[發明專利]套圈組裝處理

在審

• 申請號: 201180041856.8
• 申請日: 2011-08-23
• 公開（公告）號: CN103080800A
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: S.范格芬;A.P.C.M.赫爾特曼斯;M.A.卡達-卡爾倫;M.P.J.布伊斯;P.施耐德
• 申請（專利權）人: 泰科電子公司;泰科電子荷蘭公司
• 主分類號: G02B6/38
• 分類號: G02B6/38
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 吳艷

1.一種用于制備端接光纖的處理，包括：

(a)定位一個或多個光纖(101)在具有套圈端面(103)和至少一個第一對齊構件(104)的套圈(102)中以使得每個光纖的一部分向前延伸超過所述套圈端面(103)；

(b)在步驟(a)之后，劈開每個光纖的所述部分，從而形成劈開的光纖端面(106)；

(c)在步驟(b)之后，相互接合工具(150)的第二對齊構件(151)與所述第一對齊構件(104)以使得所述工具的對準表面(152)與所述套圈(102)對齊，以及抵靠著所述對準表面(152)對準所述劈開的光纖端面；和

(d)相對于所述套圈(102)附連所述光纖(101)。

2.如權利要求1所述的處理，其中，對準所述劈開的光纖端面包括使得所述對準表面(152)向后運動，從而向后推動所述光纖(101)直到全部的所述劈開的光纖端面(106)抵接所述對準表面以及直到所述對準表面(152)距離所述套圈端面(103)一定距離。

3.如權利要求2所述的處理，其中，所述一定距離為大約1μm到大約3.5μm。

4.如權利要求2所述的處理，其中，所述一定距離是大致為零的距離，從而導致所述光纖沒有突出。

5.如權利要求1所述的處理，其中，所述劈開是激光劈開。

6.如權利要求1所述的處理，其中，所述第一或者第二對齊構件之一是對齊銷，另一個為用于接收所述對齊銷的對齊孔。

7.如權利要求6所述的處理，其中，所述第一對齊構件(104)是對齊孔，所述第二對齊構件(151)是對齊銷。

8.如權利要求1所述的處理，其中所述對準表面(152)是平面的。

9.如權利要求1所述的處理，其中，所述套圈(102)是模式轉換類型的套圈。

10.如權利要求1所述的處理，其中，所述套圈是多光纖套圈。

11.如權利要求1所述的處理，其中，在步驟(c)中，兩個第二對齊構件與兩個第一對齊構件相互接合。

12.如權利要求1所述的處理，其中，所述對準表面(152)是非平面的，并且是彎曲的、V形的、臺階式的、橢圓的相交脊，正方形的臺階式的金字塔，圓柱的、圓錐的、長型臺階式的同心柱，以及彎曲的脊中的至少之一。

13.如權利要求1所述的處理，其中所述套圈端面沒有被拋光。

14.如權利要求1所述的處理，其中，在步驟(d)中，在步驟(b)之前，所述光纖被推動通過所述套圈以使得它們延伸超過所述套圈端面，膠粘劑施加到所述光纖上，然后所述光纖被退出，同時使得每個光纖的所述部分延伸超過所述套圈端面。