[發明專利]包覆銅微粒及其制造方法有效
| 申請號： | 201180046594.4 | 申請日： | 2011-09-22 |
| 公開（公告）號： | CN103180072A | 公開（公告）日： | 2013-06-26 |
| 發明（設計）人： | 栗原正人 | 申請（專利權）人： | 國立大學法人山形大學 |
| 主分類號： | B22F9/30 | 分類號： | B22F9/30;B22F1/02 |
| 代理公司： | 北京市隆安律師事務所 11323 | 代理人： | 權鮮枝 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 包覆銅 微粒 及其 制造 方法 | ||
1.一種包覆銅微粒的制造方法，其特征在于，具有：
將含銅的化合物和還原性化合物混合，生成能在烷基胺中熱分解而生成銅的復合化合物的工序；以及
在烷基胺中加熱該復合化合物，生成由烷基胺包覆的銅微粒的工序。
2.根據權利要求1所述的包覆銅微粒的制造方法，其特征在于，上述生成銅微粒的工序在220℃以下的溫度進行。
3.根據權利要求1至2中的任一項所述的包覆銅微粒的制造方法，其特征在于，上述還原性化合物包括肼、羥胺或者其衍生物。
4.根據權利要求1至3中的任一項所述的包覆銅微粒的制造方法，其特征在于，上述含銅的化合物是利用氧系的配合基結合有銅的化合物。
5.根據權利要求4所述的包覆銅微粒的制造方法，其特征在于，上述利用氧系的配合基結合有銅的化合物是草酸銅。
6.根據權利要求1至5中的任一項所述的包覆銅微粒的制造方法，其特征在于，上述烷基胺包括碳數為12以上的長鏈的烷基胺。
7.一種復合化合物，由還原性化合物與含銅的化合物以配價鍵結合而成，其特征在于，能在烷基胺中以220℃以下的溫度進行熱分解而生成銅。
8.根據權利要求7所述的復合化合物，其特征在于，上述還原性化合物包括肼、羥胺或者其衍生物。
9.根據權利要求7至8中的任一項所述的復合化合物，其特征在于，上述含銅的化合物是利用氧系的配合基結合有銅的化合物。
10.根據權利要求9所述的包覆銅微粒的制造方法，其特征在于，上述利用氧系的配合基結合有銅的化合物是草酸銅。
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