[發明專利]電抗器及制造該電抗器的方法

無效

• 申請號: 201180044080.5
• 申請日: 2011-08-24
• 公開（公告）號: CN103098153A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 稻葉和宏
• 申請（專利權）人: 住友電氣工業株式會社
• 主分類號: H01F37/00
• 分類號: H01F37/00;H01F27/24;H01F41/02;H01F41/12
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 顧紅霞;何勝勇

1.一種電抗器，包括：

線圈，其通過纏繞導線而形成；

磁芯，其布置在所述線圈內側和外側并且形成閉合磁路；以及

外殼，其具有開口部和與所述開口部相對的底面，所述線圈和所述磁芯的組裝件容納在所述外殼中，其中，

所述磁芯的至少外殼開口部側由含有磁性粉末和樹脂的成型硬化體形成，

在所述磁芯的位于所述外殼開口部側的表面上設置有表面層，所述表面層防止所述磁性粉末生銹，

所述表面層具有樹脂部，所述樹脂部由與所述磁芯中包含的樹脂類似的樹脂形成并且以不存在界面的方式與所述磁芯中包含的樹脂相連續地形成。

2.根據權利要求1所述的電抗器，其中，

所述樹脂部由所述磁芯中包含的樹脂的一部分形成。

3.根據權利要求1或2所述的電抗器，其中，

所述表面層由不含有所述磁性粉末的樹脂部形成。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的電抗器，其中，

所述成型硬化體覆蓋所述線圈的外周的至少一部分，

所述成型硬化體中包含的所述磁性粉末在所述外殼開口部側稀疏地分布并且在外殼底面側濃密地分布。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的電抗器，其中，

所述磁芯具有內芯部和芯連接部，所述內芯部插入并穿過所述線圈，所述芯連接部由所述成型硬化體形成，覆蓋所述線圈的外周并且與所述內芯部相連，

所述內芯部和所述芯連接部借助所述成型硬化體中包含的樹脂而彼此成一體。

6.一種制造電抗器的方法，所述電抗器通過將線圈和磁芯的組裝件放置在外殼中來制造，所述線圈通過纏繞導線而形成且布置在所述磁芯中，所述外殼具有開口部和與所述開口部相對的底面，所述方法包括如下步驟：

放置步驟，將所述線圈放置在所述外殼中；

填充步驟，在執行所述放置步驟之后，用含有磁性粉末和樹脂的混合物填充所述外殼，所述磁性粉末和所述樹脂形成所述磁芯而覆蓋所述線圈的外周；

靜置步驟，在執行所述填充步驟之后，靜置所述混合物從而使得所述磁性粉末利用所述磁性粉末和所述樹脂之間的比重差沉積在外殼底面側，從而在所述混合物的表面部分上形成表面層，所述表面層中所述磁性粉末的含量小于所述混合物的更靠近內部的部分中所述磁性粉末的含量；以及

固化步驟，在執行所述靜置步驟之后，使所述樹脂固化。

7.一種制造電抗器的方法，所述電抗器通過將線圈和磁芯的組裝件放置在外殼中來制造，所述線圈通過纏繞導線而形成且布置在所述磁芯中，所述外殼具有開口部和與所述開口部相對的底面，所述方法包括如下步驟：

放置步驟，將所述線圈放置在所述外殼中；

填充步驟，在執行所述放置步驟之后，用含有磁性粉末和樹脂的混合物填充所述外殼，所述磁性粉末和所述樹脂形成所述磁芯而覆蓋所述線圈的外周；

再填充步驟，在執行所述填充步驟之后且在所述混合物中包含的樹脂固化之前，用不含磁性粉末的樹脂再填充所述外殼，所述不含磁性粉末的樹脂的成分與所述混合物中包含的樹脂的成分相似；以及

固化步驟，在執行所述再填充步驟之后，使所述樹脂固化。

8.根據權利要求6或7所述的方法，其中，

所述磁芯具有由壓制體形成的內芯部以及由所述混合物形成的芯連接部，

在執行所述填充步驟之前將所述內芯部放置在所述線圈中，然后在所述填充步驟中，用所述混合物填充所述外殼以便覆蓋所述線圈和所述內芯部的組合體的外周。