[發明專利]自交聯型多羥基聚氨酯樹脂、含有該樹脂的樹脂材料、該樹脂的制造方法、使用該樹脂而成的人造皮革、表皮材料及密封條用材料

有效

• 申請號: 201180031282.6
• 申請日: 2011-06-21
• 公開（公告）號: CN102958978A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 花田和行;木村千也;高橋賢一;川上修;宇留野學
• 申請（專利權）人: 大日精化工業株式會社;浮間合成株式會社
• 主分類號: C08G71/00
• 分類號: C08G71/00;B32B27/32;B32B27/40
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 張平元

1.一種自交聯型多羥基聚氨酯樹脂，其由5元環環狀碳酸酯化合物和胺化合物反應衍生而成、且在其結構中具有被掩蔽的異氰酸酯基。

2.根據權利要求1所述的自交聯型多羥基聚氨酯樹脂，其中，所述5元環環狀碳酸酯化合物為環氧化合物和二氧化碳的反應物，且在其結構中以1~25質量%的范圍含有二氧化碳。

3.根據權利要求1或2所述的自交聯型多羥基聚氨酯樹脂，其中，所述被掩蔽的異氰酸酯基為有機聚異氰酸酯基和掩蔽劑的反應生成物，通過進行熱處理，被掩蔽的部分離解而生成異氰酸酯基，與其結構中的羥基反應并進行自交聯。

4.權利要求1~3中任一項所述的自交聯型多羥基聚氨酯樹脂的制造方法，該自交聯型多羥基聚氨酯樹脂的制造方法包括：使用具有至少一個游離的異氰酸酯基和被掩蔽的異氰酸酯基的改性劑，使該改性劑的游離異氰酸酯基與由5元環環狀碳酸酯化合物和胺化合物反應衍生而成的多羥基聚氨酯樹脂中的羥基反應，得到在其結構中具有被掩蔽的異氰酸酯基的多羥基聚氨酯樹脂。

5.根據權利要求4所述的自交聯型多羥基聚氨酯樹脂的制造方法，其中，所述5元環環狀碳酸酯化合物為環氧化合物和二氧化碳的反應物，且在由該化合物和胺化合物反應衍生而成的多羥基聚氨酯樹脂中以1~25質量%的范圍含有二氧化碳。

6.根據權利要求4或5所述的自交聯型多羥基聚氨酯樹脂的制造方法，其中，所述改性劑為有機聚異氰酸酯化合物和掩蔽劑的反應生成物。

7.一種樹脂材料，其是在權利要求1~3中任一項所述的自交聯型多羥基聚氨酯樹脂中混合其它粘合劑樹脂而成的。

8.一種人造皮革，其是用以權利要求1~3中任一項所述的自交聯型多羥基聚氨酯樹脂作為主要成分的樹脂組合物對基布進行填充或層疊而成的。

9.一種熱塑性聚烯烴樹脂制的表皮材料，其具有熱塑性聚烯烴樹脂片材、和在該片材上直接或經由底漆層形成的頂涂層，且該頂涂層是利用以權利要求1~3中任一項所述的自交聯型多羥基聚氨酯樹脂作為主要成分的樹脂組合物形成的。

10.根據權利要求9所述的熱塑性聚烯烴樹脂制的表皮材料，其中，所述自交聯型多羥基聚氨酯樹脂是將由5元環環狀碳酸酯化合物和胺化合物反應衍生而成的多羥基聚氨酯樹脂利用改性劑進行改性而成的。

11.根據權利要求9或10所述的熱塑性聚烯烴樹脂制的表皮材料，其中，相對于自交聯型多羥基聚氨酯樹脂100質量份，形成所述頂涂層的樹脂組合物以1~150質量份的比例配合由選自有機系微粉及無機系微粉中的一種、或兩種以上的組合構成的物質作為消光劑。

12.一種密封條用材料，其包覆和/或浸漬高分子彈性體材料以在與其它部件滑接的滑接部形成表面處理層，所述密封條用材料為含有權利要求1~3中任一項所述的自交聯型多羥基聚氨酯樹脂和平均聚合度5,000~10,000的二有機聚硅氧烷和/或運動粘度為100~10,000CS的硅油的樹脂組合物。

13.根據權利要求12所述的密封條用材料，其中，所述自交聯型多羥基聚氨酯樹脂是將由5元環環狀碳酸酯化合物和胺化合物反應衍生而成的多羥基聚氨酯樹脂利用改性劑進行改性而成的。

14.根據權利要求12或13所述的密封條用材料，其中，相對于自交聯型多羥基聚氨酯樹脂100質量份，所述樹脂組合物以1~100質量份的比例配合平均聚合度5,000~10,000的二有機聚硅氧烷和/或運動粘度為100~10,000CS的硅油。

15.根據權利要求12~14中任一項所述的密封條用材料，其中，所述樹脂組合物相對于自交聯型多羥基聚氨酯樹脂100質量份，以1~150質量份的比例配合由選自有機系微粉及無機系微粉中的一種、或兩種以上的組合構成的添加劑。