[發明專利]充電構件、其生產方法和電子照相設備有效
| 申請號: | 201180034410.2 | 申請日: | 2011-07-06 |
| 公開(公告)號: | CN103003755A | 公開(公告)日: | 2013-03-27 |
| 發明(設計)人: | 原田昌明;鈴木敏郎;渡邊宏曉;佐藤太一;野瀨啟二 | 申請(專利權)人: | 佳能株式會社 |
| 主分類號: | G03G15/02 | 分類號: | G03G15/02;F16C13/00 |
| 代理公司: | 北京魏啟學律師事務所 11398 | 代理人: | 魏啟學 |
| 地址: | 日本東京都大*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 充電 構件 生產 方法 電子 照相 設備 | ||
1.一種充電構件,其包括導電性支承體和作為表面層的彈性層;
其中,所述彈性層在其表面上具有固化區域,所述區域已通過用電子射線照射而固化,
所述固化區域中以球狀顆粒從所述彈性層的表面露出的狀態支持所述球狀顆粒,從而使所述充電構件的表面粗糙化;和其中
所述球狀顆粒為選自由球狀二氧化硅顆粒、球狀氧化鋁顆粒和球狀氧化鋯顆粒組成的組的至少一種類型的球狀顆粒。
2.根據權利要求1所述的充電構件,其中所述球狀顆粒具有2μm以上至80μm以下的長度平均粒徑。
3.根據權利要求1或2所述的充電構件,其中所述彈性層為單層并且為唯一的彈性層;和所述彈性層具有0.8mm以上至4.0mm以下的厚度。
4.根據權利要求2或3所述的充電構件,其中在所述彈性層中的所述固化區域的厚度不小于所述球狀顆粒的長度平均粒徑的0.5倍。
5.根據權利要求4所述的充電構件,其中在所述彈性層中的所述固化區域的厚度為不小于所述球狀顆粒的長度平均粒徑至200μm以下。
6.一種根據權利要求1所述的充電構件的生產方法;所述方法包括以下步驟:
(1)在支承體上形成包含所述球狀顆粒的橡膠層;
(2)研磨所述橡膠層的表面從而使部分所述球狀顆粒露出到所述表面;和
(3)用電子射線照射由步驟(2)獲得的部分所述球狀顆粒保持露出的橡膠層的表面,從而固化所述表面以形成彈性層。
7.一種電子照相設備,其包括:
根據權利要求1至5任一項所述的充電構件;和
與所述充電構件接觸配置并由所述充電構件可靜電充電的被充電構件。
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