[發(fā)明專利]平面型電感器裝置無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201180036468.0 | 申請(qǐng)日: | 2011-05-24 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103026430A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-04-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | S.達(dá)爾米婭;W.L.哈里森 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 泰科電子公司 |
| 主分類號(hào): | H01F17/00 | 分類號(hào): | H01F17/00;H01F27/28 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 吳艷 |
| 地址: | 美國(guó)賓夕*** | 國(guó)省代碼: | 美國(guó);US |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 平面 電感器 裝置 | ||
1.一種平面型電感器裝置(300),包括:基板(302),所述基板從所述基板的上表面(404)豎直延伸到所述基板的相反的下表面(402),所述基板從第一邊緣(322)側(cè)向延伸到第二邊緣(324);和配設(shè)在所述基板內(nèi)的鐵氧體本體(310),所述平面型電感器裝置特征在于包括:
配設(shè)在所述鐵氧體本體的上方的上導(dǎo)體(314)、配設(shè)在所述鐵氧體本體的下方的下導(dǎo)體(318)、和延伸穿過(guò)所述基板且與所述上導(dǎo)體以及與所述下導(dǎo)體導(dǎo)電聯(lián)接的導(dǎo)電過(guò)孔(316),其中,所述過(guò)孔、上導(dǎo)體、和下導(dǎo)體形成環(huán)繞所述基板中的所述鐵氧體本體的一條或多條導(dǎo)電線圈(320),并且所述第一邊緣或所述第二邊緣中的至少一者穿過(guò)所述過(guò)孔中的一個(gè)或多個(gè),使得所述過(guò)孔在所述第一邊緣或所述第二邊緣中的至少一者處顯露。
2.如權(quán)利要求1所述的平面型電感器裝置,其中,在所述第一邊緣或所述第二邊緣中的至少一者處顯露的所述過(guò)孔提供用于將電路導(dǎo)電聯(lián)接到所述一條或多條導(dǎo)電線圈的導(dǎo)電堞形體(406)。
3.如權(quán)利要求1所述的平面型電感器裝置,其中,顯露的所述過(guò)孔形成如下的導(dǎo)電堞形體:所述導(dǎo)電堞形體定位成用以在從所述基板的下表面延伸到所述基板的上表面的所述基板的厚度尺度(400)內(nèi)的多個(gè)不同位置將電路導(dǎo)電聯(lián)接到所述堞形體。
4.如權(quán)利要求1所述的平面型電感器裝置,其中,所述上導(dǎo)體或所述下導(dǎo)體中的至少一者包括至少部分環(huán)繞所述鐵氧體本體的配線接合體(514),所述配線接合體配設(shè)在所述基板(302)的上表面的上方或在所述基板的下表面的下方。
5.如權(quán)利要求1所述的平面型電感器裝置,還包括配設(shè)在所述上表面或所述下表面中的至少一者之上的一個(gè)或多個(gè)介電包覆模制層(1824),其中,所述配線接合體完全配設(shè)在所述包覆模制層內(nèi)。
6.如權(quán)利要求1所述的平面型電感器裝置,其中,所述過(guò)孔配設(shè)成沿所述基板的所述第一和第二邊緣位于所述鐵氧體本體的相反兩側(cè)。
7.如權(quán)利要求6所述的平面型電感器裝置,還包括配設(shè)在所述基板的上方或下方的一個(gè)或多個(gè)配線接合體(514),其中所述配線接合體將沿所述第一和第二邊緣配設(shè)的所述過(guò)孔彼此導(dǎo)電聯(lián)接。
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