[發明專利]電力轉換裝置、內置該電力轉換裝置的電動機、搭載該電動機的空調和搭載該電動機的換氣送風設備有效
| 申請號: | 201180044346.6 | 申請日: | 2011-02-14 |
| 公開(公告)號: | CN103098352A | 公開(公告)日: | 2013-05-08 |
| 發明(設計)人: | 山田倫雄;山本峰雄;石井博幸;長谷川智之 | 申請(專利權)人: | 三菱電機株式會社 |
| 主分類號: | H02K11/00 | 分類號: | H02K11/00 |
| 代理公司: | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人: | 樓高潮 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電力 轉換 裝置 內置 電動機 搭載 調和 換氣 送風 設備 | ||
1.一種電力轉換裝置,其特征在于,包括:
基板,其安裝面與構成電動機的圓環狀的定子所構成的圓環面相對,以與該圓環面隔開規定距離的方式配置,并且在所述定子一側的安裝面上安裝有用于檢測所述電動機的轉子的旋轉位置的霍爾元件;
半導體模塊,其安裝在所述基板的定子一側的安裝面上,向所述定子提供高頻電流;以及
過熱檢測單元,其安裝在所述基板的定子一側的安裝面上,檢測所述半導體模塊的過熱狀態,其中,
在所述過熱檢測單元檢測到該半導體模塊的過熱狀態的情況下,所述半導體模塊限制或者停止向所述定子提供的電流。
2.如權利要求1所述的電力轉換裝置,其特征在于:
所述半導體模塊包括:
散熱器,其以機械性結合方式配置在所述基板上;以及
半導體芯片,其具有多個半導體元件,并且安裝在所述散熱器上且熱結合。
3.如權利要求2所述的電力轉換裝置,其特征在于:
所述半導體模塊以所述散熱器靠近所述半導體模塊的電極的方式配置而構成。
4.如權利要求2或3所述的電力轉換裝置,其特征在于:
所述散熱器和所述半導體模塊的電極通過熱傳導性樹脂而熱結合,
該熱傳導性樹脂形成了所述半導體模塊的外形。
5.如權利要求2~4中任一項所述的電力轉換裝置,其特征在于:
所述半導體芯片由1芯片構成,形成有多個所述半導體元件。
6.如權利要求5所述的電力轉換裝置,其特征在于:
多個所述各半導體元件在所述半導體芯片中通過絕緣分離層與其他的所述半導體元件絕緣。
7.如權利要求5或6所述的電力轉換裝置,其特征在于:
多個所述各半導體元件的電極被配置在所述半導體芯片表面,通過在該半導體芯片表面形成的氧化硅膜而相互絕緣。
8.如權利要求7所述的電力轉換裝置,其特征在于:
在配置于所述半導體芯片表面的所述各半導體元件的電極中,至少有一部分通過金屬配線與所述半導體模塊的電極電連接。
9.如權利要求2~8中任一項所述的電力轉換裝置,其特征在于:
在多個所述各半導體元件中,至少有一部分是構成向所述定子提供高頻電流的逆變器的開關元件。
10.如權利要求2~9中任一項所述的電力轉換裝置,其特征在于:
所述散熱器與形成在所述基板的定子一側的安裝面上的金屬圖案熱結合。
11.如權利要求10所述的電力轉換裝置,其特征在于:
所述基板具有從所述定子一側的安裝面貫通至與所述定子相反一側的安裝面并且在內部形成有金屬膜的通孔,
與所述散熱器熱結合且形成在所述定子一側的安裝面上的金屬圖案,通過所述通孔與形成在與所述定子相反一側的安裝面上的金屬圖案熱結合。
12.如權利要求2~11中任一項所述的電力轉換裝置,其特征在于:
所述半導體元件由寬禁帶半導體構成。
13.如權利要求1~12中任一項所述的電力轉換裝置,其特征在于:
所述過熱檢測單元在所述基板上靠近所述半導體模塊的所述散熱器安裝。
14.如權利要求13所述的電力轉換裝置,其特征在于:
所述過熱檢測單元通過形成在所述基板的定子一側的安裝面上的金屬圖案與所述半導體模塊的電極熱結合。
15.如權利要求1~14中任一項所述的電力轉換裝置,其特征在于:
所述過熱檢測單元和包括所述半導體模塊的半導體電路安裝在所述基板的定子一側的安裝面上。
16.如權利要求1~15中任一項所述的電力轉換裝置,其特征在于:
結合有所述散熱器的金屬圖案與結合有所述過熱檢測單元的金屬圖案靠近配置。
17.如權利要求1~15中任一項所述的電力轉換裝置,其特征在于:
所述散熱器和所述過熱檢測單元與同一金屬圖案結合。
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