[發明專利]真空斷路器用電極材料的制造方法、真空斷路器用電極材料和真空斷路器用電極有效
| 申請號: | 201180031314.2 | 申請日: | 2011-06-20 |
| 公開(公告)號: | CN103038376A | 公開(公告)日: | 2013-04-10 |
| 發明(設計)人: | 野田泰司;佐藤裕昌 | 申請(專利權)人: | 明電T&D株式會社 |
| 主分類號: | C22C1/04 | 分類號: | C22C1/04;B22F1/00;B22F3/26;C22C9/00;C22C27/04;C22C30/02;H01H33/664 |
| 代理公司: | 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228 | 代理人: | 武君 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 真空 斷路 器用 電極 材料 制造 方法 | ||
1.一種真空斷路器用電極材料的制造方法,其特征在于該制造方法由下述步驟構成,該下述步驟為:
使其粒徑在0.8~6μm的范圍內的Mo粉末和其粒徑在40~300μm的范圍的鋁熱反應Cr粉末按照混合比例為Mo∶Cr=1∶1~9∶1,并且混合重量為Mo≥Cr的方式均勻地混合的混合步驟;按照1~4t/cm2的按壓壓力對通過上述混合步驟混合的混合物加壓成形,形成成形體,并且對上述成形體,進行在1100~1200℃的溫度下保持1~2個小時的燒結,制作臨時燒結體的按壓燒結步驟;在通過按壓燒結步驟形成的臨時燒結體上設置Cu薄板,在1100~1200℃的溫度下,保持1~2個小時,將Cu液相燒結,滲透于臨時燒結體中的Cu滲透步驟。
2.一種真空斷路器用電極材料,其特征在于其根據權利要求1所述的制造方法制造,在該材料中,其粒徑在20~150μm的范圍內Cu的含量在30~50wt%的范圍內,其粒徑在1~5μm的范圍內的Mo—Cr的含量在50~70wt%的范圍內。
3.一種縱磁場型的真空斷路器用電極,其由固定于導電桿的端部的杯形接觸件,以及固接于上述杯形接觸件的端面上構成電弧發生部的接觸板構成,并且在上述杯形接觸件的一端的外周面部分,設置相對軸線而傾斜的多個狹縫,其特征在于上述接觸板采用中間部件與外周部件而成一體地構成,在該中間部件中,其粒徑在20~150μm的范圍內的Cu的含量在30~50wt%的范圍內,其粒徑在1~5μm的范圍內的Mo—Cr的含量在50~70wt%的范圍內,該外周部件由與上述中間部件的相性良好、高隔斷性能的高耐電壓材料制造,且固接于上述中間部件的外側,并由Cu—Cr材料制造。
4.根據權利要求3所述的真空斷路器用電極,其特征在于上述外周部件通過燒結合金呈環狀而形成,上述中間部件通過燒結合金呈圓板狀而形成。
5.根據權利要求4所述的真空斷路器用電極,其特征在于上述中間部件在上述杯形接觸件一側固接有圓形銅板。
6.根據權利要求3所述的真空斷路器用電極,其特征在于上述外周部件通過高耐電壓材料呈凹圓板狀而形成,在上述外周部件的凹部設置具有良好的通電性能的、且由大電流隔斷性能材料制作的上述中間部件。
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