[發明專利]環氧樹脂組合物及半導體裝置有效
| 申請號： | 201180031200.8 | 申請日： | 2011-05-19 |
| 公開（公告）號： | CN102959006A | 公開（公告）日： | 2013-03-06 |
| 發明（設計）人： | 金川直樹;西村洋平;牧田俊幸 | 申請（專利權）人： | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08K3/34;C08K7/00;H01L23/29;H01L23/31;H05K3/28 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 環氧樹脂 組合 半導體 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種環氧樹脂組合物，其是含有環氧樹脂、固化劑及無機填充材料、且在室溫下為液狀的環氧樹脂組合物，其特征在于，
作為所述無機填充材料，含有相對于所述環氧樹脂組合物的總量為0.1～30質量％的平均長寬比為2～150的鱗片狀無機物，并且所述環氧樹脂組合物的觸變指數為3.0～8.0。
2.根據權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其特征在于，
所述無機填充材料為選自云母及滑石中的材料。
3.根據權利要求1或2所述的環氧樹脂組合物，其特征在于，
所述無機填充材料已由硅烷偶聯劑進行了表面處理。
4.一種半導體裝置，其是將半導體元件安裝到基板而形成的半導體裝置，其特征在于，
通過在所述半導體元件的周圍或其一部分涂布權利要求1至3中任一項所述的環氧樹脂組合物并使其固化，從而使所述半導體元件與所述基板被粘接。
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