[發明專利]硅塊載體、具有該載體的載體裝置和制造載體裝置的方法

有效

• 申請號: 201180034643.2
• 申請日: 2011-07-08
• 公開（公告）號: CN103140336A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 邁克爾·艾瑟希;馬克·舒斯特
• 申請（專利權）人: 吉布爾·施密德有限責任公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D5/04
• 代理公司: 北京聿宏知識產權代理有限公司 11372
• 代理人: 吳大建;劉華聯

1.一種硅塊載體，所述載體設計作為載體裝置的一部分固定地連接到硅塊上并與所述硅塊一起移動，用來通過鋸削、清潔等來機加工，所述載體在其指向硅塊的底面具有多個凹部、通道或刻痕。

2.根據權利要求1所述的載體，其特征在于，多個形式為槽的平行的通道布置在所述底面，優選地在所述載體的縱向方向上，尤其是彼此間相隔規律的距離。

3.根據權利要求1或2所述的載體，其特征在于，除了所述凹部、通道或刻痕以外，所述底面是平坦的，尤其是所述載體具有大致上均勻的厚度。

4.根據上述權利要求中任一項所述的載體，其特征在于，在其頂面設有緊固工具，以用來緊固到例如鋸或清潔設備的移動設備上，尤其是所述緊固工具設計為帶有螺紋孔的指向上方的緊固凸起。

5.根據上述權利要求中任一項所述的載體，其特征在于，所述載體由金屬、尤其是鋼或高級鋼制成。

6.根據上述權利要求中任一項所述的載體，其特征在于，所述載體基本上包括矩形載體板，所述載體板尤其是一個部分和單件式的，并且在所述載體板的頂面優選地布置有或設置有根據權利要求4所述的緊固工具。

7.根據上述權利要求中任一項所述的載體，其特征在于，所述凹部、通道或刻痕或槽向下閉合為液體能夠滲透的，尤其是僅在底面之上為液體能夠滲透的，所述凹部、通道或刻痕或槽優選地通過穿孔柵格或穿孔板閉合。

8.根據上述權利要求中任一項所述的載體，其特征在于，所述底面中的所述凹部、通道或刻痕或槽能夠從上方進入，尤其通過流入通道，優選地，流入通道將多個凹部、通道或刻痕或槽彼此連接，并且朝向頂面或在頂面上的凸起中為能夠進入的。

9.具有載體、尤其是根據上述權利要求中任一項所述的載體的載體裝置，所述載體是金屬的，并且載體下部被緊固、尤其是固粘到所述載體的底面，以便將硅塊連接于載體下部上，所述載體下部由非金屬材料制成，其中所述載體下部在其連接到所述載體的頂面上具有凹部、通道或刻痕或槽。

10.根據權利要求9所述的載體裝置，其特征在于，所述載體下部由玻璃或陶瓷制成。

11.根據權利要求9或10所述的載體裝置，其特征在于，所述凹部、通道或刻痕或槽具有數毫米的深度，尤其為3mm到12mm，并且具有數個毫米的寬度，尤其為3mm到15mm。

12.根據權利要求9到11中任一項所述的載體裝置，其特征在于，所述槽或凹部布置在所述載體的底面和所述載體下部的頂面，并且精確地一個在另一個之上地延伸，尤其是各自具有精確相同的寬度。

13.根據權利要求9到12中任一項所述的載體裝置，其特征在于，所述載體與所述載體下部相一致或具有相等的尺寸，所述載體與載體下部優選地具有相似的厚度。

14.制造根據權利要求9到13中任一項所述的載體裝置的方法，其特征在于，將根據權利要求1到8中任一項所述的載體膠粘到所述載體下部。

15.根據權利要求14所述的方法，其特征在于，在鋸削過的硅塊分離后清潔所使用的載體裝置，并且尤其是通過化學或熱學的方式釋放所述載體和載體下部之間的粘接，隨后對所述載體的尤其是在其底面處的粘合劑殘屑或類似物進行清潔，之后將所述載體膠粘到新的載體下部。