處理時發(fā)生變形。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是一種LED元件搭載用引線框，其特征在于，具備：框體區(qū)域；和在框體區(qū)域內(nèi)多列及多行配置的多個封裝區(qū)域，各個封裝區(qū)域包含搭載LED元件的芯片襯墊和與芯片襯墊相鄰的引線部，且相互經(jīng)由切割區(qū)域連接；其中，一個封裝區(qū)域內(nèi)的芯片襯墊和相鄰的其他封裝區(qū)域內(nèi)的引線部通過位于切割區(qū)域的傾斜增強片連結(jié)。

本發(fā)明的引線框，其特征在于，上述一個封裝區(qū)域內(nèi)的引線部和上述相鄰的其他封裝區(qū)域內(nèi)的引線部通過引線連結(jié)部連結(jié)。

本發(fā)明的引線框，其特征在于，上述一個封裝區(qū)域內(nèi)的芯片襯墊和上述相鄰的其他封裝區(qū)域內(nèi)的芯片襯墊通過芯片襯墊連結(jié)部連結(jié)。

本發(fā)明的引線框，其特征在于，上述一個封裝區(qū)域內(nèi)的芯片襯墊和與上述一個封裝區(qū)域相鄰的第1封裝區(qū)域內(nèi)的引線部通過位于切割區(qū)域的第1傾斜增強片連結(jié)，上述一個封裝區(qū)域內(nèi)的芯片襯墊和與上述一個封裝區(qū)域相鄰且對于上述一個封裝區(qū)域位于與第1封裝區(qū)域相反的一側(cè)的第2封裝區(qū)域內(nèi)的引線部通過位于切割區(qū)域的第2傾斜增強片連結(jié)。

本發(fā)明的引線框，其特征在于，上述一個封裝區(qū)域內(nèi)的芯片襯墊和上述相鄰的其他封裝區(qū)域內(nèi)的引線部通過位于切割區(qū)域的第1傾斜增強片連結(jié)，上述一個封裝區(qū)域內(nèi)的引線部和上述相鄰的其他封裝區(qū)域內(nèi)的芯片襯墊通過位于切割區(qū)域的第2傾斜增強片連結(jié)。

本發(fā)明的引線框，其特征在于，上述一個封裝區(qū)域內(nèi)的芯片襯墊通過位于切割區(qū)域的一對追加傾斜增強片連結(jié)到與芯片襯墊側(cè)相鄰的斜上方及斜下方的封裝區(qū)域內(nèi)的引線部。

本發(fā)明的引線框，其特征在于，上述一個封裝區(qū)域內(nèi)的引線部通過位于切割區(qū)域的一對追加傾斜增強片連結(jié)到與引線部側(cè)相鄰的斜上方及斜下方的封裝區(qū)域內(nèi)的引線部。

本發(fā)明是一種LED元件搭載用引線框，其特征在于，具備：框體區(qū)域；和在框體區(qū)域內(nèi)多列及多行配置的多個封裝區(qū)域，各個封裝區(qū)域包含搭載LED元件的芯片襯墊和與芯片襯墊相鄰的引線部，且相互經(jīng)由切割區(qū)域連接；其中，至少一個封裝區(qū)域內(nèi)的引線部和相鄰的其他封裝區(qū)域內(nèi)的引線部通過引線連結(jié)部連結(jié)，一個封裝區(qū)域內(nèi)的引線部和相鄰的其他封裝區(qū)域內(nèi)的芯片襯墊通過位于切割區(qū)域的傾斜增強片連結(jié)。

本發(fā)明的引線框，其特征在于，傾斜增強片包括主體和在主體上形成的鍍層。

本發(fā)明是一種附有樹脂引線框，其特征在于，具備：引線框；和在引線框的各封裝區(qū)域周緣上配置的反射樹脂。

本發(fā)明是一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，具備：準備附有樹脂引線框的步驟；在附有樹脂引線框的各反射樹脂內(nèi)且在各芯片襯墊上搭載LED元件的步驟；通過導(dǎo)電部連接LED元件和各引線部的步驟；向附有樹脂引線框的各反射樹脂內(nèi)填充密封（封裝）樹脂的步驟；和通過切斷反射樹脂及引線框，將反射樹脂及引線框按每個LED元件分離的步驟。