[發明專利]增強片及增強方法

無效

• 申請號: 201180041661.3
• 申請日: 2011-08-22
• 公開（公告）號: CN103079808A
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: 川口恭彥
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 王玉玲

1.一種增強片，用于粘貼到金屬被粘物上，其特征在于，

具備樹脂層和層疊于所述樹脂層的約束層，

所述樹脂層含有熱固性樹脂、電離傾向比所述金屬被粘物的電離傾向大的金屬和導電性碳。

2.如權利要求1所述的增強片，其特征在于，

所述樹脂層的體積電阻率為1×10⁸Ωcm以下。

3.如權利要求1所述的增強片，其特征在于，

所述金屬為鋅。

4.如權利要求1所述的增強片，其特征在于，

所述樹脂層還含有固化劑，

所述熱固性樹脂含有環氧樹脂。

5.如權利要求1所述的增強片，其特征在于，

所述樹脂層還含有交聯劑，

所述熱固性樹脂含有橡膠。

6.如權利要求1所述的增強片，其特征在于，

所述約束層由玻璃布構成。

7.一種增強方法，其是將增強片粘貼到金屬被粘物上并對所述樹脂層進行加熱，所述增強方法的特征在于，

所述增強片具備樹脂層和層疊于所述樹脂層的約束層，

所述樹脂層含有熱固性樹脂、電離傾向比所述金屬被粘物的電離傾向大的金屬和導電性碳。

8.一種增強方法，其是將增強片粘貼到鋼板或鍍鋅鋼板上并對所述樹脂層進行加熱，所述增強方法的特征在于，

所述增強片具備樹脂層和層疊于所述樹脂層的約束層，

所述樹脂層含有熱固性樹脂、鋅和導電性碳。