[發明專利]振動發生器及其制造方法

有效

• 申請號: 201180043492.7
• 申請日: 2011-09-09
• 公開（公告）號: CN103098357A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 吳晟官;安赫想;洪起煥;李仁濟;梁鉉基
• 申請（專利權）人: 株式會社模雅特
• 主分類號: H02K33/02
• 分類號: H02K33/02;H02K15/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

1.一種振動發生器，所述振動發生器包括：

外殼，所述外殼的一個表面敞開；

振動部，所述振動部具有設置在所述外殼的內部的配重；

彈簧，所述彈簧被安裝在所述外殼的內部；以及

磁場產生部，所述磁場產生部包括磁體和空芯線圈，所述磁體產生電磁力以便使得所述振動部水平地振動，所述空芯線圈設置成與所述磁體間隔開預定間隙。

2.根據權利要求1所述的振動發生器，其中，所述振動部包括：托架，所述托架在所述外殼中提供預定空間；以及安裝在所述托架中的所述配重。

3.根據權利要求1所述的振動發生器，其中，在所述彈簧以U形形式圍繞所述配重的狀態下，所述彈簧在其第一端處被安裝到所述外殼并且在其第二端處被安裝到所述配重。

4.根據權利要求1所述的振動發生器，其中，所述空芯線圈中設置有內部空間，并且在所述空芯線圈的所述內部空間中安裝有芯部。

5.根據權利要求1所述的振動發生器，其中，所述配重包括具有凹陷部的第一配重以及具有開口的第二配重，其中，所述磁體被安置在所述第一配重的所述凹陷部中并且被插入到所述第二配重的所述開口中，其中金屬磁軛被插設在所述第一配重和第二配重之間。

6.根據權利要求1所述的振動發生器，其中，所述磁場產生部被安裝到基部，所述基部被組裝以便封閉所述外殼的敞開表面，其中具有電路圖案的柔性印刷電路被安裝到所述基部的上表面，并且其內安裝有芯部的所述空芯線圈被安裝到所述柔性印刷電路的上表面。

7.根據權利要求2所述的振動發生器，其中，所述外殼和所述托架設置有多個定位孔，以便當將所述托架安裝到所述外殼中時允許容易地觀察所述托架的安裝位置。

8.根據權利要求1所述的振動發生器，其中，所述磁體是由Nd-Fe-B燒結體制成的磁體，其中所述磁體在左右兩極（N極和S極）處被磁化。

9.根據權利要求6所述的振動發生器，其中，所述外殼在其外周緣設置有多個凹形部或多個凸形部，并且所述基部在其外周緣上設置有凸形部或凹形部，使得所述外殼和所述基部借助接合方法彼此組裝。

10.根據權利要求1所述的振動發生器，其中，所述配重包括一個具有開口的配重，并且所述磁體和磁軛都被插入到所述配重的所述開口中。

11.根據權利要求1所述的振動發生器，其中，電路板構件被安裝到所述外殼的敞開表面，其中

在所述電路板構件的表面上設置有連接裝置，使得所述空芯線圈在由所述連接裝置電連接到所述電路板構件的狀態下安裝到所述電路板構件。

12.根據權利要求11所述的振動發生器，其中，所述電路板構件是印刷電路板。

13.根據權利要求12所述的振動發生器，其中，所述印刷電路板設置有形狀與所述空芯線圈的芯部的形狀相似的定位孔。

14.根據權利要求11所述的振動發生器，其中，所述外殼在其外周緣上設置有包括至少一個組裝凹口或至少一個組裝凸起部的接合部，并且所述電路板構件在其外周緣上設置有包括至少一個組裝凸起部或至少一個組裝凹口的接合部，使得所述外殼和所述電路板構件借助接合方法彼此組裝。

15.根據權利要求11所述的振動發生器，其中，所述電路板構件沿其厚度表面設置有接觸部，所述接觸部與所述外殼的內周面接觸。

16.根據權利要求11所述的振動發生器，其中，當所述電路板構件被安裝到所述外殼的所述敞開表面時，在所述電路板構件與所述外殼的內周面之間保持預定間隙，其中焊料被施加到所述間隙以使得所述電路板構件被安裝到所述外殼。

17.根據權利要求11所述的振動發生器，其中，所述電路板構件構造成使得所述電路板構件使用表面安裝技術形成。